大硅片助力，使上海新陽公司盈利比上年同期增長(zhǎng)25%到37.87%

日前，上海新陽披露了2017年度業(yè)績(jī)預(yù)告，根據(jù)他們的預(yù)測(cè)，公司2017年的盈利會(huì)達(dá)到6800萬到7500萬元，比上年同期增長(zhǎng)25%到37.87%。作為國內(nèi)主要從事半導(dǎo)體專用化學(xué)材料及配套設(shè)備的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造和銷售服務(wù)的公司，上海新陽的產(chǎn)品覆蓋極廣，尤其是其參股的上海新昇硅片項(xiàng)目，更是上海新陽的重要組成部分。

成立于1999年的上海新陽目前擁有晶圓化學(xué)品產(chǎn)品 2000 噸，主要為電鍍液和清洗液，引線腳表面處理電子化學(xué)品產(chǎn)能 5600 噸，121 套配套設(shè)備生產(chǎn)能力。劃片刀方面，產(chǎn)能 5000 片/月，銷量超過 4000 片/月，自 17 年 4 月份起已實(shí)現(xiàn)盈利；公司參股的上海新昇大硅片項(xiàng)目，每月 15 萬片，二期擴(kuò)產(chǎn)后每月 60 萬片，2016 年 12 月開始送樣，目前樣品已實(shí)現(xiàn)少量銷售，預(yù)計(jì) 18 年 6 月份達(dá)產(chǎn)。在這波國內(nèi)集成電路熱潮中，新陽有望攀上一個(gè)新臺(tái)階。

新陽主要業(yè)務(wù)介紹

半導(dǎo)體化學(xué)材料是基礎(chǔ)

按照華創(chuàng)證券的說法，由于半導(dǎo)體化學(xué)品的種類較多，即使是行業(yè)龍頭企業(yè)也難以覆蓋所有的半導(dǎo)體化學(xué)品，因此極有可能產(chǎn)生利基市場(chǎng)，廠商可以通過聚焦某一細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。 此外，由于晶圓制造與封裝對(duì)化學(xué)品的質(zhì)量要求極高，存在的較高的技術(shù)壁壘和認(rèn)證壁壘。一旦下游客戶通過認(rèn)證選定供應(yīng)商，一般不會(huì)輕易更換，客戶粘性較高。而且較高的技術(shù)壁壘和較優(yōu)的競(jìng)爭(zhēng)格局，使得半導(dǎo)體化學(xué)品毛利率得以維持較高的水平。上海新陽正是國內(nèi)這個(gè)領(lǐng)域比較出色的一個(gè)供應(yīng)商。

據(jù)數(shù)據(jù)介紹，新陽的晶圓化學(xué)品主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑和光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產(chǎn)品。可應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，同時(shí)還可向上游延伸至晶圓制造環(huán)節(jié)。

芯片銅互連電鍍液及添加劑主要應(yīng)用于 8 英寸以上晶圓、130 納米以下高端芯片制造。晶圓制造環(huán)節(jié)中，化學(xué)品占成本比例 5%以上。光刻膠剝離液、清洗液等產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶圓的清洗，和芯片銅互連工藝配套，屬于芯片制造過程中所需的光刻膠輔助材料，產(chǎn)品用于有選擇性的去除光刻膠以及可能影響芯片質(zhì)量和性能的微粒，潔凈度和性能要求極高。

晶圓電鍍、清洗技術(shù)還是晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、3D 封裝晶圓凸點(diǎn)（Bumping）工藝和晶圓硅通孔（TSV）工藝的關(guān)鍵技術(shù)。在晶圓級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司還開發(fā)凸塊（Bumping）鍍銅、三維封裝硅通孔（TSV）鍍銅以及晶圓清洗所需的濕制程表面處理設(shè)備。

目前擁有晶圓化學(xué)品產(chǎn)能 2000 噸，主要包括電鍍液和刻蝕清洗液。2016 年公司晶圓化學(xué)品銷售額 2118 萬，15 年 1270 萬，同比增長(zhǎng) 66.77%。

