超全的關(guān)于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個(gè)行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

PCB發(fā)展歷程和起源

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜述國內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運(yùn)用。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實(shí)驗(yàn)室做試驗(yàn)應(yīng)用而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已肯定占據(jù)了絕對(duì)控制的地位。

PCB生產(chǎn)流程：

一、聯(lián)系廠家

首先需要聯(lián)系廠家，然后注冊(cè)客戶編號(hào)，便會(huì)有人為你報(bào)價(jià)，下單，和跟進(jìn)生產(chǎn)進(jìn)度。

二、開料

目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上

流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

十三、測(cè)試

目的：通過電子100%測(cè)試，檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上?！虐濉鷾y(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

PCB結(jié)構(gòu)分類和行業(yè)趨勢(shì)：

PCB主要由絕緣基材與導(dǎo)體兩類材料構(gòu)成，在電子設(shè)備中起到支撐、互連的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件作為個(gè)體無法發(fā)揮作用，只有得到印制電路板的支撐并將它們連通，在整體中才能發(fā)揮各自的功能。根據(jù)結(jié)構(gòu)、層數(shù)等不同，PCB可以做出以下分類：

PCB按結(jié)構(gòu)分類

PCB按層數(shù)分類

PCB行業(yè)上中下游劃分明確，上游產(chǎn)業(yè)包括玻璃纖維，油墨，銅覆板等原材料供應(yīng)商，中游產(chǎn)業(yè)包括PCB生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，下游產(chǎn)業(yè)涵蓋多應(yīng)用領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)鏈可分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用。

PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

按下游電子產(chǎn)品的用途劃分，PCB可運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域PCB運(yùn)用于手機(jī)、家電、無人機(jī)、VR設(shè)備等產(chǎn)品中；在汽車電子領(lǐng)域PCB運(yùn)用于GPS導(dǎo)航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設(shè)備中；在網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域PCB運(yùn)用于光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設(shè)備中；在工控醫(yī)療領(lǐng)域PCB運(yùn)用于工業(yè)電腦、變頻器、測(cè)量儀、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中；在航空航天領(lǐng)域PCB運(yùn)用于飛行器、航空遙感系統(tǒng)、航空雷達(dá)等設(shè)備中。

PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用

經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性行業(yè)，但近幾年總產(chǎn)能呈現(xiàn)低速發(fā)展趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2016年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)到542億美元，雖相比2015年的市場(chǎng)產(chǎn)值下降2%，但仍是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。未來在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，全球PCB市場(chǎng)有望維持2%左右增速。

全球PCB行業(yè)產(chǎn)值

中國PCB行業(yè)產(chǎn)值

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢(shì)，大陸一枝獨(dú)秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。而隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，現(xiàn)在亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%，是全球PCB的主導(dǎo)，而中國大陸成為了全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。同時(shí)，亞洲地區(qū)內(nèi)產(chǎn)能在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及***地區(qū)向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，使得大陸地區(qū)PCB產(chǎn)能以高于全球水平5%~7%的速度增長。2017年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

中國PCB進(jìn)出口情況

PCB產(chǎn)值向大陸轉(zhuǎn)移

歐美以及***地區(qū)PCB產(chǎn)能向大陸地區(qū)持續(xù)進(jìn)行轉(zhuǎn)移，主要原因有以下三點(diǎn)：

1.西方國家環(huán)保政策趨嚴(yán)，相對(duì)高排放的PCB行業(yè)被迫轉(zhuǎn)移。印刷電路板含有重金屬的污染物，制造過程中難免造成局部環(huán)境污染。在歐美地區(qū)，政府對(duì)PCB廠商的環(huán)保要求高于國內(nèi)。在嚴(yán)苛的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)下，企業(yè)需要建立更完善的環(huán)保制度，這將導(dǎo)致企業(yè)環(huán)保支出的增加，使得管理費(fèi)用增加進(jìn)而影響企業(yè)利潤水平。因此歐美廠商只保留軍事、航空航天等高技術(shù)且機(jī)密性強(qiáng)的PCB業(yè)務(wù)以及小批量快速板等業(yè)務(wù)，而不斷減少高污染、低毛利的PCB業(yè)務(wù)。這一部分業(yè)務(wù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了環(huán)保要求相對(duì)寬松，環(huán)保支出相對(duì)較低的亞洲地區(qū)。嚴(yán)格的環(huán)保政策同時(shí)也阻礙了新產(chǎn)能的釋放。PCB廠商通常通過擴(kuò)張?jiān)袕S房或新設(shè)廠房來擴(kuò)大產(chǎn)能。但一方面，環(huán)保條款的限制加大了廠房選址的難度；

