【LED屏顯世界專訪】封裝小尺寸化是趨勢，但更應(yīng)關(guān)注可靠性（一）

LED屏顯世界：

一直以來封裝形式?jīng)Q定著下游的應(yīng)用，隨著封裝器件的小型化，出現(xiàn)了這兩年在風(fēng)口中飛速發(fā)展的小間距。如今的超小間距又隱隱蠢蠢欲動，你認(rèn)為今后幾年超小間距會不會成為新的風(fēng)口，引領(lǐng)LED顯示屏的發(fā)展方向？

梁澤春先生：

封裝小尺寸化確實是一種趨勢， 是LED顯示屏發(fā)展的方向之一，同時我認(rèn)為這條路也比想像的長也艱辛。就像我一直提到的相比于其他顯示技術(shù)，可靠性，視覺效果，節(jié)能及成本等都是LED顯示行業(yè)的挑戰(zhàn)， 整個行業(yè)都應(yīng)該著手把LED及顯示系統(tǒng)可靠性提高，顯示效果加強，和做到真正的高效節(jié)能以及系統(tǒng)成本優(yōu)化，但如果純粹的追求超小間距高密度顯示我認(rèn)為這有些片面，這需要整個系統(tǒng)的協(xié)同發(fā)展。當(dāng)然，這種趨勢還是會繼續(xù)，不管戶內(nèi)戶外應(yīng)用小間距都將迎來新的增長空間。同時我認(rèn)為顯示屏的的發(fā)展還有很多其他新趨勢，比如高效節(jié)能，戶外大屏黑燈技術(shù)，創(chuàng)意顯示，透明顯示，情景顯示等等都可能是將來的市場增長支柱。

LED屏顯世界：

我們知道，每一樣?xùn)|西都會有自己的極限。在更小間距的LED顯示屏，我們原有的封裝技術(shù)目前已經(jīng)能在p0.7顯示屏上有所發(fā)揮了，你認(rèn)為這有沒有可能接近或已經(jīng)到達封裝的天花板了，你預(yù)計這個間距的極限范圍在哪？將來我們要往哪個方向發(fā)展，才能更好的占領(lǐng)市場，保持主流地位？

梁澤春先生：

這個不只是針對LED, 其他半導(dǎo)體器件也是如此，在小尺寸化的發(fā)展中有些瓶頸。小間距P0.7也只是實驗室產(chǎn)品， 目前市面上1010封裝，0808封裝的LED產(chǎn)品都還有這樣那樣的問題，更不用說0505了。根據(jù)目前的技術(shù)水平和配套技術(shù)，我認(rèn)為0808尺寸是一個分水嶺，再往下行更小尺寸LED燈珠，不是極限的問題，而是時間，成本，技術(shù)更迭的問題了。就像我們提到的那樣，往更小間距發(fā)展是一個趨勢，但在LED光源產(chǎn)品上需要一種或幾種新的技術(shù)來實現(xiàn)。

LED屏顯世界：

隨著新技術(shù)，如COB，micro LED越來越成熟，會對表貼造成多大的沖擊？將來有沒有可能借助超小間距的崛起，像表貼超越直插市場一樣，COB，microLED掠奪表貼的大部分市場，甚至完全取代，達到“去封裝化”？

梁澤春先生：

就像上面提到的，在小間距的應(yīng)用里都有一個分水嶺的界限，新的技術(shù)在戶內(nèi)P1.0， 戶外3.0以下的間距能夠發(fā)揮優(yōu)勢， 在界限以上的間距還會以LED表貼單燈封裝為主， 況且我們還提到LED顯示的發(fā)展是多元的，大屏幕，大間距，場景應(yīng)用都是將來的主流，所以不會有什么“去封裝化”。況且COB，MicroLED，LED矩陣模塊等其本身就是封裝形式的一種。