英偉達(dá)2025年計(jì)劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量

根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)研究報(bào)告，隨著人工智能（AI）芯片技術(shù)的持續(xù)迭代升級(jí)，單顆芯片所集成的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長(zhǎng)。英偉達(dá)作為HBM市場(chǎng)的領(lǐng)軍者，預(yù)計(jì)在推出Blackwell Ultra和B200A等新一代產(chǎn)品后，其在該市場(chǎng)的采購(gòu)份額將于2025年突破70%大關(guān)。

以英偉達(dá)的Hopper系列芯片為例，其發(fā)展歷程清晰地展現(xiàn)了這一趨勢(shì)：從第一代H100芯片的80GB HBM容量，到預(yù)計(jì)于2024年發(fā)布的H200芯片，其HBM容量已躍升至144GB，彰顯了AI芯片與單芯片HBM容量之間的協(xié)同發(fā)展對(duì)整體市場(chǎng)需求的巨大拉動(dòng)作用。TrendForce預(yù)測(cè)，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將推動(dòng)2024年HBM市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率超過(guò)200%，并在2025年實(shí)現(xiàn)再翻倍。

值得注意的是，英偉達(dá)針對(duì)不同市場(chǎng)需求，規(guī)劃了多樣化的產(chǎn)品策略。其中，面向OEM客戶的降規(guī)版B200A芯片將采用4顆12層HBM3e，相較于其他B系列芯片搭載的HBM數(shù)量有所減少。然而，TrendForce強(qiáng)調(diào)，這種產(chǎn)品策略的多元化不僅不會(huì)削弱HBM市場(chǎng)的整體消耗量，反而有望激發(fā)更多中小客戶的采購(gòu)興趣，進(jìn)一步促進(jìn)市場(chǎng)的繁榮。

在供應(yīng)鏈層面，SK海力士和美國(guó)廠商預(yù)計(jì)將于2024年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)HBM3e產(chǎn)品。而英偉達(dá)H200芯片的出貨預(yù)期將大幅提升該公司在HBM3e市場(chǎng)的消耗比重，預(yù)計(jì)全年占比將超過(guò)60%。進(jìn)入2025年，隨著B(niǎo)lackwell平臺(tái)全面采用HBM3e、產(chǎn)品層數(shù)增加以及單芯片HBM容量的進(jìn)一步提升，英偉達(dá)對(duì)HBM3e市場(chǎng)的整體消耗量預(yù)計(jì)將攀升至85%以上。

特別值得關(guān)注的是，12層HBM3e將成為2024年下半年市場(chǎng)的焦點(diǎn)。TrendForce預(yù)計(jì)，隨著B(niǎo)lackwell Ultra等高端產(chǎn)品的推出，以及GB200和B200A等產(chǎn)品的潛在升級(jí)，12層HBM3e在整體HBM3e市場(chǎng)中的比重將在2025年提升至40%，且存在進(jìn)一步上調(diào)的可能性。然而，隨著技術(shù)難度的提升，驗(yàn)證進(jìn)度的快慢將直接影響訂單的分配比例。目前，三星在驗(yàn)證進(jìn)度上領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，正積極尋求擴(kuò)大其在HBM市場(chǎng)的份額。

總體來(lái)看，盡管當(dāng)前市場(chǎng)仍以8層HBM3e為主流，但12層HBM3e的增長(zhǎng)潛力將在未來(lái)幾年內(nèi)逐漸釋放，為HBM市場(chǎng)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。