另一方面，成本的提高使得項(xiàng)目預(yù)期的收益率降低，削弱項(xiàng)目可行性，增大了募資的難度。歐美廠商投資新項(xiàng)目的速度受限于以上兩點(diǎn)原因而低于亞洲廠商，進(jìn)而釋放新產(chǎn)能相對(duì)較少，在PCB產(chǎn)能上持續(xù)落后于亞洲地區(qū)。

2.大陸市場(chǎng)以相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本獲取價(jià)格優(yōu)勢(shì)，西方廠商在價(jià)格戰(zhàn)中趨于劣勢(shì)。大陸市場(chǎng)勞動(dòng)力成本有著相對(duì)低廉的優(yōu)勢(shì)，雖然在近年內(nèi)已經(jīng)逐步提升，但仍然遠(yuǎn)低于歐美發(fā)達(dá)國家水平，同時(shí)也低于日韓地區(qū)水平。大陸地區(qū)廠商憑借自身在環(huán)保支出與人工成本上的優(yōu)勢(shì)，能以相比其他地區(qū)廠商更低的價(jià)格來獲取競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

3.中國成為全球最大的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整配套PCB產(chǎn)業(yè)需求。近十年來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2015年中國全年消費(fèi)電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入11.1萬億元，達(dá)到全球第一。PCB作為最接近終端產(chǎn)品的載體之一，在大陸地區(qū)的需求量將隨著下游終端產(chǎn)品的火爆而持續(xù)增長。與此對(duì)應(yīng)，大陸地區(qū)供給端也形成了“從銅箔，玻纖，樹脂，再到覆銅板，最后制成PCB”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，能配套不斷增長的生產(chǎn)需求。因此在需求推動(dòng)下，行業(yè)產(chǎn)能順利向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。

目前，中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，長三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來也擴(kuò)張較快。近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動(dòng)力成本提升，將產(chǎn)能從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才，經(jīng)濟(jì)，產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。

中國PCB產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布

PCB下游多領(lǐng)域，受單一應(yīng)用影響小。未來很長時(shí)間內(nèi)，PCB在電子產(chǎn)品中仍具有不可替代性。總體而言，全球領(lǐng)域PCB主要在電腦、通訊、消費(fèi)電子領(lǐng)域存在大規(guī)模應(yīng)用，三者市場(chǎng)規(guī)模占整個(gè)PCB應(yīng)用規(guī)模的70%，并延伸至汽車、軍工等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心向著高速度、大容量、云計(jì)算、高性能的特性發(fā)展，IP、移動(dòng)寬帶、網(wǎng)絡(luò)視頻、云服務(wù)等多方面的數(shù)據(jù)量激增增加了數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)流量，同時(shí)也拉動(dòng)了數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。據(jù)IDC的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到452億美元，增長率為17%。而中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016年規(guī)模為714.5億人民幣，增長率達(dá)到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。

PCB下游各領(lǐng)域產(chǎn)值預(yù)測(cè)（百萬美元）

中國數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模（億元）

全球數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

在高端服務(wù)器所需要的各種PCB產(chǎn)品中，HDI板需求相對(duì)較高。HDI技術(shù)主要是對(duì)印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，是實(shí)現(xiàn)PCB高密度化的關(guān)鍵。當(dāng)前HDI板在國內(nèi)市場(chǎng)的份額處在逐步上升階段，但仍與傳統(tǒng)多層板的產(chǎn)能存在巨大差距。隨著用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心承載流量及傳輸速度要求的提升，服務(wù)器的需求將拉升HDI整體需求水平。

