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作者|北灣南巷
出品|汽車(chē)電子與軟件
隨著汽車(chē)電子化和智能化的加速發(fā)展,芯片作為汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的核心組件,其與整車(chē)開(kāi)發(fā)的緊密協(xié)同已成為行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。這種協(xié)同不僅涉及技術(shù)的深度融合,也關(guān)系到產(chǎn)業(yè)鏈的高效運(yùn)作和市場(chǎng)的快速響應(yīng)。當(dāng)前芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)協(xié)同的痛點(diǎn)如下:
- 溝通難、不協(xié)同、不認(rèn)同:中國(guó)工程院院士孫逢春指出,國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)與整車(chē)企業(yè)之間的溝通困難、不協(xié)同和不認(rèn)同,直接影響了汽車(chē)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。有效的溝通機(jī)制和共同的目標(biāo)認(rèn)同是實(shí)現(xiàn)成功合作的關(guān)鍵。
- 供應(yīng)鏈綁定關(guān)系:芯片企業(yè)與整車(chē)企業(yè)之間的強(qiáng)綁定關(guān)系至關(guān)重要。如果無(wú)法建立這種關(guān)系,單一芯片難以快速進(jìn)入整車(chē)供應(yīng)鏈。通常,一款芯片需要2-3年時(shí)間才能進(jìn)入整車(chē)企業(yè)的供應(yīng)鏈體系,并在之后的5-10年內(nèi)保持穩(wěn)定供貨。
- 標(biāo)準(zhǔn)化與差異化需求的矛盾:整車(chē)企業(yè)在芯片需求上面臨標(biāo)準(zhǔn)化與差異化的矛盾。一方面,車(chē)企需要芯片滿(mǎn)足特定配置和性能要求;另一方面,芯片需適應(yīng)不同市場(chǎng)的需求。這種矛盾使得芯片供應(yīng)商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程中必須兼顧多方面的需求。
- 供應(yīng)問(wèn)題:采用國(guó)內(nèi)芯片時(shí),企業(yè)擔(dān)心芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)風(fēng)險(xiǎn);而使用海外芯片則面臨供應(yīng)安全問(wèn)題。這種雙重?fù)?dān)憂(yōu)加劇了芯片選擇的復(fù)雜性和供應(yīng)鏈管理的難度。
- 開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng):從芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)上車(chē)通常需要3.5-5.5年時(shí)間。同時(shí),智能駕駛與智能座艙的軟件算法持續(xù)升級(jí),芯片需盡量滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)品5-10年的生命周期需求,這增加了開(kāi)發(fā)和維護(hù)的復(fù)雜性。
- 新興企業(yè)難以躋身:在傳統(tǒng)汽車(chē)領(lǐng)域,一級(jí)系統(tǒng)供應(yīng)商和二級(jí)芯片供應(yīng)商之間的協(xié)同效應(yīng)顯著,供應(yīng)鏈格局穩(wěn)定。新興企業(yè)面臨進(jìn)入壁壘,難以在已有的供應(yīng)鏈體系中找到立足之地。
- 生態(tài)協(xié)同不足:整車(chē)與芯片等核心環(huán)節(jié)的生態(tài)協(xié)同不足,需要建立協(xié)同發(fā)展的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,以推動(dòng)汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的深度融合。建立一個(gè)高效的生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)整體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展至關(guān)重要。
這些痛點(diǎn)表明,芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同需要在溝通機(jī)制、供應(yīng)鏈綁定、標(biāo)準(zhǔn)化與差異化需求、供應(yīng)安全、開(kāi)發(fā)周期及生態(tài)協(xié)同等方面進(jìn)行全面改進(jìn)和優(yōu)化。通過(guò)解決這些問(wèn)題,可以提高芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)的效率和效果,推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)發(fā)展。
#01
引 言
1.1 芯片在整車(chē)中的重要性
隨著汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展,芯片已成為汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的核心組成部分。它不僅控制車(chē)輛的基本運(yùn)行,還支持高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動(dòng)駕駛和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)。
在基礎(chǔ)運(yùn)行控制方面,芯片是關(guān)鍵?,F(xiàn)代汽車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、傳動(dòng)系統(tǒng)控制單元(TCU)和車(chē)身控制模塊(BCM)等組件都依賴(lài)高性能芯片。這些芯片通過(guò)精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)處理和控制算法,確保各系統(tǒng)高效協(xié)作,提供穩(wěn)定、安全的駕駛體驗(yàn)。
在ADAS中,芯片的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。ADAS技術(shù)利用傳感器獲取環(huán)境數(shù)據(jù),并通過(guò)芯片進(jìn)行處理和分析,以識(shí)別道路危險(xiǎn)并輔助駕駛員。例如,自動(dòng)緊急制動(dòng)(AEB)系統(tǒng)依賴(lài)芯片快速識(shí)別前方障礙物,并在必要時(shí)觸發(fā)制動(dòng),避免碰撞。
在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,芯片的作用更加突出。自動(dòng)駕駛需要強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)和復(fù)雜的算法,而芯片提供了這些計(jì)算和算法的硬件基礎(chǔ)。高性能的自動(dòng)駕駛芯片能夠?qū)崟r(shí)處理大量傳感器數(shù)據(jù),做出決策,確保車(chē)輛在各種條件下的安全性和可靠性。
車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也離不開(kāi)芯片支持。車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)通過(guò)車(chē)載終端與云平臺(tái)的數(shù)據(jù)交互,實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控、智能導(dǎo)航和娛樂(lè)服務(wù)。芯片負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集、處理和安全通信,確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行和數(shù)據(jù)安全。
芯片的性能、可靠性和安全性直接影響整車(chē)品質(zhì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著汽車(chē)電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速,芯片在整車(chē)中的重要性將進(jìn)一步提升。汽車(chē)制造商和芯片供應(yīng)商需緊密合作,共同研發(fā)滿(mǎn)足未來(lái)需求的高性能芯片。
1.2 適應(yīng)整車(chē)開(kāi)發(fā)的必要性
隨著汽車(chē)電子化的加速,芯片作為汽車(chē)控制系統(tǒng)的核心,其性能和可靠性直接影響整車(chē)的安全性和質(zhì)量。因此,如何實(shí)現(xiàn)芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的高效協(xié)同,確保兩者的完美匹配,成為當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)的關(guān)鍵課題。
整車(chē)開(kāi)發(fā)涵蓋了從設(shè)計(jì)、工程、制造到驗(yàn)證的多個(gè)階段,涉及眾多學(xué)科和專(zhuān)業(yè)。芯片作為核心組件,其開(kāi)發(fā)過(guò)程必須與整車(chē)開(kāi)發(fā)的需求和進(jìn)度緊密同步,以實(shí)現(xiàn)最佳的協(xié)同效果。
芯片的性能和功能直接影響整車(chē)的整體表現(xiàn)?,F(xiàn)代汽車(chē)不僅僅是機(jī)械部件的組合,更是電子與信息技術(shù)的集成體。芯片負(fù)責(zé)處理和控制車(chē)輛的各種信號(hào)和數(shù)據(jù),包括發(fā)動(dòng)機(jī)管理、車(chē)身穩(wěn)定控制、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)功能。因此,在整車(chē)開(kāi)發(fā)過(guò)程中,必須考慮芯片的性能指標(biāo)、功耗、集成度和可靠性,以確保整車(chē)在各種工況下表現(xiàn)優(yōu)異。
有效的芯片開(kāi)發(fā)協(xié)同對(duì)于提高整車(chē)開(kāi)發(fā)效率和降低成本至關(guān)重要。如果芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)不同步,可能導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期延長(zhǎng)和成本增加,影響整車(chē)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)加強(qiáng)芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的溝通與協(xié)作,可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,減少返工和修改,顯著提升開(kāi)發(fā)效率。
