芯聯(lián)集成發(fā)布前三季度業(yè)績預(yù)告：營收與利潤持續(xù)高增長

近日，芯聯(lián)集成科技股份有限公司(以下簡稱“芯聯(lián)集成”)發(fā)布了其2024年第三季度業(yè)績預(yù)告，數(shù)據(jù)顯示，公司在營收、凈利潤及EBITDA(息稅折舊攤銷前利潤)等多項指標(biāo)上均保持了顯著的增長，展現(xiàn)出強(qiáng)大的發(fā)展動力。這一業(yè)績預(yù)告的發(fā)布，標(biāo)志著芯聯(lián)集成在當(dāng)今競爭激烈的全球半導(dǎo)體市場中，依然能夠保持穩(wěn)健的增長趨勢。

芯聯(lián)集成在第三季度實現(xiàn)了毛利率的轉(zhuǎn)正，單季度毛利率約為6%。這一轉(zhuǎn)變不僅反映了公司的成本控制能力和市場競爭力的提升，也為未來持續(xù)的利潤增長奠定了堅實基礎(chǔ)。毛利率的回升同時也提示著公司在產(chǎn)品定價及市場需求方面的良好表現(xiàn)。

在具體的營收表現(xiàn)上，芯聯(lián)集成交出了令人滿意的成績單。受益于新能源車及消費市場的回暖，公司產(chǎn)能利用率穩(wěn)健提升，營業(yè)收入快速上升。根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度營業(yè)收入約為16.68億元，再創(chuàng)季度營業(yè)收入歷史新高。這一成就不僅體現(xiàn)了公司的市場策略的成功，也標(biāo)志著在行業(yè)復(fù)蘇背景下，芯聯(lián)集成有效抓住了市場機(jī)遇。

芯聯(lián)集成專注于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)、模擬IC(集成電路)及MCU(微控制單元)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司不僅為汽車、新能源、工業(yè)控制和家電等多個領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案，還在業(yè)內(nèi)形成了顯著的競爭優(yōu)勢。作為國內(nèi)領(lǐng)先的代工企業(yè)，芯聯(lián)集成具備車規(guī)級IGBT/SiC(碳化硅)芯片及模組的生產(chǎn)能力，還擁有數(shù)模混合高壓模擬芯片的研發(fā)及量產(chǎn)平臺。

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場快速發(fā)展的背景下，芯聯(lián)集成憑借其先進(jìn)的技術(shù)和生產(chǎn)能力，已成為國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。公司致力于通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，助力新能源汽車及智能家電等領(lǐng)域的快速發(fā)展，進(jìn)一步鞏固自身市場地位。

總結(jié)來看，芯聯(lián)集成在2024年第三季度的業(yè)績預(yù)告不僅反映了公司強(qiáng)大的內(nèi)在發(fā)展動力，也為半導(dǎo)體行業(yè)的恢復(fù)與發(fā)展注入了信心。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的提升，未來的芯聯(lián)集成，值得各方關(guān)注和期待。

浮思特科技深耕功率器件領(lǐng)域，為客戶提供IGBT、IPM模塊等功率器件以及單片機(jī)（MCU）、觸摸芯片，是一家擁有核心技術(shù)的電子元器件供應(yīng)商和解決方案商。