0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

谷歌的下一代Android P系統(tǒng)將會(huì)被命名為Pie

R1co_zxkjwx ? 2018-01-23 11:19 ? 次閱讀

騰訊數(shù)碼訊 本周三,曾有消息稱谷歌的下一代Android P系統(tǒng)將會(huì)被命名為Pie。而現(xiàn)在一位密切關(guān)乎的XDA開發(fā)者在Android開源項(xiàng)目中看到了關(guān)于Android Pie的一些信息

至少目前來看,Android Pie(或Android Pi)只是在谷歌內(nèi)部的已給代號。Mishaal Rahman開發(fā)者在自己的Twitter上公布了一條鏈接,并且推測Pi可能是Pie的縮寫。

熟悉安卓系統(tǒng)的朋友都知道,谷歌的慣例是為其移動(dòng)操作系統(tǒng)以各種甜點(diǎn)或糖果命名。而每年新系統(tǒng)發(fā)布之前,下一個(gè)安卓版本會(huì)被叫做什么名字,就成為了大家討論的熱點(diǎn),甚至?xí)蔀榘沧筷嚑I有趣的猜謎游戲。

Android 9.0系統(tǒng)計(jì)劃在今年亮相,繼之前的Android 8.0 Oreo之后,這次的Android P在命名上似乎更容易猜到答案。

除了Pie之外,可能是核桃派或者是南瓜派,不過最終的答案估計(jì)要等到10月份新系統(tǒng)更新時(shí)才能知道。

無論Android P最終被命名為什么,它一定會(huì)根據(jù)用戶的需求增加一系列改善體驗(yàn)和智能手機(jī)用戶生活的功能。

谷歌的下一代Android P系統(tǒng)將會(huì)被命名為Pie

但是鑒于這些功能會(huì)在未來半年或1年的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)在我們智能手機(jī)上的可能性并不高,因此大部分的人已經(jīng)對此越來越不感興趣。

目前,Android Oreo的升級率依然還不到1%,而2016年發(fā)布到了Android Nougat,升級率也只才剛剛超過了四分之一。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • Android
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    3917

    瀏覽量

    127036
  • 谷歌
    +關(guān)注

    關(guān)注

    27

    文章

    6128

    瀏覽量

    104949

原文標(biāo)題:下一代Android P系統(tǒng)會(huì)叫什么名字你知道嗎?

文章出處:【微信號:zxkjwx,微信公眾號:科技頭條匯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    西門子EDA發(fā)布下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺

    西門子EDA正式發(fā)布了下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺Xepdition 2409, HyperLynx 2409。本次開創(chuàng)性的版本升級將為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新的變革。
    的頭像 發(fā)表于 10-12 14:01 ?273次閱讀

    今日看點(diǎn)丨消息稱下一代奧迪 A5將首次搭載華為智駕方案;思科全球裁員6300人

    和全球的供應(yīng)商在不同領(lǐng)域開展不同形式的合作,敬請諒解,我們不便透露具體供應(yīng)商的名稱。 ? 基于 PPC 平臺打造的下一代奧迪 A5 將會(huì)成為搭載華為智能駕駛解決方案的首款車型。根據(jù)奧迪的全新命名規(guī)則,A5
    發(fā)表于 08-15 11:31 ?1067次閱讀

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術(shù)白皮書

    。 我們將這種思想所代表的技術(shù)路線統(tǒng)歸納命名為“IaaS on DPU (IoD)”技術(shù)路線,簡稱 IoD。本文重點(diǎn)闡述了 IoD 技術(shù)的構(gòu)成以及與當(dāng)前主流云計(jì)算體系的融合方案,從計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全
    發(fā)表于 07-24 15:32

    24芯M16插頭在下一代技術(shù)中的潛力

      德索工程師說道隨著科技的飛速發(fā)展,下一代技術(shù)正逐漸展現(xiàn)出其獨(dú)特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在下一代技術(shù)中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。以下是
    的頭像 發(fā)表于 06-15 18:03 ?275次閱讀
    24芯M16插頭在<b class='flag-5'>下一代</b>技術(shù)中的潛力

    賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)

    AI 驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作,打造下一代車內(nèi)體驗(yàn)。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:12 ?1191次閱讀

    使用NVIDIA Holoscan for Media構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用

    NVIDIA Holoscan for Media 現(xiàn)已向所有希望在完全可重復(fù)使用的集群上構(gòu)建下一代直播媒體應(yīng)用的開發(fā)者開放。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:04 ?576次閱讀

    AMD Zen5處理器,2024年正式發(fā)布

    根據(jù)最新曝料,代號Granite Ridge的下一代Zen5處理器已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn),按照規(guī)則將命名為銳龍8000系列。
    發(fā)表于 01-19 10:38 ?4645次閱讀

    Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組,帶來超強(qiáng)單核性能

    據(jù)悉,分析機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報(bào)告顯示,Arm的下一代Cortex-XCPU(超級大核)命名為Blackhawk,預(yù)計(jì)推出后將被稱為Cortex-X5。
    的頭像 發(fā)表于 01-11 10:33 ?859次閱讀

    TDK和固特異合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案

    TDK 株式會(huì)社(TES:6762)和固特異輪胎橡膠公司(NASDAQ:GT)今日宣布將合作推動(dòng)下一代輪胎解決方案,旨在加快輪胎和汽車生態(tài)系統(tǒng)中集成智能硬件和軟件的開發(fā)和采用。
    的頭像 發(fā)表于 01-10 13:33 ?552次閱讀

    谷歌發(fā)布多模態(tài)Gemini大模型及新一代TPU系統(tǒng)Cloud TPU v5p

    谷歌亦發(fā)布新一代TPU 系統(tǒng)——Cloud TPU v5p,以幫助訓(xùn)練尖端的 AI 模型。目
    的頭像 發(fā)表于 12-12 10:50 ?1281次閱讀
    <b class='flag-5'>谷歌</b>發(fā)布多模態(tài)Gemini大模型及新<b class='flag-5'>一代</b>TPU<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>Cloud TPU v5<b class='flag-5'>p</b>

    TQ3568開發(fā)平臺Android11修改開機(jī)動(dòng)畫

    的位數(shù)來補(bǔ)齊 0, 并且高位前需要再補(bǔ)個(gè) 0, 如下所示:如果有 9 張圖片, 命名為:logo01.pnglogo09.png;如果有 10 張圖片, 命名為
    發(fā)表于 12-07 13:45

    適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝

    適用于下一代大功率應(yīng)用的XHP?2封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-29 17:04 ?929次閱讀
    適用于<b class='flag-5'>下一代</b>大功率應(yīng)用的XHP?2封裝

    下一代P70”系列智能手機(jī)計(jì)劃于2024年推出

    Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報(bào)道稱,華為已經(jīng)開始儲(chǔ)備零部件,為下一代P70”系列智能手機(jī)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備,計(jì)劃于2024年推出。
    的頭像 發(fā)表于 11-24 10:49 ?1425次閱讀

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
    的頭像 發(fā)表于 11-23 17:00 ?370次閱讀
    如何保障<b class='flag-5'>下一代</b>碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

    面向下一代導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的無刷直流電機(jī)概述

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《面向下一代導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的無刷直流電機(jī)概述.pdf》資料免費(fèi)下載
    發(fā)表于 11-22 14:58 ?0次下載
    面向<b class='flag-5'>下一代</b>導(dǎo)彈驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>的無刷直流電機(jī)概述