隨著汽車(chē)電子化的不斷推進(jìn),芯片在整車(chē)中的重要性日益增加。未來(lái),隨著自動(dòng)駕駛、電動(dòng)化和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的發(fā)展,芯片將成為決定整車(chē)性能和功能的關(guān)鍵因素之一。因此,從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,加強(qiáng)芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同不僅是當(dāng)前的需求,更是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
#02
芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)流程概述
芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)流程之間的關(guān)聯(lián)點(diǎn)密切交織,共同確保汽車(chē)產(chǎn)品的整體性能和品質(zhì)。這些關(guān)聯(lián)點(diǎn)主要體現(xiàn)在需求對(duì)接、接口定義以及驗(yàn)證測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
如圖所示,顯示了整車(chē)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程與芯片開(kāi)發(fā)流程之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,突出了整車(chē)和芯片的開(kāi)發(fā)階段及其時(shí)間節(jié)點(diǎn)。
整車(chē)開(kāi)發(fā)流程是一個(gè)涵蓋多個(gè)階段和環(huán)節(jié)的復(fù)雜過(guò)程,從市場(chǎng)調(diào)研開(kāi)始,一直到批量生產(chǎn)結(jié)束。這個(gè)過(guò)程不僅需要跨部門(mén)、跨領(lǐng)域的協(xié)同合作,還需要不斷地進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化和問(wèn)題解決,以確保最終產(chǎn)品的性能和品質(zhì)能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
階段 | 時(shí)間節(jié)點(diǎn) | 內(nèi)容 |
立項(xiàng)階段(產(chǎn)品策劃) | 項(xiàng)目開(kāi)始到第6個(gè)月 | 汽車(chē)廠商根據(jù)市場(chǎng)需求、政策法規(guī)、技術(shù)趨勢(shì)等進(jìn)行產(chǎn)品策劃,包含新車(chē)型的概念設(shè)計(jì)和可行性研究,確定產(chǎn)品定位、技術(shù)路線(xiàn)和大致的功能需求。 |
項(xiàng)目啟動(dòng)(概念階段) | 第6個(gè)月到第10個(gè)月 | 細(xì)化產(chǎn)品概念,明確項(xiàng)目目標(biāo),選擇主要合作伙伴(包括芯片供應(yīng)商),并確定初步技術(shù)要求和功能定義。 |
概念開(kāi)發(fā)(預(yù)研) | 第10個(gè)月到第15個(gè)月 | 進(jìn)行初步設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括整車(chē)架構(gòu)、主要系統(tǒng)和零部件的選型。與芯片供應(yīng)商接洽,了解芯片性能參數(shù)和開(kāi)發(fā)周期,確保芯片設(shè)計(jì)符合整車(chē)預(yù)期性能和功能需求。 |
設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)(實(shí)施) | 第15個(gè)月到第20個(gè)月 | 詳細(xì)設(shè)計(jì)階段,包括各系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。芯片供應(yīng)商根據(jù)整車(chē)廠商技術(shù)要求進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和優(yōu)化,雙方討論確認(rèn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、接口規(guī)范和測(cè)試要求。 |
驗(yàn)證階段(驗(yàn)證) | 第20個(gè)月到第36個(gè)月 | 進(jìn)行全面的產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試,包括實(shí)驗(yàn)室測(cè)試和道路測(cè)試,驗(yàn)證整車(chē)及系統(tǒng)的可靠性、性能和安全性。芯片供應(yīng)商提供樣片進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào),確保兼容性和穩(wěn)定性。 |
生產(chǎn)準(zhǔn)備(試生產(chǎn)) | 第36個(gè)月到第59個(gè)月 | 進(jìn)行小批量生產(chǎn)和工藝驗(yàn)證,準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。芯片供應(yīng)商確保量產(chǎn)芯片供應(yīng),并進(jìn)行供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)和質(zhì)量控制。 |
正式生產(chǎn) | 第59個(gè)月起 | 新車(chē)型正式量產(chǎn)上市。芯片供應(yīng)商需保證穩(wěn)定供應(yīng)和服務(wù)支持,并根據(jù)市場(chǎng)反饋持續(xù)優(yōu)化。 |
芯片開(kāi)發(fā)流程是一個(gè)復(fù)雜且精密的工程,涵蓋了從需求分析到測(cè)試驗(yàn)證的多個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都相互關(guān)聯(lián),共同構(gòu)成了芯片開(kāi)發(fā)的完整生命周期。以下是對(duì)芯片開(kāi)發(fā)流程的詳細(xì)闡述:
階段 | 主要內(nèi)容 |
需求分析 | - 與客戶(hù)及整車(chē)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)溝通 |
- 明確芯片功能需求、性能指標(biāo)、環(huán)境適應(yīng)性、功耗要求及應(yīng)用場(chǎng)景 | |
- 確保芯片符合整車(chē)實(shí)際應(yīng)用需求和市場(chǎng)定位 | |
規(guī)格定義 | - 細(xì)化芯片規(guī)格參數(shù) |
- 包括輸入輸出特性、數(shù)據(jù)處理能力、存儲(chǔ)容量、工作電壓和溫度范圍、功耗限制、封裝形式 | |
- 確保規(guī)格符合需求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) | |
架構(gòu)設(shè)計(jì) | - 規(guī)劃芯片功能結(jié)構(gòu) |
- 劃分功能模塊、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)路徑、布局時(shí)鐘和復(fù)位信號(hào)、定義模塊間接口 | |
- 綜合考慮性能優(yōu)化、功耗管理和制造成本 | |
- 將架構(gòu)轉(zhuǎn)化為具體電路 | |
- 設(shè)計(jì)電路原理圖、進(jìn)行功能仿真驗(yàn)證 | |
- 關(guān)注電路穩(wěn)定性、可靠性和可測(cè)試性 | |
- 確保芯片在各種條件下穩(wěn)定性 | |
版圖設(shè)計(jì) | - 轉(zhuǎn)化電路設(shè)計(jì)為芯片版圖 |
- 使用版圖設(shè)計(jì)軟件布局和布線(xiàn) | |
- 確保信號(hào)完整性、熱管理、功耗優(yōu)化,滿(mǎn)足制造工藝要求 | |
- 精度直接影響制造良率和性能 | |
流片制造 | - 將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為物理芯片 |
- 包括光刻、離子注入、蝕刻、金屬化等工藝 | |
- 選擇合適的制造工藝和材料 | |
- 進(jìn)行封裝測(cè)試,確保機(jī)械保護(hù)和散熱性能 | |
測(cè)試驗(yàn)證 | - 進(jìn)行功能和性能全面測(cè)試 |
- 設(shè)計(jì)測(cè)試方案和用例 | |
- 進(jìn)行功能驗(yàn)證、性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試(高低溫、振動(dòng)、濕度等)、長(zhǎng)時(shí)間可靠性測(cè)試 | |
- 確保芯片在預(yù)定條件下穩(wěn)定工作 |
芯片開(kāi)發(fā)流程需要開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在每個(gè)階段進(jìn)行嚴(yán)密的控制和管理,確保各項(xiàng)設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試工作都符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)系統(tǒng)化的流程管理和高效的協(xié)同合作,才能開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足整車(chē)開(kāi)發(fā)需求的高性能、高可靠性芯片,為汽車(chē)工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)品創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
在此過(guò)程中,芯片廠商與整車(chē)廠商高質(zhì)量的合作開(kāi)發(fā),有助于確保芯片和整車(chē)系統(tǒng)之間的有效協(xié)同和高質(zhì)量交付,以下是芯片廠商與整車(chē)廠商合作開(kāi)發(fā)要點(diǎn):
合作要點(diǎn) | 重要性 | 具體措施 |
早期介入與需求對(duì)接 | 芯片廠商應(yīng)盡早介入整車(chē)的產(chǎn)品策劃和概念開(kāi)發(fā)階段,與整車(chē)廠商進(jìn)行深入的技術(shù)交流,充分理解整車(chē)的需求和產(chǎn)品定位。 | 建立聯(lián)合工作組,定期召開(kāi)技術(shù)研討會(huì),確保芯片設(shè)計(jì)與整車(chē)系統(tǒng)架構(gòu)的高度匹配。 |
技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與接口規(guī)范的統(tǒng)一 | 在設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段,雙方需要就技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范達(dá)成一致,確保芯片與整車(chē)各系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接。 | 共同制定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范,并在開(kāi)發(fā)過(guò)程中嚴(yán)格執(zhí)行,減少潛在的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)。 |
