IMEC組建汽車(chē)Chiplet聯(lián)盟

來(lái)源：芝能智芯
微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。

這項(xiàng)名為汽車(chē)Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence、西門(mén)子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在內(nèi)的多家行業(yè)巨頭加入。

ACP的目標(biāo)是通過(guò)聯(lián)合全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上的主要玩家，共同研究和開(kāi)發(fā)Chiplet技術(shù)，以應(yīng)對(duì)現(xiàn)代汽車(chē)對(duì)高性能計(jì)算和高安全性日益增長(zhǎng)的需求。

Chiplet是一種可以像積木一樣組合起來(lái)，形成復(fù)雜計(jì)算系統(tǒng)的模塊化芯片，不僅能夠提升汽車(chē)的計(jì)算能力，還能幫助降低生產(chǎn)成本和縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)正逐漸成為提升車(chē)輛可持續(xù)性、安全性和經(jīng)濟(jì)效益的核心。芯片的性能已經(jīng)開(kāi)始超越傳統(tǒng)動(dòng)力性能，成為不同車(chē)型間的主要區(qū)別點(diǎn)。

為了支持下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)/自動(dòng)駕駛(AD)和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)，汽車(chē)需要具備相當(dāng)于一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)的強(qiáng)大計(jì)算能力，這遠(yuǎn)非傳統(tǒng)的單一集成電路所能滿(mǎn)足。

Part 1

為什么Chiplet技術(shù)對(duì)汽車(chē)行業(yè)如此重要？

隨著汽車(chē)智能化程度的不斷提高，傳統(tǒng)的芯片技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越難以滿(mǎn)足行業(yè)需求，比如先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)。Chiplet技術(shù)的引入，被視為解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵。

汽車(chē)行業(yè)的特殊性，如對(duì)可靠性和安全性的高標(biāo)準(zhǔn)要求，技術(shù)的廣泛應(yīng)用仍面臨諸多挑戰(zhàn)。ACP正是為了克服這些障礙而設(shè)立的。

Chiplet技術(shù)因其靈活性和效率，成為了汽車(chē)制造商的關(guān)注焦點(diǎn)，允許制造商通過(guò)組合不同的芯片，針對(duì)特定的應(yīng)用需求打造定制化的、成本有效的解決方案。

這些芯片就像樂(lè)高積木一樣，可以根據(jù)不同的車(chē)型或代際輕松替換，從而加快產(chǎn)品迭代速度。

● 質(zhì)量與可靠性：與其他行業(yè)相比，汽車(chē)對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性有著更高的要求。這意味著在開(kāi)發(fā)Chiplet時(shí)，必須考慮到汽車(chē)在極端環(huán)境下的表現(xiàn)，比如溫度變化和震動(dòng)等，這要求從架構(gòu)設(shè)計(jì)到材料選擇都有所創(chuàng)新。

● 標(biāo)準(zhǔn)化與互操作性：為了確保不同制造商的Chiplet之間可以無(wú)縫協(xié)作，建立一套開(kāi)放的標(biāo)準(zhǔn)體系至關(guān)重要。這不僅能促進(jìn)技術(shù)的普及，還能減少開(kāi)發(fā)成本，加快新產(chǎn)品推向市場(chǎng)的速度。

Part 2

Imec的貢獻(xiàn)

Imec作為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，正在通過(guò)其汽車(chē)Chiplet計(jì)劃促進(jìn)這一領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作。

該計(jì)劃分為兩個(gè)主要方向：

● 參考架構(gòu)開(kāi)發(fā)：首先，Imec致力于創(chuàng)建能夠滿(mǎn)足汽車(chē)系統(tǒng)需求的芯片架構(gòu)數(shù)字模型。這些模型將作為后續(xù)物理模型開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)，并幫助原始設(shè)備制造商(OEM)提前進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)。

● 互連質(zhì)量與可靠性研究：其次，Imec正在探索哪些芯片互連技術(shù)能最好地適應(yīng)汽車(chē)工業(yè)的嚴(yán)苛要求。通過(guò)構(gòu)建和測(cè)試模擬真實(shí)使用場(chǎng)景的物理模型，Imec旨在為合作伙伴提供關(guān)于最佳互連方案的深刻理解。

Imec還歡迎汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的各類(lèi)參與者加入這一計(jì)劃，包括OEM、代工廠(chǎng)、集成器件制造商(IDM)和Chiplet供應(yīng)商。

通過(guò)共享Imec在半導(dǎo)體技術(shù)、3D集成和高性能計(jì)算(HPC)建模方面的深厚知識(shí)，所有參與者都能為未來(lái)產(chǎn)品的快速、安全開(kāi)發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

此外，Imec還提供定制化的雙邊項(xiàng)目，幫助合作伙伴將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品。

imec的副總裁Bart Placklé表示：“通過(guò)ACP，我們希望集合全行業(yè)的力量，共同開(kāi)發(fā)出既符合汽車(chē)業(yè)需求又具備高性?xún)r(jià)比的Chiplet解決方案。這不僅是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的重大革新，也將為未來(lái)的智能汽車(chē)發(fā)展奠定基礎(chǔ)?！?/p>

小結(jié)

ACP是一個(gè)跨行業(yè)的合作項(xiàng)目，歐洲也是通過(guò)共享知識(shí)和技術(shù)，加速Chiplet技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，最終推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn)，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén)，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