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RiSC-V芯片未來6年市場(chǎng)規(guī)模猛漲!大灣區(qū)哪些企業(yè)推出亮眼產(chǎn)品?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2024-10-24 00:25 ? 次閱讀

得益于指令精簡(jiǎn)、模塊化、開源等優(yōu)勢(shì),RISC-V一直被視為x86、ARM之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)。根據(jù)2023年的數(shù)據(jù),在芯片領(lǐng)域RISC-V IP核出貨量達(dá)到130億顆,完成了ARM經(jīng)過30年才走過的歷程。今年,RiSC-V架構(gòu)芯片的量產(chǎn)和商業(yè)化落地成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

10月17日,在灣芯展RiSC-V生態(tài)發(fā)展論壇上,RiSC-V國(guó)際基金會(huì)CEO利斯塔·雷德蒙德(Calista Redmond)表示,RISC-V擁有巨大的發(fā)展?jié)摿?,中?guó)將在這一進(jìn)程中發(fā)揮重要作用。本文結(jié)合大灣區(qū)RiSC-V芯片企業(yè)最新突破產(chǎn)品和RiSC-V架構(gòu)芯片在全球和中國(guó)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng),進(jìn)行詳細(xì)分析。

2030年RiSC-V市場(chǎng)規(guī)模將突破920億美元,中國(guó)市場(chǎng)潛力巨大

作為計(jì)算領(lǐng)域的開放標(biāo)準(zhǔn),RISC-V凝結(jié)了來自全球社區(qū)眾多貢獻(xiàn)者的智慧,在全球的應(yīng)用面和影響力正在持續(xù)急速增長(zhǎng)。RiSC-V 架構(gòu)芯片在未來6年有哪些市場(chǎng)潛力?

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RiSC-V國(guó)際基金會(huì)CEO利斯塔·雷德蒙德(Calista Redmond)博士,根據(jù) SHD Group預(yù)測(cè)到2030年,RiSC-V市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到927億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.4%。2030年RiSC-V芯片出貨量將超過160億顆,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為44%,RISC-V架構(gòu)芯片在MCU、物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G通信、工業(yè)自動(dòng)化等主流應(yīng)用占比都將超過20%。其中在可穿戴設(shè)備MCU芯片當(dāng)中,RiSC-V IP核芯片占比預(yù)計(jì)到2030年占比達(dá)到29%,在5G通信和汽車AI加速器中,RiSC-V IP核芯片占比將達(dá)到20%、27%。
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中國(guó)已經(jīng)成為RiSC-V架構(gòu)芯片創(chuàng)新的熱土。據(jù)悉,2023年,全球RISC-V芯片出貨量超100億顆,中國(guó)廠商就貢獻(xiàn)了其中的50億顆,占比超過50%,可見中國(guó)RISC-V芯片發(fā)展有多迅速。2023年,中國(guó)RiSC-V芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到17億美元,Omdia預(yù)測(cè),到2030年中國(guó)RiSC-V芯片市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到250億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.9%。

RISC-V國(guó)際基金會(huì)董事、清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院副教授、RISC-V國(guó)際開源實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主任譚章熹教授指出,RiSC-V生態(tài)在大灣區(qū)蓬勃發(fā)展。在國(guó)際上,大灣區(qū)在RiSC-V國(guó)際基金會(huì)有極強(qiáng)的話語權(quán)和引導(dǎo)力,RIOS等大灣區(qū)單位以創(chuàng)始成員身份擔(dān)任基金會(huì)的重要職務(wù)并發(fā)揮重要作用,與RiSC-V國(guó)際4000+成員協(xié)同發(fā)展,打造“全棧全鏈”全開源硅生態(tài)體系。

在企業(yè)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面,深圳培育了華為海思、云天勵(lì)飛、中科藍(lán)訊、群芯閃耀科技等多家企業(yè),發(fā)布了基于RiSC-V架構(gòu)的MCU芯片、邊緣SoC、藍(lán)牙音頻SoC芯片。而珠海培育并成長(zhǎng)壯大的RISC-V生態(tài)企業(yè)如躍昉科技、進(jìn)迭時(shí)空、全志科技以及昇生微等,均成功發(fā)布了基于RISC-V架構(gòu)的處理器芯片,這些企業(yè)的芯片均覆蓋工業(yè)、消費(fèi)電子、可穿戴和電池管理領(lǐng)域,在業(yè)內(nèi)引起強(qiáng)烈反響。

云天勵(lì)飛:基于RiSC-V內(nèi)核,推出首款12TOPS邊緣大算力AP級(jí)邊緣SoC

10月17日,在灣芯展上,云天勵(lì)飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍表示:“在過去一年半,大模型經(jīng)歷了從語言向多模態(tài)的轉(zhuǎn)變,并且正在快速向物理世界演進(jìn);大模型的落地應(yīng)用也從云端逐漸走向邊緣端,這給AI芯片帶來全新挑戰(zhàn)?!?br />
云天勵(lì)飛在2023年11月推出的DeepEdge10系列芯片,這是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的國(guó)產(chǎn)14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的國(guó)產(chǎn)工藝,內(nèi)含國(guó)產(chǎn)RISC-V核,支持大模型推理部署。
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依托自研芯片DeepEdge10創(chuàng)新的D2D chiplet架構(gòu)打造的X5000推理卡,已適配并可承載SAM CV大模型、Llama2等百億級(jí)大模型運(yùn)算,可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場(chǎng)景。