驗(yàn)證測(cè)試與質(zhì)量保證 | 驗(yàn)證測(cè)試是確保芯片和整車(chē)系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。芯片供應(yīng)商應(yīng)積極參與整車(chē)的驗(yàn)證測(cè)試過(guò)程。 | 提供多批次的芯片樣片,支持整車(chē)廠商進(jìn)行功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試,并根據(jù)測(cè)試反饋進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。 |
生產(chǎn)準(zhǔn)備與供應(yīng)鏈協(xié)調(diào) | 在整車(chē)進(jìn)入試生產(chǎn)階段時(shí),芯片廠商需確保量產(chǎn)芯片的供應(yīng)和質(zhì)量,支持整車(chē)廠商的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作。 | 建立穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系,提前進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備,確保芯片的質(zhì)量和交付能力。 |
持續(xù)支持與技術(shù)升級(jí) | 在整車(chē)進(jìn)入正式生產(chǎn)后,市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展可能會(huì)帶來(lái)新的變化,芯片供應(yīng)商需持續(xù)提供技術(shù)支持和產(chǎn)品升級(jí)。 | 保持與整車(chē)廠商的緊密合作,定期進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化和技術(shù)升級(jí),確保產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 |
芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)流程的關(guān)聯(lián)點(diǎn)主要體現(xiàn)在需求對(duì)接、接口定義和驗(yàn)證測(cè)試等環(huán)節(jié)。這些環(huán)節(jié)需要芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商之間的緊密合作和深入溝通,以確保芯片的功能和性能能夠滿(mǎn)足整車(chē)的需求,并通過(guò)接口定義和驗(yàn)證測(cè)試等手段確保芯片與整車(chē)系統(tǒng)的兼容性。這種協(xié)同工作的方式不僅有助于提高整車(chē)的性能和品質(zhì),還能推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。
1. 需求對(duì)接
在芯片與整車(chē)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,需求對(duì)接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)葉甜春曾表示“從微電子角度講,汽車(chē)芯片不是技術(shù)不能解決的一類(lèi)芯片,更多的是應(yīng)用需求牽引芯片發(fā)展,可靠性其實(shí)不是難題,最重要的是用戶(hù)能不能用?!?芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商必須在設(shè)計(jì)初期就進(jìn)行深入的溝通與合作,確保芯片的功能和性能設(shè)計(jì)能夠滿(mǎn)足整車(chē)的實(shí)際需求。這個(gè)過(guò)程要求雙方明確整車(chē)的性能要求、功能需求以及預(yù)期的市場(chǎng)定位。芯片開(kāi)發(fā)商需要充分理解整車(chē)的設(shè)計(jì)理念和目標(biāo)市場(chǎng),從而開(kāi)發(fā)出能夠在整車(chē)中發(fā)揮最佳效能的芯片。通過(guò)需求對(duì)接,整車(chē)制造商可以確保芯片產(chǎn)品完全適應(yīng)整車(chē)的設(shè)計(jì)規(guī)范和市場(chǎng)定位。
2. 接口定義
接口定義是芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)流程中的另一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為了保證芯片與整車(chē)系統(tǒng)的無(wú)縫集成,接口的精確匹配至關(guān)重要。這不僅涉及電氣接口和通信協(xié)議的兼容性,還包括軟件接口的統(tǒng)一性。在接口定義過(guò)程中,芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商需要共同制定詳細(xì)的技術(shù)規(guī)范,包括信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)據(jù)傳輸速率、協(xié)議類(lèi)型和數(shù)據(jù)格式等。明確的接口定義可以避免后期開(kāi)發(fā)中的兼容性問(wèn)題,確保數(shù)據(jù)的順暢傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行,進(jìn)而提升整車(chē)的總體性能和可靠性。
3. 驗(yàn)證測(cè)試
國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心主任、中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅曾表示車(chē)用芯片與手機(jī)、平板等消費(fèi)級(jí)芯片有著很大差異,需要高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性、高性?xún)r(jià)比。
驗(yàn)證測(cè)試是確保芯片與整車(chē)系統(tǒng)兼容性的重要步驟。通過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試流程,開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)可以驗(yàn)證芯片在整車(chē)環(huán)境中的性能表現(xiàn),識(shí)別潛在的問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn)。驗(yàn)證測(cè)試包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試以及安全測(cè)試等多個(gè)方面。功能測(cè)試旨在驗(yàn)證芯片是否能夠按照設(shè)計(jì)要求正常工作;性能測(cè)試則評(píng)估芯片在整車(chē)系統(tǒng)中的響應(yīng)速度和處理能力;可靠性測(cè)試檢驗(yàn)芯片在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定性;安全測(cè)試則關(guān)注芯片在惡劣工況下的保護(hù)能力。只有通過(guò)全面的驗(yàn)證測(cè)試,才能確保芯片在整車(chē)中的穩(wěn)定性和可靠性。
隨著汽車(chē)電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同適應(yīng)策略顯得尤為重要。只有通過(guò)有效的協(xié)同工作,才能確保汽車(chē)產(chǎn)品的整體性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此,對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商而言,加強(qiáng)溝通與合作、明確需求與規(guī)范、以及嚴(yán)格執(zhí)行驗(yàn)證測(cè)試流程等措施都是至關(guān)重要的。這種系統(tǒng)性的協(xié)同策略不僅能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量,還可以縮短開(kāi)發(fā)周期,降低研發(fā)成本,最終為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展注入新的活力。
#03
協(xié)同適應(yīng)策略
3.1 早期介入與溝通
芯片開(kāi)發(fā)商在整車(chē)開(kāi)發(fā)早期介入具有明顯優(yōu)勢(shì),可以提升開(kāi)發(fā)效率和質(zhì)量:
- 全面理解系統(tǒng)架構(gòu):早期介入幫助芯片開(kāi)發(fā)商深入了解整車(chē)的系統(tǒng)架構(gòu)和設(shè)計(jì)理念。獲取第一手需求信息,明確整車(chē)的性能要求、功能配置和市場(chǎng)定位,使芯片設(shè)計(jì)更具針對(duì)性,確保與整車(chē)設(shè)計(jì)思路和市場(chǎng)定位完美契合。
- 及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題:在整車(chē)設(shè)計(jì)初期,系統(tǒng)兼容性問(wèn)題可能尚未顯現(xiàn)。芯片開(kāi)發(fā)商的早期參與可以在問(wèn)題萌芽階段進(jìn)行檢測(cè)和評(píng)估,及時(shí)與整車(chē)制造商合作,制定有效解決方案,從而減少后期開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),提高整車(chē)性能和品質(zhì)。
- 把握市場(chǎng)趨勢(shì):早期介入使芯片開(kāi)發(fā)商能夠跟蹤市場(chǎng)趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展方向。隨著汽車(chē)技術(shù)進(jìn)步和消費(fèi)者需求變化,整車(chē)制造商對(duì)芯片提出更高要求。通過(guò)早期介入,芯片開(kāi)發(fā)商能夠及時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)策略,適應(yīng)市場(chǎng)變化和技術(shù)進(jìn)步。
在實(shí)施早期介入策略時(shí),芯片開(kāi)發(fā)商需要注意以下幾點(diǎn):
- 建立穩(wěn)定且高效的溝通機(jī)制:與整車(chē)制造商保持開(kāi)放且持續(xù)的溝通渠道,以便能夠迅速獲取需求變化信息和技術(shù)反饋,確保問(wèn)題能夠在第一時(shí)間被發(fā)現(xiàn)和解決。
- 具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力:芯片開(kāi)發(fā)商需要有足夠的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力,才能在整車(chē)開(kāi)發(fā)的早期階段為制造商提供有價(jià)值的建議和解決方案,推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)向更高效、更高質(zhì)量的方向邁進(jìn)。