其電鍍液主要用戶是中芯國際，海力士無錫工廠，上海華力微，電鍍液服務(wù)中芯國際 28nm 工藝，是上海中芯國際的基準(zhǔn)產(chǎn)品，海力士無錫工廠用量比例約 50%。28NM 到 14NM 的工藝上，中芯國際和上海微電子研究所合作開發(fā) 14nm，公司目前也在開發(fā) 14nm 工藝用產(chǎn)品。公司清洗液目前在中芯國際 2 條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)銷售。

根據(jù)中芯國際年報(bào)披露，2016 至 2019 年收入年復(fù)合增長(zhǎng)率的目標(biāo)為 20%，中芯國際高速增長(zhǎng)背景下公司晶元化學(xué)品有望受益。同時(shí) 2016 年公司獲得臺(tái)積電合格供應(yīng)商資質(zhì)，目前等待生產(chǎn)線驗(yàn)證；隨著下游晶圓廠投資新增需求不斷增長(zhǎng)及認(rèn)證完成，在國產(chǎn)化率提升背景下，公司電鍍液、清洗液業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)提升空間巨大。

銅互連電鍍液、光刻膠清洗液市場(chǎng)主要供應(yīng)商概況

從國際上看，全球芯片銅互連電鍍液及添加劑技術(shù)和市場(chǎng)被美國樂思化學(xué)（Enthone Inc）、德國巴斯夫（BSF）等少數(shù)公司控制。上海新陽在這方面的布局將會(huì)是他們未來在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈攻城拔寨的基礎(chǔ)。2016 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 4.14 億元，同比增長(zhǎng) 12.21%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.54 億元，同比增長(zhǎng) 28.52%，化學(xué)品實(shí)現(xiàn)銷售收入 1.48 億元，同比增長(zhǎng) 17.55%；設(shè)備配件實(shí)現(xiàn)銷售收入 0.26 億元，同比增長(zhǎng)32.47%；氟碳涂料務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入 2.1 億元，同比增長(zhǎng) 15.33%。

在新陽各項(xiàng)業(yè)務(wù)中，氟碳涂料、化學(xué)品和設(shè)備產(chǎn)品對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)較大，2016 年氟碳涂料、化學(xué)品和設(shè)備產(chǎn)品占營(yíng)收比例分別為 50.85%、35.70%、6.30%。公司 2016年化學(xué)材料毛利率 49.24%，同比增長(zhǎng) 6.56%；公司晶圓化學(xué)品進(jìn)入放量期，毛利率保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，將成為未來業(yè)績(jī)的主要增量。

從全球市場(chǎng)格局上看，全球晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模在 2.5 萬億元以上，國內(nèi)為 260 億元左右，占全球比例較低。芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液作為晶圓制造必須的工藝化學(xué)品，隨著全球高端芯片制造產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移提速，以及晶圓級(jí)先進(jìn)封裝、3D 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，符合技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嗤卣?，市?chǎng)前景廣闊。尤其是在中國大力投入半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)中，自主可控需求會(huì)成為新陽的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

半導(dǎo)體濕制程設(shè)備是新生力量

2016 年公司與硅密四新合作成立新陽硅密，提供設(shè)備和工藝服務(wù)。在半導(dǎo)體設(shè)備制造的基礎(chǔ)上，結(jié)合現(xiàn)有的半導(dǎo)體各道工序所需的藥液，打造亞洲唯一完整的半導(dǎo)體濕法設(shè)備與化學(xué)藥液為一體的技術(shù)平臺(tái)，為前段、中段、后段半導(dǎo)體生產(chǎn)客戶提供完整的一站式工藝技術(shù)服務(wù)。該公司定位為打造亞洲第一，全球一流的濕法工藝設(shè)備平臺(tái)。

新陽硅密業(yè)務(wù)

目前中國現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)技術(shù)水平較低，尤其是在半導(dǎo)體前道和中道的濕制程設(shè)備制造能力不足，大多相關(guān)企業(yè)都是從半導(dǎo)體后道設(shè)備制造企業(yè)向中道和前道設(shè)備制造發(fā)展而來的，缺乏對(duì)前道工序晶圓的理解和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，所以在半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造水平低下，生產(chǎn)效率低，無法滿足高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，因此中國的半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。

