恩智浦將安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)方面的專業(yè)知識(shí)帶給開發(fā)者社區(qū),推動(dòng)谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”的物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能化
美國(guó)加州圣何塞,2017年9月27日 — 作為Android Things的早期合作伙伴,恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布支持谷歌“云物聯(lián)網(wǎng)核心”的公開測(cè)試。云物聯(lián)網(wǎng)核心是谷歌云平臺(tái)(GCP)上一種用于安全地批量連接和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的完全托管服務(wù)。云物聯(lián)網(wǎng)核心現(xiàn)面向所有用戶提供公測(cè)版,其中包含新的特性和價(jià)格計(jì)劃。
通過(guò)融合安全、處理和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)方面的最新進(jìn)展,恩智浦技術(shù)可以在應(yīng)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)面臨的機(jī)器學(xué)習(xí)挑戰(zhàn)的同時(shí),進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備邊緣計(jì)算智能化的發(fā)展。
恩智浦資深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Geoff Lees表示:“恩智浦獨(dú)一無(wú)二的技術(shù)和產(chǎn)品性能組合,能夠發(fā)掘出邊緣計(jì)算的潛能,使我們更加能夠發(fā)揮機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的作用。我們很高興看到‘云物聯(lián)網(wǎng)核心’公測(cè)版的發(fā)布,它將推動(dòng)制造、運(yùn)輸、公用事業(yè)等各行各業(yè)快速受益。”
利用“云物聯(lián)網(wǎng)核心”,企業(yè)可以輕松連接并集中管理全球各地成百上千萬(wàn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。當(dāng)用作更廣泛的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)解決方案的一部分時(shí),“云物聯(lián)網(wǎng)核心”可以吸納所有物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)并連接到谷歌云最先進(jìn)的分析服務(wù),包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery和Machine Learning。
新的谷歌云物聯(lián)網(wǎng)核心解決方案的重要技術(shù)特性包括:
● 增加針對(duì)現(xiàn)有設(shè)備的協(xié)議:除了標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議MQTT之外,現(xiàn)在您還可以通過(guò)HTTPS將現(xiàn)有物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)關(guān)安全連接到云物聯(lián)網(wǎng)核心,并輕松將數(shù)據(jù)批量納入谷歌云平臺(tái)。
● 無(wú)服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施:在谷歌的無(wú)服務(wù)器平臺(tái)上,使用水平擴(kuò)展方式,不受限制地即時(shí)擴(kuò)展所有恩智浦多媒體和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)處理器。
● 引入自己的證書:現(xiàn)在,用戶可以引入自己的由證書頒發(fā)機(jī)構(gòu)(CA)簽名的設(shè)備密鑰,“物聯(lián)網(wǎng)核心”將在身份驗(yàn)證流程中用CA證書驗(yàn)證設(shè)備提供的密鑰簽名。
● 端到端安全:使用基于證書的身份驗(yàn)證和TLS,實(shí)現(xiàn)端到端安全保障。凡是運(yùn)行Android Things的設(shè)備或滿足云物聯(lián)網(wǎng)核心安全要求的設(shè)備,都能提供全面安全功能。
● 自動(dòng)部署設(shè)備:使用REST API來(lái)自動(dòng)批量管理設(shè)備的注冊(cè)、部署和運(yùn)行。
谷歌云戰(zhàn)略技術(shù)合作伙伴主管Adam Massey表示:“隨著恩智浦獨(dú)特的解決方案組合面向‘物聯(lián)網(wǎng)核心’上的客戶全面推出,客戶將能獲得對(duì)新運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)的可見性并針對(duì)變化進(jìn)行實(shí)時(shí)優(yōu)化。同恩智浦一起,我們致力于簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的連接和管理,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)真正的商業(yè)價(jià)值。”
恩智浦Android Things平臺(tái)
采用i.MX 6UL和i.MX 7D應(yīng)用處理器、TechNexion PICO-iMX 6UL電路板/7D電路板和VVDN Technologies Argon i.MX 6UL電路板,加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)和上市速度。所有三種電路板都經(jīng)過(guò)谷歌驗(yàn)證和測(cè)試,能夠以最佳性能運(yùn)行Android Things。
關(guān)于恩智浦半導(dǎo)體
恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI)致力于通過(guò)先進(jìn)的安全連結(jié)及基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為人們更智慧安全、輕松便捷的生活保駕護(hù)航。作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,恩智浦不斷推動(dòng)著互聯(lián)汽車、端對(duì)端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場(chǎng)的創(chuàng)新。恩智浦擁有超過(guò)60年的專業(yè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn),在全球逾33個(gè)國(guó)家設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),員工達(dá)31,000人,2016年全年?duì)I業(yè)收入95億美元。
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