高端服務(wù)器中的HDI卡

服務(wù)器中PCB的運(yùn)用

中國PCB市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備向著輕量化、小型化、多模組、可穿戴的特點(diǎn)發(fā)展，基于HDI布線相對(duì)普通多層板的密度優(yōu)勢(shì)，這些產(chǎn)品對(duì)HDI板的需求量將增大。移動(dòng)電子產(chǎn)品的輕薄化要求使得主板空間縮小，要求有限的主板上能承載更多的元器件。與傳統(tǒng)多層板相比，HDI采用積層法制板，運(yùn)用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機(jī)中迅速替代了原有的多層板。智能手機(jī)等移動(dòng)電子產(chǎn)品的火爆也將帶動(dòng)FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷線路板，是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，是用于連接電子零件用的基板，也是電子產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)拿浇?。在移?dòng)電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢(shì)下，F(xiàn)PC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢(shì)將助其被廣泛運(yùn)用。

FPC的優(yōu)點(diǎn)

FPC在智能手機(jī)的顯示模組、觸控模組、指紋識(shí)別模組、側(cè)鍵、電源鍵等板塊中優(yōu)勢(shì)明顯。新款蘋果手機(jī)中使用了約14-16塊FPC，與其他PCB材料合計(jì)占成本中的15美元。華為、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機(jī)廠商也紛紛提升高端旗艦機(jī)中FPC的用量，用量目前約為10-12塊，未來用量有望在高端化趨勢(shì)下不斷提升。

“原材料漲價(jià)+環(huán)保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機(jī)原材料漲價(jià)推動(dòng)PCB價(jià)格上漲。

iPhone中FPC的應(yīng)用場(chǎng)景

中國FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

PCB行業(yè)原材料主要包含玻璃纖維紗，銅箔，覆銅板，環(huán)氧樹脂，油墨，木漿等，其中覆銅板由銅箔，環(huán)氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營業(yè)成本中原材料成本占比較大，接近60%。PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為“原材料—基材—PCB應(yīng)用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料；中游基材主要指覆銅板，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，其中剛性覆銅板又可根據(jù)增強(qiáng)材料進(jìn)一步分為紙基覆銅板、復(fù)合材料基覆銅板和玻纖布基覆銅板；下游則是各類PCB的應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次降低。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上中下游示意圖

產(chǎn)業(yè)上游：銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價(jià)格取決于銅的價(jià)格變化，受國際銅價(jià)影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強(qiáng)材料起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

厚覆銅板材料成本構(gòu)成

薄覆銅板材料成本構(gòu)成

銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度高，行業(yè)龍頭議價(jià)能力強(qiáng)。PCB生產(chǎn)所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴(yán)格，存在資本和技術(shù)壁壘，歷經(jīng)數(shù)次整合后行業(yè)集中度較高，全球銅箔前十大生產(chǎn)商占據(jù)73%的產(chǎn)量，對(duì)整個(gè)銅箔行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng)，上游原材料銅的漲價(jià)可向下轉(zhuǎn)移。

全球前十大電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量占比

漲價(jià)傳導(dǎo)第一步：原材料漲價(jià)疊加產(chǎn)能向鋰電轉(zhuǎn)移，銅箔價(jià)格持續(xù)上行。在銅價(jià)不斷上漲的趨勢(shì)下，加以銅箔市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)緊張，銅箔價(jià)格從去年起呈持續(xù)攀升的狀態(tài)（不考慮17Q2產(chǎn)業(yè)鏈去庫存的階段）。與此同時(shí)，受環(huán)保監(jiān)管、廢紙成本上漲等因素影響，木漿紙價(jià)格也不斷上漲。

另一原材料玻璃纖維的廠商在風(fēng)電、熱塑等行業(yè)需求的拉動(dòng)下，憑借著供應(yīng)商產(chǎn)能集中帶來的議價(jià)能力拉高價(jià)格。近期，玻璃布供應(yīng)短缺又使其價(jià)格得以進(jìn)一步上漲。環(huán)氧樹脂相對(duì)以上原材料價(jià)格變動(dòng)相對(duì)平穩(wěn)。2016年，由于國家新能源戰(zhàn)略，造成鋰電池需求大增，PCB生產(chǎn)中的關(guān)鍵原料電解銅箔生產(chǎn)者將15%以上的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到鋰電池上，導(dǎo)致自2016年下半年以來，PCB上游覆銅板、銅箔等原材料持續(xù)漲價(jià)。

2016以來的電解銅現(xiàn)貨價(jià)格走勢(shì)

厚覆銅板成本構(gòu)成

薄覆銅板成本構(gòu)成

半年內(nèi)銅價(jià)呈上升趨勢(shì)

木漿紙價(jià)格指數(shù)呈上升趨勢(shì)