其中,云天勵(lì)飛DeepEdge 10V是一款采用自主可控的純國(guó)產(chǎn)工藝,內(nèi)置RiSC-V內(nèi)核(主頻1.2GHz),內(nèi)置云天勵(lì)飛第四代自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)NPU NNP400T(int8算力可達(dá)12Tops)的AI SoC,支持邊緣CV大模型的部署,因此可以獨(dú)立完成邊緣計(jì)算場(chǎng)景的任務(wù)。目前,這款芯片的出貨量約10萬顆。

海思自研RiSC-V內(nèi)核,推出全新MCU

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)企業(yè),海思宣布每年基于RiSC-V架構(gòu)的IoT芯片和MCU芯片出貨量已超1億顆。海思不僅提供RiSC-V架構(gòu)的芯片,還提供完整的開發(fā)生態(tài)。在今年3月的上海家電展上,海思披露了公司聚焦行業(yè)專用(Application Specific)和嵌入式AI技術(shù)(Artificial Intelligence)的A2MCU。

A2 是海思針對(duì)家電、能源、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域推出的全新解決方案,它不僅涵蓋了基于RISC-V的系列化的MCU,還包含了高性能兼容ARM指令集的MPU,以及與之緊密配合并優(yōu)化的操作系統(tǒng)。據(jù)官網(wǎng)介紹,該系列MCU目前包含了三款產(chǎn)品,分別是Hi3065H、Hi3061H和Hi3061M。

其中,Hi3065H是基于海思自研RISC-V內(nèi)核的高性能實(shí)時(shí)控制專用MCU, 具有高性能、高集成度、高可靠性、易開發(fā)的特點(diǎn),同時(shí)配合強(qiáng)大的算法團(tuán)隊(duì)和嵌入式AI能力,使得Hi3065H上市后快速獲得家電、能源、工業(yè)等行業(yè)內(nèi)多個(gè)客戶的認(rèn)可和好評(píng)。Hi3061H是海思針對(duì)電機(jī)控制設(shè)計(jì)的專用MCU,采用了RISC-V@200MHz+FPU。具有高性能、高集成度、高可靠性、易開發(fā)的特點(diǎn),可以覆蓋電機(jī)領(lǐng)域相關(guān)應(yīng)用;Hi3061M則是海思針對(duì)家電、工業(yè)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性價(jià)比MCU,使用海思自有RISC-V內(nèi)核,支持150MHz主頻,支持AI場(chǎng)景擴(kuò)展,可以用于冰洗空、電動(dòng)自行車、電動(dòng)工具等應(yīng)用場(chǎng)景。

中科藍(lán)訊發(fā)力藍(lán)牙音頻SoC,帶來RiSC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

中科藍(lán)訊作為國(guó)內(nèi)無線音頻SoC的主流供應(yīng)商之一,2016年成立,憑借RiSC-V指令集和架構(gòu)打造的SoC芯片在性價(jià)比和功能方面獲得客戶的認(rèn)可。

據(jù)悉,中科藍(lán)訊推出的BT8932H藍(lán)牙音頻SoC,內(nèi)置32位高性能RISC-V處理器核心,支持DSP指令,運(yùn)行頻率最高140MHz;內(nèi)置16Mbits閃存,320KB RAM。這款藍(lán)牙芯片符合藍(lán)牙5.4+BR+EDR+BLE規(guī)范,最大發(fā)射輸出功率+10.5dBm,接收靈敏度-94.5dBm@2M EDR,支持具有平衡效率的TWS通信功耗,支持TWS主從交換機(jī)。這款芯片已經(jīng)被配置到realme真我Buds T310耳機(jī)。

中科藍(lán)訊最新披露的信息顯示,公司開發(fā)的高端系列訊龍三代產(chǎn)品內(nèi)置 RISC-V CPU+HiFi 4 高性能 DSP,可滿足音頻類各種 AI 算法的應(yīng)用開發(fā),并結(jié)合雙模藍(lán)牙數(shù)據(jù)傳輸,可很好地連接到云端,以使用云端大模型的AI能力


寫在最后

RiSC-V架構(gòu)芯片的應(yīng)用突破,已經(jīng)不僅僅在物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算、服務(wù)器和工業(yè)領(lǐng)域。9月23日,長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍發(fā)文宣布,長(zhǎng)城汽車培育的中國(guó)第一顆開源RISC-V車規(guī)芯片,紫荊M100成功點(diǎn)亮。此外,矽力杰的基于RISC-V的汽車芯片已于去年點(diǎn)亮,即將開始大規(guī)模量產(chǎn)。相信,隨著更多企業(yè)推出基于RiSC-V指令集和架構(gòu)的芯片,今年中國(guó)芯將在更多的細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控。


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