SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？

想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？首先就要先來(lái)了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來(lái)深圳錫膏廠家來(lái)簡(jiǎn)單介紹下:

虛焊:焊了但沒(méi)有完全焊接住，容易脫落。

假焊:表面上看似焊了，其實(shí)完全沒(méi)有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。

虛焊的原因 ：

1、焊盤和元器件可焊性差：

2、印刷參數(shù)不正確；

3、回流焊溫度和升溫速度不當(dāng)；

解決虛焊的方法：

1、加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選;

2、減小錫膏粘度，檢查刮刀壓力和速度;

3、調(diào)整回流焊溫度曲線;

虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同？其實(shí)它們本質(zhì)都是一樣，都是焊接上存在一種似焊非焊的現(xiàn)象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現(xiàn)中通常表現(xiàn)為時(shí)斷時(shí)通；只是假焊在外觀肉眼看起來(lái)有較明顯的引腳與焊盤沒(méi)有接觸：而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn)，但有在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因?qū)е潞附硬涣?。但一般常把假焊和虛焊?dāng)做一回事。

smt的假焊是什么原因造成的呢？

元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設(shè)計(jì)，引腳的氧化。

錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開(kāi)孔。

爐溫: 溫度回流時(shí)間等不符合推薦標(biāo)準(zhǔn)，例如：由于焊接溫度不夠和時(shí)間不夠，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面光亮，一切看來(lái)都是良好的，但事實(shí)焊點(diǎn)里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒(méi)有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。

PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件對(duì)低的元件產(chǎn)生光陰效應(yīng)；使得SMT元件在過(guò)爐時(shí)候溫度不均勻從而產(chǎn)生假焊。

可以適當(dāng)用烙鐵頭去焊接假焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能是錫膏與爐溫原因造成。

假焊解決方法：

一般檢查只有用放大鏡了,有的實(shí)在看不出也只有機(jī)能測(cè)試時(shí)才能知道了.我認(rèn)為防范方法：

1、貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當(dāng)給予擦板或洗板。

2、刮漿時(shí)合理控制錫膏厚度和寬度。

3、保證SMT機(jī)貼片狀態(tài)良好,盡量將每個(gè)元件都放正。

4、合理控制過(guò)爐溫度,保證溶錫質(zhì)量,可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖。

5、如有異常產(chǎn)生已刮漿而不能馬上過(guò)爐的PCB,就及時(shí)妥善處理(如冷藏).最后就是加強(qiáng)人員的技能培訓(xùn),提高其識(shí)別能力,這樣多半的問(wèn)題就能解決了。