產(chǎn)業(yè)中游：覆銅板是PCB制造的核心基材。覆銅板是將增強(qiáng)材料浸以有機(jī)樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著（PCB）導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強(qiáng)材料，環(huán)氧樹脂為粘合劑制成。

覆銅板構(gòu)造示意圖

漲價(jià)傳導(dǎo)第二步：由于覆銅板產(chǎn)業(yè)集中度較高，定價(jià)權(quán)基本在龍頭企業(yè)手中，因此原材料漲價(jià)的情況下，覆銅板企業(yè)可及時(shí)進(jìn)行價(jià)格傳導(dǎo)，將成本壓力轉(zhuǎn)移至PCB生產(chǎn)商中。綜合以上原材料的價(jià)格變動(dòng)，覆銅板從2016年8月起開始價(jià)格上漲勢(shì)態(tài)，除去在2017年3-6月略有降價(jià)外，其余時(shí)間內(nèi)價(jià)格不斷攀升。從去年各大覆銅板廠商的漲價(jià)趨勢(shì)來看，漲價(jià)潮還將持續(xù)。覆銅板龍頭建滔積層板于2017年9月6日再度提價(jià)，其中FR4覆銅板漲價(jià)幅度高達(dá)20元每張，行業(yè)其他企業(yè)也有望跟隨提價(jià)。

覆銅板建韜2017年來頻頻漲價(jià)

同時(shí)，在制造PCB過程中需要用到的液態(tài)感光阻焊油墨，液態(tài)感光線路油墨價(jià)，稀釋劑等產(chǎn)品的價(jià)格也頻頻上漲，在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)各種原材料成本上升的環(huán)境下，PCB成本長期看將維持上升勢(shì)態(tài)。產(chǎn)業(yè)下游：傳統(tǒng)應(yīng)用增速放緩，新興應(yīng)用將成為新增長點(diǎn)。PCB下游中傳統(tǒng)應(yīng)用的增速放緩，而新興應(yīng)用中，隨著汽車電子化程度不斷提升，4G的大規(guī)模建設(shè)以及未來5G發(fā)展帶動(dòng)通訊基站設(shè)備的建設(shè)，汽車PCB和通訊PCB將成為未來新增長點(diǎn)。

4層PCB材料成本構(gòu)成

漲價(jià)傳導(dǎo)第三步：PCB大廠可有效將漲價(jià)壓力傳導(dǎo)至終端，完成閉環(huán)，保證自身毛利水平。龍頭公司通過持續(xù)優(yōu)化管理流程，提升營運(yùn)能力，在多方面積累優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)環(huán)境變化。采購端、生產(chǎn)端以及管理組織能力方面積累的優(yōu)勢(shì)均有助于降低生產(chǎn)成本、提高效率。

PCB價(jià)格隨銅覆板提價(jià)后上漲

印刷線路板生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生一定的廢水、廢氣及固體廢物等。為控制日益嚴(yán)重的污染問題，中國對(duì)工業(yè)污染源排出的廢氣、廢水和廢渣（簡稱“三廢”）的容許排放量、排放濃度等所作相關(guān)規(guī)定，其中對(duì)印刷電子板制作過程中的三廢問題提出了具體的標(biāo)準(zhǔn)要求。

PCB廢水排放標(biāo)準(zhǔn)

2015年7月，中央深改組第十四次會(huì)議就審議通過《環(huán)境保護(hù)督察方案(試行)》，明確建立環(huán)保督察機(jī)制。在兩年時(shí)間內(nèi)，通過四批環(huán)保督察，環(huán)保風(fēng)暴已經(jīng)無死角覆蓋31個(gè)省份，共罰款12.7億多元，拘留1489人，約談17174人，問責(zé)16878人。PCB小廠商為降低成本而缺乏科學(xué)合理的污染控制手段，成為環(huán)保督察的重點(diǎn)對(duì)象之一。領(lǐng)軍龍頭為應(yīng)對(duì)高環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)格的環(huán)保督察，建立了專門的環(huán)境保護(hù)部門，制定相關(guān)的環(huán)保制度，并不斷增加、改造公司的環(huán)保工程及環(huán)保設(shè)備，對(duì)各類污染物分別采取有效的治理措施，以小規(guī)模投入贏取長效政策紅利。