- 密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì):通過(guò)不斷跟蹤和分析市場(chǎng)變化,芯片開(kāi)發(fā)商能夠迅速調(diào)整其介入策略,確保其產(chǎn)品和服務(wù)始終能夠滿(mǎn)足整車(chē)開(kāi)發(fā)的需求。
綜上所述,早期介入策略是芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)協(xié)同適應(yīng)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)在整車(chē)開(kāi)發(fā)早期就介入,芯片開(kāi)發(fā)商能夠深入了解整車(chē)需求和市場(chǎng)發(fā)展方向,從而進(jìn)行更有針對(duì)性的芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),提升整車(chē)性能和功能,為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的整體優(yōu)化和技術(shù)進(jìn)步做出積極貢獻(xiàn)。
3.2 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊
在芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同過(guò)程中,技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊至關(guān)重要。這一環(huán)節(jié)涉及數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議、電氣接口標(biāo)準(zhǔn)和安全認(rèn)證要求,確保系統(tǒng)兼容性和整體性能。
- 數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議對(duì)齊:芯片需與其他電子部件進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)交換。芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商需共同制定統(tǒng)一的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議,確保所有電子控制單元(ECU)之間的數(shù)據(jù)交換無(wú)縫可靠,從而保障整車(chē)的穩(wěn)定運(yùn)行。
- 電氣接口標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一:芯片與整車(chē)系統(tǒng)之間的電氣連接必須遵循嚴(yán)格的接口標(biāo)準(zhǔn),包括物理尺寸、電氣特性和連接方式。統(tǒng)一接口標(biāo)準(zhǔn)可避免信號(hào)干擾、短路等故障問(wèn)題,提高整車(chē)的安全性和可靠性。
- 安全認(rèn)證要求對(duì)齊:隨著汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展,芯片和整車(chē)系統(tǒng)的安全性問(wèn)題愈加突出。芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商需共同制定并遵循嚴(yán)格的安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),如加密保護(hù)、身份驗(yàn)證和訪問(wèn)控制,以提升系統(tǒng)的安全防護(hù)能力,保護(hù)用戶(hù)隱私和財(cái)產(chǎn)安全。
技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊是核心環(huán)節(jié),確保數(shù)據(jù)傳輸、電氣接口和安全認(rèn)證的一致性,有助于提高開(kāi)發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,提升我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
3.3 靈活性與可擴(kuò)展性
在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中,靈活性與可擴(kuò)展性是兩個(gè)至關(guān)重要的特性。它們不僅決定了芯片能否滿(mǎn)足整車(chē)的當(dāng)前需求,還直接影響其應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)變化的能力。通過(guò)分析國(guó)產(chǎn)芯片的實(shí)際應(yīng)用案例,可以更好地理解這兩個(gè)特性的重要性及其在實(shí)際開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用。
靈活性
靈活性指芯片在設(shè)計(jì)上能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用需求和環(huán)境變化。這一特性在汽車(chē)芯片開(kāi)發(fā)中尤為重要,因?yàn)檎?chē)系統(tǒng)往往需要應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜的使用場(chǎng)景和多樣化的用戶(hù)需求。對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō),靈活性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
- 多功能集成:國(guó)產(chǎn)芯片廠商需要在單一芯片上集成更多功能模塊。例如,在車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)芯片上,不僅需要處理音頻、視頻,還需支持導(dǎo)航、通信等多種功能。這種集成度的提升能夠顯著減少芯片數(shù)量和系統(tǒng)復(fù)雜性,降低整車(chē)的成本。
- 適應(yīng)不同硬件平臺(tái):由于各整車(chē)廠商的系統(tǒng)架構(gòu)和硬件平臺(tái)不盡相同,國(guó)產(chǎn)芯片必須具備在不同硬件環(huán)境下運(yùn)行的能力。例如,某些車(chē)企使用ARM架構(gòu),而另一些可能使用x86架構(gòu),因此芯片需要能夠靈活地適配不同的硬件平臺(tái),提供廣泛的兼容性。
- 支持多種通信協(xié)議:汽車(chē)電子系統(tǒng)中使用的通信協(xié)議非常多樣化,如CAN、LIN、Ethernet等。國(guó)產(chǎn)芯片廠商在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,需要確保芯片能夠支持多種通信協(xié)議,方便整車(chē)廠商進(jìn)行系統(tǒng)集成。這種靈活性不僅提高了芯片的適用性,也增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
可擴(kuò)展性
可擴(kuò)展性指芯片在設(shè)計(jì)上具備擴(kuò)展功能和性能的能力,能夠隨著技術(shù)的發(fā)展和需求的變化進(jìn)行升級(jí)。這對(duì)于保持產(chǎn)品的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要。可擴(kuò)展性在國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)發(fā)中的體現(xiàn)主要有以下幾點(diǎn):
- 模塊化設(shè)計(jì):通過(guò)模塊化設(shè)計(jì),芯片可以更容易地進(jìn)行功能擴(kuò)展和性能提升。以國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片為例,其設(shè)計(jì)通常包括多個(gè)獨(dú)立的處理模塊,如AI加速器、圖像處理單元、通信接口等。這種模塊化的架構(gòu)設(shè)計(jì)使得在不改變芯片整體架構(gòu)的情況下,能夠單獨(dú)升級(jí)某些模塊以提升性能或添加新功能。
- 軟件可升級(jí)性:通過(guò)軟件更新來(lái)擴(kuò)展芯片的功能和修復(fù)漏洞是芯片可擴(kuò)展性的另一重要表現(xiàn)。例如,某國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在出廠時(shí)可能僅支持基礎(chǔ)的ADAS功能,但通過(guò)后續(xù)的軟件更新,可以逐步增加如自動(dòng)泊車(chē)、車(chē)道保持等高級(jí)功能。這種可擴(kuò)展性大大延長(zhǎng)了芯片的使用壽命,提升了整車(chē)的用戶(hù)體驗(yàn)。
- 支持未來(lái)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):隨著汽車(chē)技術(shù)的快速發(fā)展,新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和需求不斷涌現(xiàn)。國(guó)產(chǎn)芯片在開(kāi)發(fā)時(shí)需要預(yù)留足夠的性能和接口,能夠支持未來(lái)可能采用的新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。例如,為適應(yīng)未來(lái)的V2X(Vehicle-to-Everything)通信需求,國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)時(shí)預(yù)留了相關(guān)的接口和處理能力,以便未來(lái)能夠支持這些新興技術(shù)。
芯片廠商 | 專(zhuān)注領(lǐng)域 | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 與整車(chē)廠合作方式 |
中科創(chuàng)達(dá)(ThunderSoft) | 嵌入式系統(tǒng)和人工智能領(lǐng)域 | 提供包括汽車(chē)芯片在內(nèi)的解決方案,芯片設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)靈活性和可擴(kuò)展性,特別是在智能座艙和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。 | 采用模塊化設(shè)計(jì),使得芯片能夠適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,并支持未來(lái)的軟件更新和功能擴(kuò)展。 |
寒武紀(jì)(Cambricon) | 人工智能芯片開(kāi)發(fā) | 芯片架構(gòu)具有高度的可擴(kuò)展性,支持多種AI算法的靈活調(diào)用,廣泛應(yīng)用于智能汽車(chē)的AI處理單元。 | 支持整車(chē)廠在引入新的自動(dòng)駕駛功能或提升車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)時(shí),無(wú)縫集成新的應(yīng)用程序。 |
