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引領智算中心的冷卻技術(shù),下一個風口在哪里?

愛云資訊 ? 2024-10-14 15:00 ? 次閱讀

——專訪維諦技術(shù)全球?qū)<?a target="_blank">Simon Brady與高級經(jīng)理王超女士

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訪談背景:

在數(shù)字化時代的浪潮中,全球智算市場正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展,數(shù)據(jù)中心作為這一變革的基石,正經(jīng)歷著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。特別是在智算中心的算力集群高密散熱和節(jié)能降耗方面的需求,更是對傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)提出了更高要求。在這樣的背景下,我們有幸邀請到維諦技術(shù)(Vertiv)的兩位專家——Simon Brady(Vertiv Global Expert)以及維諦技術(shù)熱管理解決方案部高級經(jīng)理王超女士,就智算中心冷卻技術(shù)的現(xiàn)狀與未來進行了深入探討。

1、全球智算市場及中國智算市場的發(fā)展態(tài)勢

Simon Brady在采訪中明確指出,從全球范圍來看,智算市場的發(fā)展呈現(xiàn)出幾個顯著特點。首先,智算的應用場景日益廣泛,不再局限于傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),而是逐步向金融、醫(yī)療、教育等各行各業(yè)擴展,如印度的一家銀行通過部署智算中心研究客戶習慣,顯著提升了服務質(zhì)量。

其次,全球頭部互聯(lián)網(wǎng)公司如谷歌、亞馬遜等都在積極部署大量智算資源來訓練自己的大模型,以應對日益復雜的數(shù)據(jù)處理需求。

王超女士也指出,國內(nèi)的智算發(fā)展同樣迅速。國內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)公司和科技企業(yè)紛紛投入巨資建設智算中心,模型訓練,推動行業(yè)創(chuàng)新??梢哉f,智算正在從頭部客戶向行業(yè)客戶擴展,幫助更多企業(yè)優(yōu)化和提升工作效率。

2、AI時代對制冷技術(shù)提出的全新挑戰(zhàn)和要求

在AI時代,智算中心在制冷層面面臨著更高層級的要求。一旦設備散熱出現(xiàn)問題,對數(shù)據(jù)中心將會造成毀滅性的傷害,未來在智算中心的冷卻技術(shù)的研發(fā)上也提出了越來越高的要求。

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針對未來智算中心建設的需求,Simon Brady認為,在AI時代,智算中心的制冷需求發(fā)生了顯著變化。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,特別是從CPUGPU的轉(zhuǎn)變,單個芯片的功率密度急劇攀升,從最初的300—400W提升到了現(xiàn)在的700—800W,甚至更高。這種高功率密度對制冷技術(shù)提出了更高要求,需要更高效、更節(jié)能的散熱解決方案。

未來的智算中心冷卻技術(shù)將向液冷方向發(fā)展,液冷技術(shù)能夠直接對芯片進行散熱,大幅提升散熱效率,同時降低能耗。Simon Brady和王超女士都認為:未來,液冷技術(shù)將逐漸成為智算中心制冷的主流方案,特別是在高功率密度的應用場景中。

王超女士表示,維諦技術(shù)目前擁有冷板式液冷和浸沒式液冷兩種液冷解決方案,能夠顯著提高數(shù)據(jù)中心的冷卻效率和能源利用效率,以其高熱傳導特性,能夠有效應對高功率密度的散熱需求。

在液冷領域,王超女士指出,維諦技術(shù)更是走在了行業(yè)前列,研發(fā)了多種液冷設備,包括冷板液冷、浸沒液冷以及背板液冷等,這些設備能夠更好地匹配AI芯片的散熱需求,冷板液冷可以直接將冷卻液導入芯片表面的微通道冷板中進行散熱;浸沒液冷則將整個服務器浸泡在冷卻液中,實現(xiàn)全方位散熱。這些液冷設備在實際應用中取得了顯著效果,大幅提升了智算中心的散熱效率和能效比。

她進一步解釋說,在應對算力集群的高密散熱挑戰(zhàn)方面,維諦技術(shù)擁有一系列創(chuàng)新性的解決方案。在風冷領域,我們積累了豐富的經(jīng)驗和技術(shù)儲備,能夠根據(jù)不同應用場景提供定制化的風冷解決方案,同時,我們也在不斷優(yōu)化和升級風冷技術(shù),提高散熱效率和能效比。

3、AI快速發(fā)展的背景下,風冷和液冷將如何平衡?