全球印刷線路板行業(yè)高度分散，生產(chǎn)商眾多，但尚未出現(xiàn)市場(chǎng)主導(dǎo)者，全球排名前十的PCB廠商合計(jì)市場(chǎng)占有率不到35%，排名第一的企業(yè)市場(chǎng)占有率不到6%。據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)2016年的統(tǒng)計(jì)，中國大陸地區(qū)PCB生產(chǎn)企業(yè)約1500家，其中排名前十的企業(yè)營收能力差異不大，呈整體體量偏小的特點(diǎn)。1500家企業(yè)中僅有137家PCB企業(yè)營收過億，大部分企業(yè)屬于低營收能力的小型生產(chǎn)商，PCB行業(yè)呈現(xiàn)出高度分散的競(jìng)爭格局。

整體而言，大陸PCB行業(yè)同樣處于集中度較為分散的競(jìng)爭狀態(tài)，依靠價(jià)格和少數(shù)中小客戶的三線廠商數(shù)量較多。原材料價(jià)格上漲與環(huán)保督察趨嚴(yán)的大背景下，PCB行業(yè)洗牌帶來集中度提升。小廠商對(duì)下游議價(jià)能力弱，難以消化上游漲價(jià)，經(jīng)營會(huì)愈加困難，甚至出現(xiàn)拿不到原材料的情況。中小型PCB企業(yè)將會(huì)因?yàn)槔麧櫩臻g的不斷收窄而退出，而在此輪PCB行業(yè)洗牌過程中，龍頭公司擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢(shì)，有望通過擴(kuò)充產(chǎn)能、收購兼并、產(chǎn)品升級(jí)等方式實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張，憑借其高效的生產(chǎn)流程，優(yōu)秀的成本把控立足，直接受益行業(yè)集中度提升。行業(yè)有望回歸理性，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)健康發(fā)展。此外，龍頭公司受益技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，在稅率水平上也占據(jù)優(yōu)勢(shì)。被認(rèn)定（復(fù)審）合格的高新技術(shù)企業(yè)，自認(rèn)定（復(fù)審）批準(zhǔn)的有效期當(dāng)年開始，可申請(qǐng)享受企業(yè)所得稅優(yōu)惠，高新技術(shù)企業(yè)所得稅減免稅優(yōu)惠政策，適用稅率為15%。行業(yè)龍頭公司稅收優(yōu)惠金額年均達(dá)數(shù)千萬元，占當(dāng)期利潤比重明顯。

大陸PCB行業(yè)集中度提升

5G是第五代通信技術(shù)，是第四代通信技術(shù)（4G）的延伸,5G的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)相比4G都要大幅提升。1G產(chǎn)生于1980年代，只支持語音通話，2G實(shí)現(xiàn)了短信服務(wù)，3G憑借其較高的傳輸速度使移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實(shí)，4G產(chǎn)生于2009年，4G在高速移動(dòng)性的環(huán)境下要達(dá)到100Mbps的速率，在低速移動(dòng)的環(huán)境中要達(dá)到1Gbps的速率，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)寬帶互聯(lián)。而5G在4G的基礎(chǔ)上，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)都要大幅度提升。其中，峰值傳輸速度達(dá)到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達(dá)到106/km2，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2。

通信技術(shù)的演進(jìn)

面對(duì)5G各種應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)于連接速度、延時(shí)、連接密度、覆蓋程度和功耗的不同要求，5G需要部署在多個(gè)頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ危?0GHz以上）進(jìn)行通信。為了解決毫米波傳輸距離短的問題，傳統(tǒng)的宏基站部署模式將會(huì)向宏基站-小基站-家庭基站相結(jié)合的多層次的超密組網(wǎng)模式改變，大規(guī)模天線技術(shù)（MassiveMIMO）通過大幅度增加基站與終端的天線數(shù)量來提高頻譜效率，降低延時(shí)。

5G帶來基站建設(shè)由宏基站向小基站轉(zhuǎn)變

由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對(duì)高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，高頻電路板的特性必須滿足兩個(gè)要求：

1.介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，通常是越小越好，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