地平線(xiàn)(Horizon Robotics) | 邊緣人工智能計(jì)算,面向自動(dòng)駕駛和ADAS系統(tǒng)的芯片 | 芯片平臺(tái)具有很強(qiáng)的靈活性,能夠根據(jù)不同的自動(dòng)駕駛等級(jí)和安全要求進(jìn)行調(diào)整。設(shè)計(jì)考慮未來(lái)自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),通過(guò)開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng)和可編程性,支持整車(chē)廠商定制化開(kāi)發(fā)。 | 提供開(kāi)放的生態(tài)系統(tǒng),允許整車(chē)廠商根據(jù)具體需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。 |
芯片設(shè)計(jì)具有很高的可擴(kuò)展性,特別是在電動(dòng)汽車(chē)的電力電子系統(tǒng)中,能夠滿(mǎn)足不同功率和效率需求,并支持未來(lái)電動(dòng)化技術(shù)的快速升級(jí)。 | 通過(guò)滿(mǎn)足不同的功率和效率需求,支持整車(chē)廠商的電動(dòng)化技術(shù)快速升級(jí)。 | ||
華為(HiSilicon) | 車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片和智能駕駛領(lǐng)域 | 芯片采用先進(jìn)的制程和設(shè)計(jì)技術(shù),具有很強(qiáng)的靈活性和可擴(kuò)展性,能夠支持5G通信和高性能計(jì)算,為智能汽車(chē)的聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛功能提供穩(wěn)定的技術(shù)支撐。 | 提供支持5G通信和高性能計(jì)算的芯片,確保智能汽車(chē)的聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛功能的穩(wěn)定性和擴(kuò)展性。 |
為了實(shí)現(xiàn)芯片的靈活性和可擴(kuò)展性,芯片開(kāi)發(fā)商需要與整車(chē)制造商保持密切溝通與合作。雙方應(yīng)共同明確芯片的功能需求和性能指標(biāo),并在此基礎(chǔ)上,采用模塊化和平臺(tái)化等設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建出具有高度靈活性和可擴(kuò)展性的芯片產(chǎn)品。模塊化設(shè)計(jì)允許芯片在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中靈活配置,而平臺(tái)化設(shè)計(jì)則為未來(lái)的擴(kuò)展和升級(jí)提供了便利。此外,雙方還應(yīng)建立完善的技術(shù)支持和售后服務(wù)體系,確保芯片在使用過(guò)程中能夠及時(shí)解決出現(xiàn)的問(wèn)題,為整車(chē)的持續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提供有力保障。
3.4 芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)作模式
在現(xiàn)代汽車(chē)開(kāi)發(fā)中,芯片的作用越來(lái)越重要,芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的緊密協(xié)作成為了保證產(chǎn)品質(zhì)量和縮短開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵因素。為此,整車(chē)制造商與芯片供應(yīng)商必須建立高效的協(xié)作模式,以應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。以下將詳細(xì)介紹三種常見(jiàn)的協(xié)作模式:并行開(kāi)發(fā)模式、敏捷開(kāi)發(fā)與迭代優(yōu)化、集成驗(yàn)證與聯(lián)合測(cè)試。
并行開(kāi)發(fā)模式
并行開(kāi)發(fā)模式是指芯片開(kāi)發(fā)和整車(chē)開(kāi)發(fā)同步進(jìn)行,在項(xiàng)目初期就進(jìn)行密切合作,以確保各方在同一時(shí)間框架內(nèi)工作。這種模式的核心在于協(xié)調(diào)各個(gè)團(tuán)隊(duì)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度,使得芯片和整車(chē)的集成更加順暢,有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
1. 芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)同步進(jìn)行的必要性:
- 系統(tǒng)定義芯片:在這種開(kāi)發(fā)模式中,整車(chē)系統(tǒng)的需求和特性定義了芯片的設(shè)計(jì)。這意味著芯片開(kāi)發(fā)不再是獨(dú)立于整車(chē)開(kāi)發(fā)的,而是根據(jù)整車(chē)的功能需求、性能目標(biāo)和市場(chǎng)定位來(lái)定制。
- 技術(shù)更新:通過(guò)系統(tǒng)定義芯片的方式,可以確保新一代汽車(chē)使用的是為當(dāng)前需求和未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)定制的芯片,而不是簡(jiǎn)單地沿用上一代的設(shè)計(jì)。這有助于提高汽車(chē)的性能、可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力。
- 快速響應(yīng)市場(chǎng)需求:在競(jìng)爭(zhēng)激烈的汽車(chē)市場(chǎng)中,時(shí)間就是金錢(qián)。并行開(kāi)發(fā)使芯片和整車(chē)能夠同時(shí)推進(jìn),減少等待時(shí)間,加速產(chǎn)品推出。
- 應(yīng)對(duì)技術(shù)復(fù)雜性:現(xiàn)代汽車(chē)系統(tǒng)高度集成化,涉及到多個(gè)芯片和軟件模塊。同步開(kāi)發(fā)有助于提前發(fā)現(xiàn)潛在的集成問(wèn)題,提高系統(tǒng)兼容性和穩(wěn)定性。
- 提高協(xié)同效率:通過(guò)建立共同的時(shí)間表和項(xiàng)目目標(biāo),芯片供應(yīng)商和整車(chē)制造商可以更有效地分配資源,減少因溝通不暢導(dǎo)致的開(kāi)發(fā)延誤。
2. 并行開(kāi)發(fā)的優(yōu)點(diǎn):
- 縮短開(kāi)發(fā)周期:同步進(jìn)行的開(kāi)發(fā)活動(dòng)可以避免因等待芯片或整車(chē)平臺(tái)完成而產(chǎn)生的時(shí)間浪費(fèi),顯著縮短整體開(kāi)發(fā)周期。
- 減少設(shè)計(jì)變更成本:通過(guò)在開(kāi)發(fā)初期就進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì),可以提前識(shí)別并解決潛在的技術(shù)問(wèn)題,減少后期修改帶來(lái)的成本和時(shí)間浪費(fèi)。
- 增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力:并行開(kāi)發(fā)模式使得整車(chē)產(chǎn)品能夠快速適應(yīng)市場(chǎng)需求變化,推出具有先進(jìn)功能和性能的車(chē)型,增強(qiáng)品牌競(jìng)爭(zhēng)力。
- 優(yōu)化資源分配:通過(guò)并行開(kāi)發(fā),資源可以更有效地分配到整車(chē)和芯片的不同開(kāi)發(fā)階段,確保關(guān)鍵領(lǐng)域的投資得到最大化的回報(bào)。
- 提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力:定制化的芯片可以提供更好的性能和功能,使汽車(chē)產(chǎn)品在市場(chǎng)上更具吸引力。通過(guò)并行開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)定義芯片,汽車(chē)制造商可以保持技術(shù)領(lǐng)先,快速響應(yīng)新興技術(shù)趨勢(shì),如自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等。
敏捷開(kāi)發(fā)與迭代優(yōu)化
敏捷開(kāi)發(fā)是一種以快速響應(yīng)變化為核心的開(kāi)發(fā)方法,強(qiáng)調(diào)短周期的迭代和持續(xù)改進(jìn)。將敏捷開(kāi)發(fā)理念應(yīng)用于芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā),可以提高開(kāi)發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
1. 芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)中的敏捷開(kāi)發(fā)理念應(yīng)用:
- 短周期迭代:在芯片和整車(chē)開(kāi)發(fā)過(guò)程中,采用短周期的迭代方式,不斷交付可工作的產(chǎn)品版本。這種方式可以快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)假設(shè),及時(shí)調(diào)整開(kāi)發(fā)方向。
- 持續(xù)反饋與改進(jìn):通過(guò)定期的評(píng)審和反饋,開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠快速識(shí)別問(wèn)題并加以改進(jìn),減少因問(wèn)題積累導(dǎo)致的項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。
- 跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作:敏捷開(kāi)發(fā)提倡跨職能團(tuán)隊(duì)的緊密合作,促進(jìn)芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)與整車(chē)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)之間的溝通與協(xié)作,提高整體開(kāi)發(fā)效率。
2. 通過(guò)迭代優(yōu)化實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)和提升:
- 快速原型設(shè)計(jì)與驗(yàn)證:敏捷開(kāi)發(fā)模式下,芯片和整車(chē)的初期設(shè)計(jì)可以快速形成原型,通過(guò)迭代驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性和性能,減少不必要的返工。
- 逐步完善功能和性能:在每個(gè)迭代周期中,根據(jù)用戶(hù)反饋和測(cè)試結(jié)果,不斷完善產(chǎn)品的功能和性能,使得最終產(chǎn)品更加符合市場(chǎng)需求。
- 適應(yīng)技術(shù)變化:敏捷開(kāi)發(fā)模式允許團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)過(guò)程中靈活調(diào)整,適應(yīng)新的技術(shù)趨勢(shì)和市場(chǎng)變化,確保產(chǎn)品始終處于技術(shù)前沿。
