創(chuàng)星未來(lái)訪談｜時(shí)擎科技：端側(cè)智能芯片領(lǐng)域的新銳力量

本文轉(zhuǎn)載自：長(zhǎng)三角資本市場(chǎng)服務(wù)基地

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和人工智能產(chǎn)業(yè)的融合驅(qū)動(dòng)作用下，AI芯片行業(yè)正進(jìn)入發(fā)展“快車道”。由于邊端設(shè)備大部分都有AI方面的需求，端側(cè)AI芯片將會(huì)是千億級(jí)人民幣的市場(chǎng)。

今天，就讓我們走近時(shí)擎科技，一起探訪這股端側(cè)智能芯片領(lǐng)域的新銳力量。

時(shí)擎科技

聚焦RISC-V領(lǐng)域，

驅(qū)動(dòng)端側(cè)AI芯片研發(fā)

從部署的位置來(lái)看，AI芯片可分為云端（服務(wù)器端）、邊緣端（各類智能垂直場(chǎng)景）、終端（移動(dòng)端）三大類。

與云端AI芯片高性能、高計(jì)算密度、兼有推理和訓(xùn)練不同的是，邊端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務(wù)為主，主要應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等場(chǎng)景，更加落地，其硬件產(chǎn)品形態(tài)也更加繁多。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，下游應(yīng)用場(chǎng)景的多元化和差異化對(duì)芯片方案的細(xì)節(jié)也有了更高的要求。而RISC-V因?yàn)槠溟_放、精簡(jiǎn)、模塊化、可拓展等一系列特點(diǎn)，更好地契合了AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求。在多場(chǎng)景、碎片化的應(yīng)用大背景下，RISC-V在未來(lái)有望成為處理器最主流的指令集架構(gòu)之一。

時(shí)擎科技是國(guó)內(nèi)RISC-V領(lǐng)域最早投入研發(fā)的團(tuán)隊(duì)之一，還是中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位。創(chuàng)始人蔣壽美1991年畢業(yè)于復(fù)旦大學(xué)電子工程系，擁有近30年集成電路行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。另一位創(chuàng)始人于欣則畢業(yè)于上海交大，先后加入全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商Marvell，以及國(guó)產(chǎn)新銳企業(yè)虹軟科技和芯原。2018年，兩人強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，在上海創(chuàng)立時(shí)擎科技，立志要成為一家驅(qū)動(dòng)時(shí)代發(fā)展引擎的芯片設(shè)計(jì)公司。

于欣說(shuō)：“當(dāng)初選擇做端側(cè)智能處理芯片，正是因?yàn)闀r(shí)擎科技團(tuán)隊(duì)的技術(shù)基因本來(lái)就是處理器內(nèi)核和芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，有能力針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景，從能耗比、性價(jià)比等維度，給出更好的解決方案；此外，過(guò)去幾年的市場(chǎng)發(fā)展軌跡，也基本印證了端側(cè)自然人機(jī)交互具有廣闊的市場(chǎng)前景?！?一方面有能力，一方面有市場(chǎng)，時(shí)擎科技就乘著萬(wàn)物智聯(lián)的時(shí)代東風(fēng)，揚(yáng)帆起航了。

芯片的紅海市場(chǎng)，

如何殺出重圍

芯片市場(chǎng)具有顯著的“贏者通吃”特性。在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，一旦企業(yè)在市場(chǎng)中取得領(lǐng)先地位，就能通過(guò)市場(chǎng)、供應(yīng)鏈和研發(fā)積累形成正向循環(huán)和迭代，進(jìn)一步鞏固自身的優(yōu)勢(shì)。

如何才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？于欣給出的方法是：“首先，要選準(zhǔn)目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)。其次，就是相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能夠做到揚(yáng)長(zhǎng)避短，發(fā)揮出自己的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

