接下來(lái)分享第四部分。

5.4 功耗

5.4.1 模塊工作電流

測(cè)試儀器：綜測(cè)儀 R&S CMW500，程控電源安捷倫 66319D

測(cè)試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測(cè)儀 CMW500

參數(shù)	測(cè)試條件	最小	典型	最大	單位
IVBAT	漏電流	第一次上電		30
開(kāi)機(jī)后關(guān)機(jī)（RTC 關(guān)閉）		2		uA
開(kāi)機(jī)后關(guān)機(jī)（RTC 正常工作）		220		uA
待機(jī)電流	LTE-TDD Pagingcycle=128		1.78		mA
LTE-FDD Pagingcycle=128		1.8		mA
飛行模式 AT+CFUN=4		1.39		mA
LTE-FDD B1 CH300 BW=10M LTE-FDD B3 CH1575 BW=10M	TX power = 23dbm		470		mA
TX power = -42dbm		151		mA
TX power = 23dbm		514		mA
TX power = -42dbm		152		mA
LTE-FDD B5 CH2525 BW=10M	TX power = 23dbm		522		mA
TX power = -42dbm		138		mA
LTE-FDD B8 CH3625 BW=10M LTE-TDD B34 CH36275 BW=10M	TX power = 23dbm		624		mA
TX power = -42dbm		138		mA
TX power = 23dbm		275		mA
TX power = -42dbm		115.4		mA

5.4.2 實(shí)網(wǎng)模擬長(zhǎng)連接功耗

測(cè)試儀器：程控電源安捷倫 66319D

測(cè)試條件：VBAT=3.8V，環(huán)境溫度 25℃

插入移動(dòng)SIM 卡，實(shí)網(wǎng)注冊(cè)頻段：B40 實(shí)網(wǎng)信號(hào)強(qiáng)度（CESQ）：72

參數(shù)	測(cè)試條件	典型	單位
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	7.79	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	3.11	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	3.93	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	2.25	mA

插入聯(lián)通SIM 卡，實(shí)網(wǎng)注冊(cè)頻段：B1 實(shí)網(wǎng)信號(hào)強(qiáng)度（CESQ）：60

參數(shù)	測(cè)試條件	典型	單位
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	7.62	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	3.82	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	4.39	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	3.07	mA

參數(shù)	測(cè)試條件	典型	單位
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	8.33	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（默認(rèn)配置）	3.79	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，1 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	3.84	mA
IVBAT	TCP 連接，自動(dòng)休眠，5 分鐘心跳間隔（超低功耗 AT*RTIME=1）	2.03	mA

插入電信SIM 卡，實(shí)網(wǎng)注冊(cè)頻段：B1 實(shí)網(wǎng)信號(hào)強(qiáng)度（CESQ）：62

5.5 靜電防護(hù)

在模塊應(yīng)用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電，通過(guò)各種途徑放電給模塊，可能會(huì)對(duì)模塊造成一定的損壞，所以 ESD保護(hù)必須要重視，不管是在生產(chǎn)組裝、測(cè)試，研發(fā)等過(guò)程，尤其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，都應(yīng)采取防 ESD保護(hù)措施。如電路設(shè)計(jì)在接口處或易受 ESD點(diǎn)增加 ESD保護(hù)，生產(chǎn)中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點(diǎn)PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 25：ESD 性能參數(shù)（溫度：25℃, 濕度：45%）

管腳名	接觸放電	空氣放電
VBAT,GND	±5KV	±10KV
LTE_ANT	±5KV	±10KV
Others	±0.5KV	±1KV

六、模塊尺寸圖

該章節(jié)描述模塊的機(jī)械尺寸以及客戶(hù)使用該模塊設(shè)計(jì)的推薦封裝尺寸。

6.1 模塊外形尺寸

圖表 22：Air724UG 尺寸圖（單位：毫米）

6.2 推薦PCB封裝

圖表 23：正視圖，Air724UG PCB 封裝（單位：毫米）

注意：

PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm ；

七、存儲(chǔ)和生產(chǎn)

7.1 存儲(chǔ)

Air724UG以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲(chǔ)需遵循如下條件：

環(huán)境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個(gè)月。當(dāng)真空密封袋打開(kāi)后，若滿(mǎn)足以下條件，模塊可直接進(jìn)行回流焊或其它高溫流程：

模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠(chǎng)在72小時(shí)以?xún)?nèi)完成貼片。
空氣濕度小于10%