敏捷開(kāi)發(fā)理念在軟件和系統(tǒng)產(chǎn)品工程中廣泛應(yīng)用,但在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域仍處于探索。敏捷思想對(duì)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)和芯片行業(yè)的價(jià)值不容小覷,因此,推動(dòng)芯片驗(yàn)證技術(shù)的敏捷化,是實(shí)現(xiàn)芯片全流程敏捷開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵。
*處理器在環(huán)(PIL- Processor in the Loop, PIL)系統(tǒng)級(jí)仿真解決方案:這是一種用于驗(yàn)證和測(cè)試汽車(chē)電子系統(tǒng)中處理器性能的仿真技術(shù)。它允許開(kāi)發(fā)者在實(shí)際硬件部署之前,模擬處理器在實(shí)際車(chē)輛環(huán)境中的行為。
*RIL(道路在環(huán)):道路在環(huán)測(cè)試是一種仿真技術(shù),模擬車(chē)輛在道路上的行駛條件,以測(cè)試車(chē)輛對(duì)環(huán)境的反應(yīng)。
*VIL(車(chē)輛在環(huán)):車(chē)輛在環(huán)測(cè)試是一種更全面的仿真測(cè)試,它模擬整個(gè)車(chē)輛系統(tǒng),包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤(pán)等。
*SIL(軟件在環(huán)):軟件在環(huán)測(cè)試是一種測(cè)試方法,主要用于驗(yàn)證軟件組件在模擬硬件環(huán)境中的性能。
如通過(guò)使用處理器在環(huán)(PIL)系統(tǒng)級(jí)仿真解決方案,使新一代汽車(chē)開(kāi)發(fā)擺脫了對(duì)上一代芯片的依賴(lài),通過(guò)虛擬化技術(shù)提前12個(gè)月啟動(dòng)軟件開(kāi)發(fā),結(jié)合AI生成多樣化測(cè)試場(chǎng)景,并利用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化算法,實(shí)現(xiàn)了從硅前到系統(tǒng)的全生命周期系統(tǒng)級(jí)仿真。該方案不僅賦能個(gè)性化SOC設(shè)計(jì),還通過(guò)輇芯芯片仿真和輇景場(chǎng)景仿真技術(shù),提供高效、自主可控的驗(yàn)證環(huán)境,確保了汽車(chē)電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的速度與質(zhì)量雙提升。
集成驗(yàn)證與聯(lián)合測(cè)試
集成驗(yàn)證與聯(lián)合測(cè)試是芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)中必不可少的環(huán)節(jié),確保不同組件在整車(chē)系統(tǒng)中能夠無(wú)縫工作。這一階段的早期介入對(duì)于發(fā)現(xiàn)潛在問(wèn)題、提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。
1. 芯片與整車(chē)集成驗(yàn)證的重要性:
- 確保系統(tǒng)兼容性:通過(guò)集成驗(yàn)證,可以確保芯片和整車(chē)系統(tǒng)的軟硬件之間的兼容性,避免因組件不兼容導(dǎo)致的系統(tǒng)故障。
- 優(yōu)化性能和可靠性:在集成驗(yàn)證過(guò)程中,通過(guò)對(duì)系統(tǒng)的全面測(cè)試,可以?xún)?yōu)化芯片和整車(chē)的整體性能,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
- 發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題:早期的集成驗(yàn)證可以幫助開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的問(wèn)題,及時(shí)進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn),避免問(wèn)題在后期階段才被發(fā)現(xiàn)。
2. 早期聯(lián)合測(cè)試在整車(chē)系統(tǒng)中的作用:
- 降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn):通過(guò)在開(kāi)發(fā)早期進(jìn)行聯(lián)合測(cè)試,可以減少因潛在問(wèn)題導(dǎo)致的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),確保項(xiàng)目按時(shí)交付。
- 驗(yàn)證功能完整性:聯(lián)合測(cè)試可以驗(yàn)證整車(chē)系統(tǒng)中所有功能的完整性和協(xié)調(diào)性,確保所有組件協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能效果。
- 提高開(kāi)發(fā)效率:早期的聯(lián)合測(cè)試有助于及時(shí)獲取反饋信息,使得芯片供應(yīng)商和整車(chē)制造商能夠迅速做出響應(yīng)和調(diào)整,提高整體開(kāi)發(fā)效率。
通過(guò)并行開(kāi)發(fā)模式、敏捷開(kāi)發(fā)與迭代優(yōu)化、集成驗(yàn)證與聯(lián)合測(cè)試等協(xié)作模式,芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)可以實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同,確保整車(chē)產(chǎn)品在功能、性能和市場(chǎng)需求方面都達(dá)到最佳狀態(tài)。這種協(xié)同開(kāi)發(fā)的模式不僅加速了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期,也提升了產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。
#04
案例分析
4.1 案例介紹
成功案例:
地平線(xiàn)余凱曾表示,任何一個(gè)主機(jī)廠他選擇一款芯片,其實(shí)它不是一個(gè)戰(zhàn)術(shù)選擇,不是一個(gè)業(yè)務(wù)選擇,它實(shí)際上是一個(gè)戰(zhàn)略選擇。一旦選中或者定點(diǎn)了一款芯片,基本上要投入百人級(jí)的研發(fā)投入,“一入豪門(mén)深似海”。
當(dāng)前,汽車(chē)廠商與芯片開(kāi)發(fā)商通過(guò)緊密合作以及雙方的共同努力,使得相關(guān)芯片成功實(shí)現(xiàn)了與整車(chē)系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接,為車(chē)輛提供了穩(wěn)定可靠的功能。同時(shí)這些該芯片表現(xiàn)出了卓越的性能和穩(wěn)定性,贏得了市場(chǎng)和消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。
合作案例 | 芯片廠家 | 主機(jī)廠 | 合作內(nèi)容與目標(biāo) |
比亞迪與地平線(xiàn)合作 | 地平線(xiàn) | 比亞迪 | 聯(lián)合開(kāi)發(fā)智能駕駛芯片,計(jì)劃在未來(lái)車(chē)型中搭載高性能的2000TOPS智駕芯片,提升智能駕駛輔助功能。 |
比亞迪自研智能駕駛系統(tǒng) | 比亞迪(自研) | 比亞迪 | 開(kāi)發(fā)了DiLink智能座艙平臺(tái)和DiPilot智能駕駛平臺(tái),實(shí)現(xiàn)更流暢的智能體驗(yàn),并應(yīng)用于多個(gè)車(chē)型。 |
蔚來(lái)與地平線(xiàn)合作 | 地平線(xiàn) | 蔚來(lái) | 合作開(kāi)發(fā)智能駕駛解決方案,主要應(yīng)用于蔚來(lái)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中,提升車(chē)輛的自動(dòng)駕駛能力。 |
小鵬汽車(chē)與英偉達(dá)合作 | 英偉達(dá) | 小鵬汽車(chē) | 使用英偉達(dá)的Orin計(jì)算平臺(tái),小鵬汽車(chē)計(jì)劃增強(qiáng)其自動(dòng)駕駛汽車(chē)的計(jì)算能力,并提升車(chē)輛的整體智能水平。 |
特斯拉與英偉達(dá)合作 | 英偉達(dá) | 特斯拉 | 早期合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái),利用英偉達(dá)的GPU技術(shù)提升自動(dòng)駕駛汽車(chē)的計(jì)算能力,支持特斯拉Autopilot功能的實(shí)現(xiàn)。 |
寶馬與英特爾及Mobileye合作 | 英特爾, Mobileye | 寶馬 | 三方聯(lián)合開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù),特別是在視覺(jué)感知和決策方面,推動(dòng)寶馬L5級(jí)自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)。 |
豐田與英偉達(dá)合作 | 英偉達(dá) | 豐田 | 英偉達(dá)提供AI計(jì)算平臺(tái)支持豐田的自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā),著重于車(chē)輛的視覺(jué)感知和路徑規(guī)劃能力,增強(qiáng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的智能性。 |
福特與高通合作 | 高通 | 福特 | 高通為福特提供5G和V2X通信技術(shù),以增強(qiáng)車(chē)輛之間及車(chē)輛與基礎(chǔ)設(shè)施之間的通信能力,推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的發(fā)展。 |
戴姆勒與英偉達(dá)合作 | 英偉達(dá) | 戴姆勒 | 聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代自動(dòng)駕駛計(jì)算架構(gòu),用于梅賽德斯-奔馳汽車(chē),計(jì)劃在2024年推出具有L4級(jí)自動(dòng)駕駛功能的車(chē)輛。 |
在這些合作項(xiàng)目中,芯片研發(fā)過(guò)程展示了芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同策略。項(xiàng)目初期,芯片開(kāi)發(fā)商積極參與整車(chē)設(shè)計(jì),與汽車(chē)廠商技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了多次深入交流。這種早期介入幫助芯片開(kāi)發(fā)商全面理解整車(chē)架構(gòu)和發(fā)展方向,為芯片設(shè)計(jì)奠定了基礎(chǔ)。