公司借助自身材料工藝的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合硅密四新切入半導(dǎo)體濕制程設(shè)備領(lǐng)域，硅密四新從事設(shè)備研發(fā)銷售已有 20 年，零部件的清洗和維護(hù)也有豐富的經(jīng)驗(yàn)。在半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展的背景下，半導(dǎo)體濕制程設(shè)備需求廣闊，且公司具有明顯的優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)未來將為業(yè)績(jī)做出巨大貢獻(xiàn)。

新陽硅密 2016 年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售收入，并取得一定的盈利。隨著濕制程設(shè)備市場(chǎng)需求逐步增長(zhǎng)，客戶認(rèn)可度不斷提高。

新陽硅密經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)（萬元）

此外，2016 年 12 月公司籌劃在東莞投資設(shè)立上海新陽半導(dǎo)體濕法工藝應(yīng)用開發(fā)中心。該中心是延伸公司本部的職能和加速本部的發(fā)展，以現(xiàn)在公司本部的技術(shù)和產(chǎn)品為基礎(chǔ)，建設(shè)出半導(dǎo)體濕法工藝、IC 載板（Substrate）濕法工藝、MEMS 封裝濕法工藝、特種半導(dǎo)體濕法工藝、表面處理加工過程中節(jié)能節(jié)水等應(yīng)用技術(shù)開發(fā)平臺(tái)。建設(shè)完成后，將加快公司現(xiàn)有化學(xué)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化效率，有望帶動(dòng)產(chǎn)品產(chǎn)銷。

大硅片項(xiàng)目是重要潛力股

硅片是生產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路晶圓的主要原材料 。以工藝分類 ，半 導(dǎo) 體硅 片可 分為 拋光 片 、外 延片 、SOI(Siliocn-On-Insulator)和研磨片，其中拋光片的占比最大。半導(dǎo)體硅片是市場(chǎng)規(guī)模最大的半導(dǎo)體材料，據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體硅片占全球晶圓制造用材料市場(chǎng)規(guī)模的 33%。

由于半導(dǎo)體硅片具有極高的技術(shù)壁壘，且行業(yè)經(jīng)過兼并整合后，全球半導(dǎo)體硅片主要供應(yīng)商已經(jīng)由上世紀(jì)九十年代初 15 家減少到目前的 6 家，形成寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。日本信越、SUMCO、德國 Siltronic(德國瓦克旗下)、韓國LG Siltron、美國 MEMC 以及*** SAS 公司合計(jì)占據(jù)全球 90%以上市場(chǎng)份額。

全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額

我國半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商主要生產(chǎn) 6 英寸及以下硅片，8 英寸（200mm）產(chǎn)品僅有有研、金瑞泓等少數(shù)廠商生產(chǎn)。200mm高品質(zhì)硅片，國內(nèi)的需求量遠(yuǎn)大于供應(yīng)量。300mm 大硅片是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，目前國內(nèi)基本上無法供應(yīng)，長(zhǎng)期以來依賴進(jìn)口。

我國半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商

半導(dǎo)體硅片不同產(chǎn)品的技術(shù)要求與市場(chǎng)規(guī)模不同。研磨片和 4-6 英寸拋光片市場(chǎng)空間小，進(jìn)入門檻低，因此利潤(rùn)有限；SOI 市場(chǎng)盡管空間較小，但由于對(duì)技術(shù)要求高，競(jìng)爭(zhēng)較小，是利基市場(chǎng)。300mm 大硅片市場(chǎng)空間大，由于需要更高的技術(shù)要求和資金投入，進(jìn)入壁壘極高，且更易獲得政府支持，是發(fā)展前景極佳的主流市場(chǎng)。

公司通過參股上海新昇，進(jìn)入 300mm 大硅片領(lǐng)域，目前公司持有上海新昇 24.36%的股份。公司大硅片項(xiàng)目有序推進(jìn)，前景廣闊。目前產(chǎn)能 2 萬片/月，開始試生產(chǎn)。2016 年 12 月開始送樣，目前樣品已實(shí)現(xiàn)少量銷售。公司一期產(chǎn)能設(shè)計(jì)為15 萬片/月，預(yù)計(jì)18年6月份達(dá)產(chǎn)。目前已與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三家公司簽署了采購意向性協(xié)議。

另外，上海新陽在光刻膠、劃刀片方面都有了布局，在這波半導(dǎo)體熱潮下，上海新陽必將成為國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要組成部分。