2.介質(zhì)損耗必須小，這主要影響到信號(hào)傳送的品質(zhì)，介質(zhì)損耗越小信號(hào)損耗也越小。這兩點(diǎn)對(duì)高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術(shù)壁壘較高，利潤率也遠(yuǎn)高于其他的傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品。毫米波發(fā)展推進(jìn)千萬數(shù)目級(jí)別的小基站建設(shè)。5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)20Gbps，是4G峰值的200倍，更高傳輸速度的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號(hào)滲透力越弱，這就意味著運(yùn)營商要部署更多的基站，相較于4G時(shí)代百萬級(jí)別的基站數(shù)量，5G時(shí)代基站規(guī)模有望突破千萬級(jí)別。未來幾年通訊運(yùn)營商的持續(xù)投入將帶來市場(chǎng)需求持續(xù)增長。

近5年全球無線通信資本支出情況

基站升級(jí)換代，5G為企業(yè)通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板有著海量的需求，對(duì)PCB有著海量升級(jí)替換需求。

2019～2023年5G基站建設(shè)預(yù)測(cè)

由于汽車復(fù)雜的工作環(huán)境，汽車PCB對(duì)可靠性的要求極高，其次是汽車行業(yè)有召回制度，廠家需要承擔(dān)產(chǎn)品出錯(cuò)的風(fēng)險(xiǎn)，規(guī)模小的廠家無力承擔(dān)，所以會(huì)被排除在外。而且車用PCB的準(zhǔn)入門檻高，必須要經(jīng)過一系列的驗(yàn)證測(cè)試，認(rèn)證周期長，而一旦通過認(rèn)證，則廠商一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，訂單相對(duì)穩(wěn)定。

全球前十大汽車PCB企業(yè)（排名公司國家/地區(qū)汽車PCB營收（百萬美元））

1、敬鵬工業(yè)中國***545

2、TTMtechnologies美國430

3、CMK日本390

4、MeikoElectronics日本380

5、建滔化工中國香港300

6、NipponMektron日本290

7、KCEElectronics泰國265

8、健鼎科技中國***225

9、AT&S中國香港191

10、滬電股份中國大陸158

汽車電子化大勢(shì)所趨，拉動(dòng)汽車PCB高速增長。隨著汽車工業(yè)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，汽車已經(jīng)由過去完全的機(jī)械裝置演化成了機(jī)械與電子相結(jié)合，電子技術(shù)在汽車中的運(yùn)用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂性的提高，滿足了人們多樣化的需求。汽車已經(jīng)由過去一個(gè)單純的交通工具變成了一個(gè)具有交通、娛樂、辦公等多種功能的綜合平臺(tái)，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提升，汽車電子的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。

中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

汽車電子主要可分為兩大類：車體電子控制系統(tǒng)和車載電子控制系統(tǒng)。車體控制系統(tǒng)又可分為發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)和底盤控制系統(tǒng)，車體控制系統(tǒng)使得汽車機(jī)械系統(tǒng)與電子裝置進(jìn)行結(jié)合，充分發(fā)揮電子產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)，提高機(jī)械系統(tǒng)的性能，機(jī)電結(jié)合保障汽車的行駛更加安全、平穩(wěn)。車載電子控制系統(tǒng)主要包括多媒體系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、行駛記錄儀、倒車?yán)走_(dá)等系統(tǒng)，增加了汽車使用的便利性和娛樂性，提升了汽車的使用體驗(yàn)。

汽車電子系統(tǒng)的分類

汽車電子化程度增長將持續(xù)推動(dòng)車用PCB需求。汽車的電子化會(huì)帶車用PCB用量的增長，目前中端車型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米，經(jīng)濟(jì)型汽車PCB使用面積為0.3-0.4平方米，平均單車價(jià)值60美元左右，豪華型汽車PCB使用面積約2.5-3平方米，單車價(jià)值超過120美元，隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會(huì)逐步增長。

PCB在汽車上的應(yīng)用

智能駕駛為汽車經(jīng)濟(jì)打開了更大的想象空間，目前在汽車市場(chǎng)中滲透率不斷提升。ADAS系統(tǒng)(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))市場(chǎng)增長迅速，從原來的高端市場(chǎng)逐步滲入中端市場(chǎng)，經(jīng)過改進(jìn)的新型傳感器技術(shù)也在為系統(tǒng)布署創(chuàng)造新的機(jī)會(huì)。目前ADAS的滲透率不及5%，隨著功能的進(jìn)一步拓展完善，以及政策的鼓勵(lì)乃至強(qiáng)制性要求，預(yù)計(jì)未來將以20%以上的速度增長，到2020年市場(chǎng)規(guī)模有望接近300億美元。ADAS中定多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要PCB來實(shí)現(xiàn)，預(yù)計(jì)未來實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛的汽車將裝配更多的PCB來滿足駕駛需求。

