欧美一区日本一区精品视频,欧美激情视频综合二三区

2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元

市場研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報告，預(yù)測到2035年，Chiplet市場規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。

IDTechEx在報告中深入探討了Chiplet技術(shù)對半導(dǎo)體設(shè)計的變革性影響。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)對靈活性和成本效益的需求日益迫切，而Chiplet技術(shù)正是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的重要解決方案。

報告詳細(xì)分析了供應(yīng)鏈中相關(guān)企業(yè)在應(yīng)對Chiplet技術(shù)所帶來的集成、互連與通信以及熱管理等挑戰(zhàn)方面所取得的進(jìn)展。這些挑戰(zhàn)的成功解決，為Chiplet技術(shù)的廣泛應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。

此外，IDTechEx還提供了一份為期10年的市場預(yù)測。根據(jù)預(yù)測，隨著服務(wù)器、電信、PC、手機(jī)和汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，Chiplet市場規(guī)模將持續(xù)增長。預(yù)計到2035年，這些領(lǐng)域的Chiplet市場規(guī)模將共同達(dá)到4110億美元。

這一預(yù)測展示了Chiplet技術(shù)的巨大市場潛力，也為半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展指明了方向。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷拓展，Chiplet技術(shù)有望成為推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新引擎。

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。舉報投訴

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

+關(guān)注

關(guān)注
334

文章
26814

瀏覽量
213972
通信

通信

+關(guān)注

關(guān)注
18

文章
5946

瀏覽量
135767
chiplet

chiplet

+關(guān)注

關(guān)注
6

文章
416

瀏覽量
12541

2024年全球芯片市場規(guī)模將達(dá)6298億美元

預(yù)計在2024年將實現(xiàn)6298億美元的規(guī)模，同比增長率高達(dá)18.8%，這一增速相較于其一年前的預(yù)

發(fā)表于 10-30 11:45 ?462次閱讀

2024年AI IC市場規(guī)模預(yù)計達(dá)1100億美元

據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球AI IC（人工智能集成電路）市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1100億美元

發(fā)表于 10-29 17:06 ?427次閱讀

最新2024年全球激光加工市場規(guī)模將增至240.2億美元

2023年全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到240.2億美元，亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，尤其在材料加工領(lǐng)域，如金屬、陶瓷、玻

發(fā)表于 10-23 13:53 ?156次閱讀

全球半導(dǎo)體市場回暖：預(yù)計2024年市場規(guī)模將達(dá)6000億美元

在10月11日舉行的媒體活動中，國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場在2024年有望實現(xiàn)15%至20%的增長，市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到6000

發(fā)表于 10-14 11:06 ?310次閱讀

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計在2030年全球市場規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

與透明度。? 據(jù)Global Info Research及QYR（?恒州博智）?等機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù)，?全球RFID市場規(guī)模近年來持續(xù)增長。?據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球RFID標(biāo)簽市場規(guī)模

發(fā)表于 10-12 10:54 ?270次閱讀

SoC芯片市場前景廣闊，2029年規(guī)模將超2000億美元

根據(jù)MarketsandMarkets的最新報告，SoC（片上系統(tǒng)）芯片市場規(guī)模在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計從2024年的1384.6億美元

發(fā)表于 10-09 17:09 ?467次閱讀

SoC芯片，市場規(guī)模大漲

SoC芯片，市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報告，片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的1384.6億美元

發(fā)表于 10-09 08:06 ?234次閱讀

扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模到2028

發(fā)表于 08-26 16:06 ?412次閱讀

2030年GaN功率元件市場規(guī)模將超43億美元

TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報告揭示了全球GaN（氮化鎵）功率元件市場的強(qiáng)勁增長潛力。據(jù)預(yù)測，到2030年，該市場規(guī)模將從2023年的約2.71

發(fā)表于 08-15 17:28 ?922次閱讀

2030年人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模將達(dá)90.5億！

預(yù)計到2030年，人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模將達(dá)到90.5億元，年復(fù)合增長率為64.3%。

發(fā)表于 08-02 00:00 ?796次閱讀

功率半導(dǎo)體市場迎飛躍，預(yù)測2035年市場規(guī)模將增4.7倍

%，市場規(guī)模將達(dá)到2813億日元。預(yù)計到2035年，這一市場規(guī)模

發(fā)表于 05-28 10:53 ?409次閱讀

以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模

以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，2022年中國以太網(wǎng)交換芯片市場的銷售規(guī)模已經(jīng)增長到132.45億元，201

發(fā)表于 03-21 16:27 ?1107次閱讀

機(jī)構(gòu)：年復(fù)合增長率高達(dá)42.5%，Chiplet價值量將超千億美元

美元，到2032年預(yù)計將達(dá)到13077億美元；從2023到2032年，全球半導(dǎo)體

發(fā)表于 01-17 01:15 ?1443次閱讀

明年有期待？2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長17%

Gartner 最新預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將增長16.8%，達(dá)到 6240億美元。2023

發(fā)表于 12-20 09:25 ?1775次閱讀

全球及中國Al服務(wù)器市場規(guī)模情況

未來全球服務(wù)器市場規(guī)模有望超萬億。長遠(yuǎn)來看，在國內(nèi)外數(shù)據(jù)流量迅速增長以及公有云蓬勃發(fā)展的背景下，服務(wù)器作為云網(wǎng)體系中最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施，未來存在巨大的成長空間，預(yù)計2027年市場規(guī)模將

發(fā)表于 11-29 10:48 ?2052次閱讀