在設(shè)計(jì)階段,雙方共同制定了嚴(yán)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范,包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣接口和安全認(rèn)證等。這些標(biāo)準(zhǔn)的對(duì)齊有效避免了潛在問(wèn)題和風(fēng)險(xiǎn),提高了開(kāi)發(fā)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
芯片設(shè)計(jì)時(shí)還考慮了整車(chē)的靈活性和未來(lái)擴(kuò)展需求。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,汽車(chē)廠商對(duì)芯片性能和功能提出了更高要求。芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用了模塊化和可擴(kuò)展性設(shè)計(jì),使芯片能夠適應(yīng)未來(lái)的新挑戰(zhàn)。
這些成功案例不僅展示了芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)的有效協(xié)同,還為行業(yè)樹(shù)立了標(biāo)桿。隨著汽車(chē)電子技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,這種協(xié)同策略將成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。
失敗案例:
合作方 | 背景概述 | 失敗原因 | 結(jié)果概述 |
比亞迪與英特爾 | 比亞迪和英特爾在汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)上合作,計(jì)劃利用英特爾的芯片技術(shù)提升車(chē)載信息系統(tǒng)性能。 | 英特爾在汽車(chē)芯片領(lǐng)域技術(shù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)不足,難以滿(mǎn)足比亞迪的需求,且溝通可能存在問(wèn)題。 | 比亞迪減少了對(duì)英特爾芯片的使用,轉(zhuǎn)向其他芯片供應(yīng)商合作。 |
英特爾與蘋(píng)果 | 英特爾曾為蘋(píng)果提供處理器,雙方合作多年。 | 英特爾在移動(dòng)處理器性能和功耗優(yōu)化上進(jìn)展緩慢,未滿(mǎn)足蘋(píng)果的高效能低功耗要求。 | 蘋(píng)果逐步淘汰英特爾處理器,轉(zhuǎn)向自研的A系列和M系列芯片,增強(qiáng)了設(shè)備性能和續(xù)航表現(xiàn)。 |
日產(chǎn)與雷諾與NEC的合作(NEC Electronics) | 在2000年代,日產(chǎn)和雷諾合作成立NEC Electronics,以開(kāi)發(fā)汽車(chē)用半導(dǎo)體。 | 合作未能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,技術(shù)開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面遇到挑戰(zhàn),成本和收益未平衡。 | 合資公司解散,日產(chǎn)和雷諾轉(zhuǎn)向其他芯片供應(yīng)商。 |
這些失敗案例展示了芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)合作中的復(fù)雜性和挑戰(zhàn)。主要問(wèn)題包括技術(shù)經(jīng)驗(yàn)不足、溝通不暢、技術(shù)路線(xiàn)分歧、市場(chǎng)需求未滿(mǎn)足、技術(shù)優(yōu)化不足等。成功的合作不僅需要技術(shù)的適配和優(yōu)化,還需要充分的溝通和戰(zhàn)略一致性。未來(lái),企業(yè)需要更加注重這些方面,確保合作的長(zhǎng)期成功和穩(wěn)定。
4.2 經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)總結(jié)
從這些案例中,我們認(rèn)識(shí)到協(xié)同適應(yīng)策略在芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵作用,并汲取了寶貴的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn):
- 強(qiáng)化溝通與協(xié)作:這是芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)協(xié)同適應(yīng)的基礎(chǔ)。雙方需要保持密切溝通,確保需求準(zhǔn)確對(duì)接和及時(shí)更新。定期技術(shù)研討會(huì)和聯(lián)合工作小組有助于團(tuán)隊(duì)融合,解決開(kāi)發(fā)中的技術(shù)難題。統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范也是關(guān)鍵,確保芯片與整車(chē)系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接。
- 注重芯片設(shè)計(jì)的靈活性和可擴(kuò)展性:汽車(chē)電子技術(shù)發(fā)展迅速,整車(chē)對(duì)芯片性能和功能的需求不斷變化。芯片設(shè)計(jì)階段需要考慮未來(lái)擴(kuò)展需求,采用模塊化和可配置的設(shè)計(jì)理念,以適應(yīng)新需求和挑戰(zhàn)。這不僅降低了后期升級(jí)的成本和風(fēng)險(xiǎn),還為整車(chē)制造商提供了更大的創(chuàng)新空間。
- 重視驗(yàn)證測(cè)試環(huán)節(jié):驗(yàn)證測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵。雙方應(yīng)共同制定詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃,進(jìn)行全面測(cè)試,包括功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。利用仿真測(cè)試和實(shí)車(chē)測(cè)試模擬各種環(huán)境,驗(yàn)證芯片與整車(chē)系統(tǒng)的兼容性和穩(wěn)定性。嚴(yán)格的驗(yàn)證測(cè)試有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題,確保最終產(chǎn)品滿(mǎn)足市場(chǎng)和客戶(hù)需求。
這些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)為未來(lái)的芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)提供了重要的指導(dǎo),并將推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
#05
挑戰(zhàn)與對(duì)策
5.1 技術(shù)更新速度
在技術(shù)迅速發(fā)展的背景下,芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同適應(yīng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。技術(shù)更新速度的加快要求芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商必須具備高度的敏銳性和靈活性,以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。
- 認(rèn)識(shí)技術(shù)更新的核心作用:芯片技術(shù)是汽車(chē)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ),其更新速度直接影響整車(chē)的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。芯片開(kāi)發(fā)商需緊跟新技術(shù)的步伐,將最新的技術(shù)成果融入芯片設(shè)計(jì)中,從而提升其性能和功能。同時(shí),整車(chē)制造商需根據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)不斷調(diào)整整車(chē)開(kāi)發(fā)策略,確保與最新芯片技術(shù)的兼容。
- 建立長(zhǎng)期合作關(guān)系:長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系對(duì)于應(yīng)對(duì)技術(shù)更新速度至關(guān)重要。芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商應(yīng)建立信任基礎(chǔ),通過(guò)資源共享和技術(shù)合作,降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),提高開(kāi)發(fā)效率。共同制定技術(shù)發(fā)展規(guī)劃和路線(xiàn)圖,明確各階段目標(biāo),以確保協(xié)同開(kāi)發(fā)的順利進(jìn)行。
- 重視人才培養(yǎng)與團(tuán)隊(duì)建設(shè):在技術(shù)日新月異的環(huán)境下,人才的培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)同樣重要。芯片和整車(chē)開(kāi)發(fā)都需要具備深厚技術(shù)功底的專(zhuān)業(yè)人才。雙方應(yīng)加強(qiáng)技術(shù)交流和培訓(xùn),提升團(tuán)隊(duì)的整體技術(shù)水平,并營(yíng)造積極的團(tuán)隊(duì)文化,激發(fā)創(chuàng)新和協(xié)作精神。
5.2 供應(yīng)鏈穩(wěn)定性
供應(yīng)鏈穩(wěn)定性對(duì)于芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同適應(yīng)至關(guān)重要。在全球化背景下,任何供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的問(wèn)題都可能對(duì)開(kāi)發(fā)進(jìn)程造成嚴(yán)重影響。
- 建立多元化供應(yīng)體系:為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),雙方應(yīng)建立多元化供應(yīng)商體系,減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴(lài)。通過(guò)引入多個(gè)供應(yīng)商,即使某個(gè)供應(yīng)商出現(xiàn)問(wèn)題,也可從其他供應(yīng)商處獲取所需的芯片或零部件,確保開(kāi)發(fā)的順利進(jìn)行。
- 加強(qiáng)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)管理:定期評(píng)估供應(yīng)鏈中的潛在風(fēng)險(xiǎn),制定應(yīng)急預(yù)案和應(yīng)對(duì)措施。例如,建立庫(kù)存管理制度,提前儲(chǔ)備關(guān)鍵芯片或零部件,以應(yīng)對(duì)可能的供應(yīng)中斷。