根據(jù)相關(guān)介紹，目前時(shí)擎主要聚焦兩大類細(xì)分市場(chǎng)：一類是信號(hào)處理，另一類是消費(fèi)電子。在研發(fā)芯片產(chǎn)品時(shí)，時(shí)擎團(tuán)隊(duì)也十分注重在通用性和專用性方面達(dá)到相對(duì)的平衡，讓芯片能同時(shí)適配3~5個(gè)落地場(chǎng)景，從而有更多的機(jī)會(huì)在某一細(xì)分場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)爆量。

另一方面，時(shí)擎科技也十分注重打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力，為廣泛的端側(cè)產(chǎn)品的智能化升級(jí)提供方案，其目前的產(chǎn)品主要分為三類：面向各類人工智能應(yīng)用的DSA處理芯片、面向各類信號(hào)處理算法的DSP芯片，以及以嵌入式系統(tǒng)控制為主的MCU芯片。

相比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，時(shí)擎的團(tuán)隊(duì)能夠基于RISC-V指令架構(gòu)，研發(fā)出一系列領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)的DSA智能處理器和DSP信號(hào)處理器作為算力和處理的核心，并通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì)，形成一個(gè)從人工智能應(yīng)用到核心處理器、再到芯片的“三位一體”的完整解決方案。

“我們有不同的產(chǎn)品線、不同的切入點(diǎn)，能夠在某些細(xì)分領(lǐng)域中形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力；然后以點(diǎn)帶面，形成立體的產(chǎn)品矩陣，加速被市場(chǎng)和客戶接受，從而做大做強(qiáng)。”于總解釋道。如今，隨著公司規(guī)模的不斷擴(kuò)大，在業(yè)務(wù)端完成從零開始的積累后，時(shí)擎科技顯然已經(jīng)真正駛上了發(fā)展的快車道。

腳踏實(shí)地，穩(wěn)扎穩(wěn)打

國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)在經(jīng)歷了2021年的高峰期后，于2022年進(jìn)入了一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。雖然外部環(huán)境稱不上四平八穩(wěn)，但時(shí)擎科技按既定節(jié)奏發(fā)展的腳步，并未受到太多影響。

“基本上，我們從2020年就開始量產(chǎn)產(chǎn)品，到現(xiàn)在每年?duì)I收都能迎來(lái)連續(xù)快速的增長(zhǎng)，并且得到了業(yè)內(nèi)的普遍認(rèn)可?！庇谛勒f(shuō)道。2023年，時(shí)擎曾榮登德勤評(píng)選的國(guó)內(nèi)高科技高成長(zhǎng)企業(yè)50強(qiáng)；同年還榮獲了國(guó)家級(jí)專精特新小巨人、上海市科技小巨人企業(yè)等諸多重量級(jí)榮譽(yù)，并得到了SIG海納亞洲、上海科創(chuàng)投、海望資本、新尚資本等知名投資機(jī)構(gòu)的多輪投資。

得益于穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展策略，時(shí)擎科技度過(guò)了從0到1的初步積累，接下來(lái)的挑戰(zhàn)在于如何有效地實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘡?fù)制，即從1到N的擴(kuò)展。于欣指出，科創(chuàng)企業(yè)往往前期需要巨大的研發(fā)投入，只有通過(guò)規(guī)?；⒖蓮?fù)制的銷售，才能更有效地?cái)偲窖邪l(fā)成本，實(shí)現(xiàn)盈利。未來(lái)五年，如何在保持規(guī)模擴(kuò)張的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)的增長(zhǎng)，將是時(shí)擎科技面臨的核心挑戰(zhàn)。

以芯為擎，在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，時(shí)擎科技以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)洞察力，正在為端側(cè)智能處理芯片市場(chǎng)注入新的活力。未來(lái)，時(shí)擎科技將繼續(xù)深耕端側(cè)智能處理和交互領(lǐng)域，力爭(zhēng)在3至5年內(nèi)成長(zhǎng)為業(yè)界一流的邊端智能交互和信號(hào)處理公司。