芯科科技推出第三代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái),引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新潮流

2024年10月14日，全球領(lǐng)先的安全、智能無(wú)線連接技術(shù)提供商Silicon Labs（芯科科技，納斯達(dá)克代碼：SLAB）在首屆北美嵌入式世界展覽會(huì)（Embedded World North America）上發(fā)表了開(kāi)幕主題演講。公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley共同探討了人工智能（AI）對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的深遠(yuǎn)影響，并分享了芯科科技在第二代無(wú)線開(kāi)發(fā)平臺(tái)取得的顯著成就以及即將推出的第三代平臺(tái)的創(chuàng)新亮點(diǎn)。

Matt Johnson強(qiáng)調(diào)，AI正迅速成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵力量，預(yù)計(jì)未來(lái)十年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)1000億臺(tái)。他透露，芯科科技即將推出的第三代平臺(tái)將擁有卓越的性能和生產(chǎn)力，為包括制造、零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農(nóng)業(yè)在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)帶來(lái)前所未有的變革。

為了實(shí)現(xiàn)這一宏偉愿景，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在連接性、計(jì)算能力、安全性和AI/ML功能等方面進(jìn)行全面升級(jí)。芯科科技在演講中詳細(xì)披露了第三代平臺(tái)的各項(xiàng)創(chuàng)新特性：

該平臺(tái)采用了全球最靈活的調(diào)制解調(diào)器，具備最安全且可擴(kuò)展性最強(qiáng)的存儲(chǔ)器。它將能夠應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)，特別是在智慧城市、民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉(cāng)庫(kù)、智能工廠、智能家居、互聯(lián)健康等關(guān)鍵領(lǐng)域。通過(guò)滿足物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵需求，第三代平臺(tái)將開(kāi)啟全新的應(yīng)用和功能。

在連接性方面，第三代平臺(tái)產(chǎn)品組合將涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何設(shè)備。首款產(chǎn)品配備了全球最靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，支持三個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的真正并發(fā)，并具有微秒級(jí)的信道切換能力。

在計(jì)算能力上，第三代平臺(tái)采用了多核設(shè)計(jì)，包括Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和專用協(xié)處理器，以及部分型號(hào)配備的高性能機(jī)器學(xué)習(xí)子系統(tǒng)。憑借其可擴(kuò)展性最強(qiáng)的存儲(chǔ)器架構(gòu)和強(qiáng)大的Cortex-M處理器，該平臺(tái)可支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。

在安全性方面，所有第三代平臺(tái)產(chǎn)品都將支持芯科科技的Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗(yàn)證等功能，確保設(shè)備和云之間的可信通信。同時(shí)，它們還擁有世界上最安全的存儲(chǔ)器接口，采用后量子加密標(biāo)準(zhǔn)，為設(shè)備制造商的知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供全方位保護(hù)。

在智能化方面，先進(jìn)的第三代平臺(tái)產(chǎn)品采用了芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)算卸載到專門(mén)的加速器上，大幅提升電池供電型無(wú)線設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能，同時(shí)降低功耗。

此外，芯科科技還介紹了第一代和第二代平臺(tái)產(chǎn)品的持續(xù)發(fā)展和成功應(yīng)用。隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙芯片的全面供貨，第二代平臺(tái)在擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模、提供安全連接以及開(kāi)拓新應(yīng)用方面取得了顯著成果。同時(shí)，芯科科技還與電源管理集成電路制造商e-peas合作，推出了適用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)的超低功耗xG22E無(wú)線SoC。

展望未來(lái)，芯科科技將繼續(xù)推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，第一代、第二代和第三代平臺(tái)將并存發(fā)展，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強(qiáng)大的解決方案。在技術(shù)廣度、深度和專業(yè)知識(shí)方面，芯科科技將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，致力于以安全、智能的無(wú)線連接技術(shù)建立一個(gè)更加互聯(lián)的世界。