在討論風冷與液冷技術(shù)的融合時,Simon Brady表示,即使在液冷時代,風冷技術(shù)仍將發(fā)揮重要作用。風冷結(jié)合智能控制是一個關鍵點,做好控制是做好節(jié)能的前提。在液冷方面,未來單機柜的功率將進一步提升,從當前的40kW、100kW,到未來的200kW,甚至更高的密度,液冷技術(shù)將不斷迭代。

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王超女士介紹,維諦技術(shù)在液冷領域擁有冷板式液冷、浸沒式液冷和DCD背板類產(chǎn)品,將結(jié)合功率密度和場景,進行全面的產(chǎn)品規(guī)劃。目前,國內(nèi)智算發(fā)展仍以風冷為主,風冷占據(jù)了80%或更高的市場空間。風冷技術(shù)的界限在于,如果是遠端制冷的方式,可以解決單機柜20kW到25kW的散熱需求,如果單機柜功率密度進一步提升,就需要用到近端制冷的解決方案。

4、2025年的冷卻技術(shù)的發(fā)展方向

談到2025年風冷和液冷比例的變化,Simon Brady指出,風冷依然是當前的主流,但隨著智算的發(fā)展,液冷的比例將會逐漸上升。他強調(diào),整個行業(yè)的變化非常快,液冷已經(jīng)成為全球的行業(yè)熱點。在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心,風冷仍將是主流解決方案,而AI液冷則是關鍵方案。因此,液冷的比例不會迅速達到50%這樣的比例。

Simon Brady還提到,從技術(shù)的維度來講,無論是在海外還是國內(nèi)部署液冷,技術(shù)都是類似的。最大的差異在于供應的維度,海外有條件和全球頭部的芯片廠家做配合,而國內(nèi)的優(yōu)勢在于供應鏈。對于芯片規(guī)格的理解以及對細節(jié)問題的理解,需要和芯片廠家有更緊密地配合,以確保設備能夠更好地匹配芯片的散熱要求。

在談及中國市場的占有變化趨勢時,Simon Brady表示,AI發(fā)展最快的還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),尤其是美國的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),如亞馬遜、谷歌等,他們部署了大量的芯片來訓練自己的模型,因此美國的發(fā)展速度非???。緊隨其后的是歐洲,而中國的智算發(fā)展增長速度也達到了35%甚至更高。盡管通用計算和傳統(tǒng)計算的增長速度是5%到8%,但智算的增長速度遠超通算和傳統(tǒng)計算。從業(yè)務角度看,美國市場的增速比歐洲和中國市場都要快,這得益于美國互聯(lián)網(wǎng)公司能夠優(yōu)先獲取芯片,從而在智算領域發(fā)展更快。

Simon Brady分享了維諦技術(shù)在全球范圍內(nèi)推廣解決方案的經(jīng)驗。他指出,維諦技術(shù)與全球頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作,提供了大量的風險解決方案。在海外,部分客戶具備冷凍水的冷源,維諦技術(shù)會結(jié)合這些條件,幫助客戶部署風冷和液冷散熱方案。液冷方案的實施取決于客戶當前的基礎設施條件,維諦技術(shù)會根據(jù)具體情況制定最適合用戶的方案。在海外,維諦技術(shù)的部署規(guī)模非常龐大,部分客戶單個項目的規(guī)模甚至達到了30MW。有些客戶也會按照每個模塊3~5MW的規(guī)模進行模塊化建設,再通過疊加模塊形成更大的規(guī)模。

王超女士介紹,單機柜功率密度達到100kW時,一個非常小的算力微模塊總功率的就可以達到1MW,數(shù)據(jù)中心部署方案需要同步調(diào)整。未來,單機柜和單模塊的功率密度將進一步提升,維諦技術(shù)也會緊密結(jié)合智算發(fā)展,從芯片散熱,到機房內(nèi)部集熱,再到戶外散熱,做好數(shù)據(jù)中心熱管理鏈產(chǎn)品升級迭代。

通過這次深入的訪談,我們可以看到維諦技術(shù)在智算中心冷卻技術(shù)領域的創(chuàng)新和領導地位及深遠的技術(shù)探索。公司的解決方案不僅滿足了高密度散熱的需求,還實現(xiàn)了能效提升和成本節(jié)約,為數(shù)據(jù)中心的綠色發(fā)展提供了強有力的支持。隨著技術(shù)的不斷進步,維諦技術(shù)將繼續(xù)引領智算中心冷卻技術(shù)的革新,為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型貢獻力量。

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