ADAS系統(tǒng)中PCB的運(yùn)用

2017年新能源乘用車銷量

中國智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

新能源汽車對(duì)PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)新能源汽車市場(chǎng)從2014年開始保持高速增長，雖然于2016年受騙補(bǔ)影響產(chǎn)銷量不及預(yù)期，但隨著騙補(bǔ)調(diào)查結(jié)果和處罰措施公布以及補(bǔ)貼政策調(diào)整的陸續(xù)確定，其產(chǎn)銷量預(yù)計(jì)將將恢復(fù)高速增長。新能源汽車中的BMS是核心部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。

最近5年中國新能源車銷量情況

相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動(dòng)汽車為代表，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機(jī)作為動(dòng)力來源驅(qū)動(dòng)車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對(duì)電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%～65%。

電子設(shè)備在整車成本的占比

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車的核心能源，為保障電池安全可靠的運(yùn)行，就必須通過電池管理系統(tǒng)（BMS）對(duì)電池進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，BMS也被稱為電動(dòng)汽車電池系統(tǒng)的大腦，與電池、車身控制系統(tǒng)共同構(gòu)成電動(dòng)汽車三大核心技術(shù)。PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)，大的巴士車有12～24塊板子，小的轎車有8～12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元?jiǎng)t在2～3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場(chǎng)規(guī)模的增長迎來放量。

中國新能源汽車BMS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

ADAS（AdvancedDriverAssistanceSystem:先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）是作為實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)駕駛汽車前的過渡，是一種利用安裝于車上的各種各樣的傳感器，在第一時(shí)間收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進(jìn)行靜、動(dòng)態(tài)物體的辨識(shí)、偵測(cè)與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在最快的時(shí)間察覺可能發(fā)生的危險(xiǎn)，以引起注意和提高安全性的主動(dòng)安全技術(shù)，ADAS技術(shù)原理與人的反應(yīng)機(jī)制類似，通過感知層獲取周圍信息，由決策環(huán)節(jié)進(jìn)行信息處理，最后將計(jì)算結(jié)果傳給執(zhí)行裝置完成駕駛操作。

ADAS反應(yīng)機(jī)制原理

毫米波雷達(dá)是ADAS系統(tǒng)核心傳感器，毫米波雷達(dá)是指工作在毫米波波段的雷達(dá)，采用雷達(dá)向周圍發(fā)射無線電，通過測(cè)定和分析反射波以計(jì)算障礙物的距離、方向和大小。毫米波雷達(dá)可分為24GHz雷達(dá)和77GHz雷達(dá)。77GHz毫米波雷達(dá)可以測(cè)量前方車輛的速度以及兩車之間的距離，同時(shí)可以監(jiān)測(cè)自身車輛的速度和距離，24GHz毫米波雷達(dá)主要用于監(jiān)測(cè)車輛附近的物體。

汽車毫米波雷達(dá)工作原理

毫米波雷達(dá)放量將給汽車高頻PCB帶來巨大需求。目前汽車毫米波雷達(dá)處于高速發(fā)展中，未來兩年處于汽車毫米波雷達(dá)的放量期，一般支持ADAS功能的汽車至少會(huì)使用4個(gè)毫米波雷達(dá)，全新奧迪A4使用5個(gè)毫米波雷達(dá)，奔馳的S級(jí)汽車采用7個(gè)毫米波雷達(dá)，預(yù)計(jì)未來單車采用毫米波雷達(dá)的平均數(shù)量將繼續(xù)增長，對(duì)于汽車?yán)走_(dá)PCB的需求也將快速增長。

全球汽車?yán)走_(dá)出貨量

毫米波雷達(dá)產(chǎn)品即將進(jìn)入放量期，需要高頻PCB板實(shí)現(xiàn)天線的功能——在較小的集成空間中保持天線足夠的信號(hào)強(qiáng)度。77Ghz雷達(dá)更高規(guī)格的高頻PCB板，大范圍運(yùn)用將帶來相應(yīng)高頻PCB板的巨大需求。

全球毫米波雷達(dá)主要廠商市占率

汽車+5G推動(dòng)PCB成長