- 信息共享與合作:雙方應(yīng)加強(qiáng)信息共享,芯片開(kāi)發(fā)商及時(shí)向整車(chē)制造商提供供應(yīng)情況和生產(chǎn)進(jìn)度信息,整車(chē)制造商也應(yīng)反饋市場(chǎng)需求和預(yù)測(cè),以便芯片開(kāi)發(fā)商調(diào)整生產(chǎn)策略。通過(guò)合作與信息共享,可以提高供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和效率。
5.3 法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)變化
隨著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)的變化為芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商帶來(lái)挑戰(zhàn)與機(jī)遇。企業(yè)需適應(yīng)這些變化,以確保產(chǎn)品符合最新要求,并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
- 建立信息收集與分析機(jī)制:企業(yè)應(yīng)密切關(guān)注國(guó)內(nèi)外相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)態(tài),及時(shí)獲取更新信息。通過(guò)深入分析和解讀這些信息,調(diào)整研發(fā)和生產(chǎn)策略,確保產(chǎn)品符合最新的法規(guī)要求。
- 積極參與法規(guī)制定:企業(yè)應(yīng)主動(dòng)參與法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)的制定和修訂過(guò)程,通過(guò)與政府部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)及同行交流,為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)智慧,同時(shí)掌握未來(lái)發(fā)展方向。這種參與有助于提升企業(yè)影響力,并爭(zhēng)取更多話(huà)語(yǔ)權(quán)。
標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng) | 介紹 |
AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn) | 確保汽車(chē)電子組件在極端環(huán)境下的可靠性,包括高溫、濕度和振動(dòng)等條件下的性能表現(xiàn)。 |
IATF 16949 | 提供系統(tǒng)化的質(zhì)量管理框架,用于確保汽車(chē)零部件及生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量和穩(wěn)定性,提升產(chǎn)品一致性。 |
S026262功能安全標(biāo)準(zhǔn) | 規(guī)定汽車(chē)電子系統(tǒng)的功能安全要求,確保系統(tǒng)在遇到故障時(shí)能夠保持安全狀態(tài),保護(hù)用戶(hù)和車(chē)輛安全。 |
- 提升技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力:復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張衛(wèi)曾表示,技術(shù)創(chuàng)新是芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的核心,國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片更要重視技術(shù)創(chuàng)新。在法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)不斷升級(jí)的背景下,企業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,以保持產(chǎn)品的領(lǐng)先性和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),優(yōu)化供應(yīng)鏈管理,以便在法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)變化時(shí),能夠及時(shí)調(diào)整策略,保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)。
面對(duì)技術(shù)更新速度、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性及法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)變化,芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商需保持高度敏銳性和靈活性。通過(guò)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系、強(qiáng)化人才培養(yǎng)、完善供應(yīng)鏈管理、積極適應(yīng)法規(guī)變化等措施,提升協(xié)同開(kāi)發(fā)能力,以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的不斷變化。這樣才能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位,推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展。
#05
結(jié) 論
6.1 總結(jié)
本文深入探討了芯片開(kāi)發(fā)與整車(chē)開(kāi)發(fā)的協(xié)同適應(yīng)策略,系統(tǒng)分析了兩者的緊密關(guān)聯(lián),并通過(guò)實(shí)際案例展示了這些策略的效果。
- 理論層面:詳細(xì)闡述了芯片與整車(chē)開(kāi)發(fā)在需求對(duì)接、接口定義和驗(yàn)證測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的相互作用機(jī)制。提出了早期介入與溝通、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)齊及靈活性與可擴(kuò)展性等創(chuàng)新策略,為芯片開(kāi)發(fā)商和整車(chē)制造商提供了明確的合作方向和操作指南。
- 實(shí)踐層面:通過(guò)具體案例分析,驗(yàn)證了這些策略的有效性。案例表明,這些策略能顯著推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的進(jìn)步,提升整車(chē)性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,為行業(yè)提供了有價(jià)值的經(jīng)驗(yàn)。
6.2 對(duì)行業(yè)的啟示
本文對(duì)未來(lái)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展提供了以下啟示:
- 深化合作:芯片開(kāi)發(fā)商與整車(chē)制造商的合作應(yīng)深入到技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)需求分析和產(chǎn)品迭代等多個(gè)方面。通過(guò)共享資源和信息,雙方可以更準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)需求,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。Mobileye的“黑盒模式”由于其封閉性,普遍不被汽車(chē)制造商所接受,導(dǎo)致許多企業(yè)開(kāi)始尋求替代方案。理想汽車(chē)便是其中之一,由于Mobileye無(wú)法滿(mǎn)足其對(duì)智能駕駛?cè)珬W匝械男枨?,該公司?020年底結(jié)束了與Mobileye的合作。理想汽車(chē)隨后轉(zhuǎn)而采用了地平線(xiàn)的'征程3'芯片。理想汽車(chē)CEO李想在接受媒體采訪時(shí)曾明確表示了這一點(diǎn)。
- 統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和接口規(guī)范至關(guān)重要,以確保芯片與整車(chē)系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接。行業(yè)應(yīng)加快制定和執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),解決兼容性問(wèn)題,提升用戶(hù)體驗(yàn)和產(chǎn)品性能。
- 確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定:原誠(chéng)寅強(qiáng)調(diào),新能源汽車(chē)發(fā)展至今,汽車(chē)芯片將會(huì)是一個(gè)非常重要的方向,只有解決芯片的供給問(wèn)題,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈才能穩(wěn)定在全球經(jīng)濟(jì)一體化的背景下,強(qiáng)化供應(yīng)鏈管理,提高抗風(fēng)險(xiǎn)能力是行業(yè)發(fā)展的必要措施,以避免供應(yīng)鏈波動(dòng)對(duì)整體的影響。
- 關(guān)注法規(guī)變化:國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化部部長(zhǎng)吳倩曾表示,無(wú)論是從整車(chē)端還是從行業(yè)主管部門(mén),都對(duì)于汽車(chē)芯片問(wèn)題非常關(guān)注,不斷出臺(tái)政策,推動(dòng)加快汽車(chē)芯片的發(fā)展。隨著環(huán)保要求和新能源汽車(chē)發(fā)展,相關(guān)法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)不斷變化。汽車(chē)行業(yè)需及時(shí)調(diào)整開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)策略,確保產(chǎn)品符合最新法規(guī)要求,保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
通過(guò)深化合作、統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定和關(guān)注法規(guī)變化,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)可以向更智能化、綠色化和可持續(xù)化的方向發(fā)展,從而提升產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力,并為汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng)新注入新的活力。
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