若模塊處于如下條件，需要在貼片前進(jìn)行烘烤：

當(dāng)環(huán)境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動(dòng)）時(shí)，濕度指示卡顯示濕度大于10%
當(dāng)真空密封袋打開(kāi)后，模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠(chǎng)未能在72小時(shí)以?xún)?nèi)完成貼片
當(dāng)真空密封袋打開(kāi)后，模塊存儲(chǔ)空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請(qǐng)?jiān)?125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動(dòng)）烘烤 48 小時(shí)。

注意：模塊的包裝無(wú)法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請(qǐng)移除模塊包裝。如果只需要短時(shí)間的烘烤，請(qǐng) 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規(guī)范。

7.2 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏，使錫膏通過(guò)網(wǎng)板開(kāi)口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調(diào)整合適，為保證模塊印膏質(zhì)量，Air724UG模塊焊盤(pán)部分對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)厚度應(yīng)為 0.2mm。

圖表 24：印膏圖

為避免模塊反復(fù)受熱損傷，建議客戶(hù) PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線(xiàn)圖如下圖所示：

圖表 25：爐溫曲線(xiàn)

術(shù)語(yǔ)	英文全稱(chēng)	中文全稱(chēng)
ADC	Analog to Digital Converter	模數(shù)轉(zhuǎn)換器
bps	Bits Per Second	比特/秒
CTS	Clear to Send	清除發(fā)送
DFOTA	Differential Firmware Over-the-Air	無(wú)線(xiàn)差分固件升級(jí)
DTR	Data Terminal Ready	數(shù)據(jù)終端就緒
ESD	Electro Static discharge	靜電放電
ESR	Equivalent Series Resistance	等效串聯(lián)電阻
EVB	Evaluation Board	評(píng)估板
FDD	Frequency Division Duplex	頻分雙工
FTP	File Transfer Protocol	文件傳輸協(xié)議
FTPS	FTP-over-SSL	對(duì)常用的文件傳輸協(xié)議（FTP）添加傳輸層安全（TLS）和安全套接層（SSL）加密協(xié)議支持的擴(kuò)展協(xié)議
GPIO	General Purpose Input Output	通用輸入輸出管腳
GPS	Global Positioning System	全球定位系統(tǒng)
HTTP	Hypertext Transfer Protocol	超文本傳輸協(xié)議
HTTPS	Hypertext Transfer Protocol over Secure Socket Layer	超文本傳輸安全協(xié)議
LCC	Leadless Chip Carriers	不帶引腳的正方形封裝
LGA	Land Grid Array	柵格陣列封裝
LTE	Long Term Evolution	長(zhǎng)期演進(jìn)
MQTT	Message Queuing Telemetry Transport	消息隊(duì)列遙測(cè)傳輸
MSL	Moisture Sensitivity Levels	濕度敏感等級(jí)
NITZ	Network Identity and Time Zone	網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)和時(shí)區(qū)
NTP	Network Time Protocol	網(wǎng)絡(luò)時(shí)間協(xié)議

八、術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)

表格 26：術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)

PA	Power Amplifier	功率放大器
PCB	Printed Circuit Board	印制電路板
PCM	Pulse Code Modulation	脈沖編碼調(diào)制
PDU	Protocol Data Unit	協(xié)議數(shù)據(jù)單元
PMIC	Power Management IC	電源管理集成電路
PPP	Point-to-Point Protocol	點(diǎn)到點(diǎn)協(xié)議
RF	Radio Frequency	射頻
RTS	Require To Send	請(qǐng)求發(fā)送
SMS	Short Message Service	短信
SSL	Secure Sockets Layer	安全套接層
TCP	Transmission Control Protocol	傳輸控制協(xié)議
TDD	Time Division Duplexing	時(shí)分雙工
UART	Universal Asynchronous Receiver & Transmitter	通用異步收發(fā)機(jī)
UDP	User Datagram Protocol	用戶(hù)數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議
UMTS	Universal Mobile Telecommunications System	通用移動(dòng)通信系統(tǒng)
USB	Universal Serial Bus	通用串行總線(xiàn)
(U)SIM	(Universal) Subscriber Identity Module	（通用）用戶(hù)身份識(shí)別模塊
VSWR	Voltage Standing Wave Ratio	電壓駐波比

以上就是本篇文章的全部?jī)?nèi)容。

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