為旌科技：國(guó)產(chǎn)智駕芯片如何乘風(fēng)汽車市場(chǎng)的未來(lái)？

9月25日-27日，第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（2024 AEIF）暨汽車電子應(yīng)用展在江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大舉辦。上海為旌科技有限公司運(yùn)營(yíng)副總裁趙敏俊在接受媒體采訪時(shí)，分析了當(dāng)前智駕芯片設(shè)計(jì)以及國(guó)內(nèi)智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展等現(xiàn)狀與趨勢(shì)。

國(guó)產(chǎn)智駕芯片的機(jī)會(huì)

從2023年到2024年上半年來(lái)看，國(guó)內(nèi)智駕芯片仍以國(guó)外廠商為主，除特斯拉之外，以英偉達(dá)芯片為主要的芯片平臺(tái)。而全球范圍內(nèi)，Mobileye占據(jù)主導(dǎo)地位。這也呈現(xiàn)出中國(guó)智駕水平主要聚焦在高階，而全球以Mobileye為主的更多還是聚焦中低階的算力水平。

圖：上海為旌科技有限公司運(yùn)營(yíng)副總裁趙敏俊

今年上半年數(shù)據(jù)相較于去年，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)占有率逐步提高，ADAS也在逐步提高，呈現(xiàn)選擇多元化的趨勢(shì)。而行泊一體作為最主要的ADAS平臺(tái)，發(fā)貨量預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023、2024年主力將是高階智駕平臺(tái)，但從2025、2026年開始，中低階算力平臺(tái)會(huì)快速發(fā)展。這給了國(guó)產(chǎn)芯片重要的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，未來(lái)智駕將有望從高端車型逐步下放成為全部車型的標(biāo)配。

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)汽車芯片的挑戰(zhàn)也非常大。趙敏俊表示，首先在芯片層面，仍然面臨PPA、內(nèi)存墻和可靠性的問(wèn)題，具體到智駕領(lǐng)域，隨著L2到L3L4的跨越，先進(jìn)工藝、內(nèi)存瓶頸以及車規(guī)可靠性的難度升級(jí)，這些因素對(duì)芯片前端設(shè)計(jì)提出更高挑戰(zhàn)。

其次是軟件，軟件在汽車行業(yè)已經(jīng)提升到非常高的高度，軟件定義汽車是芯片廠商和主機(jī)廠都在關(guān)注的問(wèn)題。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要考慮底層軟件、供應(yīng)鏈、操作系統(tǒng)和中間件等，如何讓它們更安全，這是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中不同于做手機(jī)、做消費(fèi)芯片的全新挑戰(zhàn)。

再者是標(biāo)準(zhǔn)，目前大部分的標(biāo)準(zhǔn)還是基于歐美過(guò)去多年的積累，中國(guó)企業(yè)在智駕、汽車智能化過(guò)程中走在全球前列，則面臨標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。近兩年，國(guó)家也加大了汽車標(biāo)準(zhǔn)建立的投入，相信對(duì)于汽車業(yè)內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有非常大的助力。

此外，人工智能的發(fā)展，重要應(yīng)用的牽引，未來(lái)芯片企業(yè)的迭代能力能否趕上客戶對(duì)新模型的需求，也將是非常大的挑戰(zhàn)。因此，面對(duì)這些技術(shù)挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)需要不斷打造一個(gè)好用、易用、耐用的芯片，任重而道遠(yuǎn)。

以天權(quán)NPU為核心計(jì)算引擎，為旌御行系列芯片打造高效計(jì)算

為旌科技自2022年開始設(shè)計(jì)為旌天權(quán)NPU，作為公司在智駕芯片最核心的計(jì)算引擎，主打高靈活性、高效率、可擴(kuò)展性，通過(guò)兩百多個(gè)算子固化到NPU里面作為加速引擎，同時(shí)通過(guò)混合精度的量化模式，更好的提升Transformer的效率。

與競(jìng)品比較，在傳統(tǒng)的CCN上為旌天權(quán)NPU大約有1.5倍的性能提升，在SwinT上整個(gè)性能比競(jìng)品要高6倍。可以說(shuō)在同級(jí)別里，整個(gè)芯片效率非常高，性能也非常好。同時(shí)支持可擴(kuò)展性，可以和合作伙伴一起定義算子，通過(guò)自定義算子的方式增加可擴(kuò)展性。

在SoC系統(tǒng)層面，內(nèi)存墻一直是發(fā)揮性能的關(guān)鍵點(diǎn)，隨著數(shù)據(jù)量越來(lái)越大，內(nèi)存墻的問(wèn)題會(huì)被放大，同時(shí)芯片的功耗也會(huì)被放大。為了降低整個(gè)內(nèi)存墻的影響以及功耗，為旌科技通過(guò)四級(jí)的存儲(chǔ)架構(gòu)設(shè)計(jì)，把整個(gè)對(duì)于DDA的訪問(wèn)降下來(lái)，同時(shí)在芯片片內(nèi)不會(huì)有太大的面積占用，整體可以提升60%，以達(dá)到最優(yōu)的性能表現(xiàn)。

結(jié)合AI計(jì)算引擎以及SoC系統(tǒng)層面的設(shè)計(jì)，為旌科技去年年底發(fā)布了為旌御行系列芯片，主打高計(jì)算效率，支持端側(cè)的BEV+Transformer，還有安全性、集成度等優(yōu)勢(shì)，內(nèi)置了一個(gè)MCU，同時(shí)功耗做到全芯片小于10W，達(dá)到自然散熱的條件，以及低延時(shí)，整個(gè)端到端的出圖時(shí)間小于0.5秒等諸多優(yōu)點(diǎn)。御行芯片一共三款芯片，旗艦款VS919芯片集齊五大核心優(yōu)勢(shì)，并已經(jīng)通過(guò)ASIL-D、ISO26262等車規(guī)認(rèn)證，能夠支撐行業(yè)應(yīng)用。

借鑒特斯拉，國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈加深合作

對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，趙敏俊表示特斯拉的發(fā)展方向值得借鑒，特斯拉注重高質(zhì)量的數(shù)據(jù)閉環(huán)，以及高效率的智駕芯片共同打造極致的效率。“國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠窨梢酝ㄟ^(guò)深度合作，建立高效的數(shù)據(jù)閉環(huán)，其次，我們看到特斯拉的整個(gè)算力甚至比全國(guó)主機(jī)廠的算力之和還要多，我們差距較大，那么是否能夠加大數(shù)據(jù)中心的投入。”

為旌科技定位于Tier2，也會(huì)發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)的核心能力，在智駕領(lǐng)域與算法、應(yīng)用方案等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)深度合作，和Tier1域控制器的合作伙伴一起打造優(yōu)秀的解決方案，服務(wù)于主機(jī)廠，力促智駕發(fā)展。