2024 TechDay
AMD 技術(shù)日日程上線!
親愛的研發(fā)工程師朋友們:
AMD 自適應(yīng)和嵌入式產(chǎn)品技術(shù)日 –北京站活動(dòng)日程現(xiàn)已上線!
本次技術(shù)日將匯聚來自軟件與硬件領(lǐng)域的頂尖研發(fā)人員,共同探索最新的技術(shù)趨勢、行業(yè)動(dòng)態(tài)和創(chuàng)新解決方案。無論您是專注于硬件設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā),還是軟件架構(gòu)、算法優(yōu)化,本次活動(dòng)都將為您提供豐富的內(nèi)容,幫助您提升專業(yè)技能、擴(kuò)展技術(shù)視野。
TechDay - Beijing 2024
01上午 - 全體大會(huì)
產(chǎn)品更新與熱點(diǎn)應(yīng)用分享
上午的全體大會(huì)主要聚焦于AMD 自適應(yīng)與嵌入式芯片產(chǎn)品的最新更新。以及來自億咖通和瑞斯康達(dá)的案例分享。
1主題演講: 自適應(yīng)平臺(tái)助力行業(yè)革新
2AMD 自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算新產(chǎn)品介紹
3億咖通:打破體驗(yàn)同質(zhì)化,沉浸式電競座艙方案的量產(chǎn)與落地
汽車底層座艙芯片的趨同,導(dǎo)致當(dāng)前智能座艙體驗(yàn)的同質(zhì)化問題日益顯著。打造極致的用戶體驗(yàn)以及差異化的功能服務(wù),已經(jīng)成為了新時(shí)代智能座艙的比拼重點(diǎn)。桌面級處理器上車面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),底層架構(gòu)、應(yīng)用生態(tài)“水土不服”,億咖通科技將與您分享如何突破邊界,探索艙駕融合,順利量產(chǎn)。
4瑞斯康達(dá):Versal VM1402 在 Combo PON 上的應(yīng)用
本次演講主要向大家介紹 AMD Versal VM1402 芯片在 Combo PON 上的應(yīng)用方案,內(nèi)容主要包括 Combo PON 系統(tǒng)介紹、使用 NOC 進(jìn)行 DBA 數(shù)據(jù)搬移,以及 VM1402 SERDES 在 Combo PON 上使用介紹。
02下午 - 分會(huì)場
行業(yè)應(yīng)用與設(shè)計(jì)開發(fā)的深度解析
下午的活動(dòng)將分為兩個(gè)論壇,分別針對行業(yè)應(yīng)用和設(shè)計(jì)開發(fā)兩個(gè)主題進(jìn)行深入探討。
應(yīng)用解決方案分論壇
AMD 賦能智能化機(jī)器人
汽車區(qū)域電子電氣架構(gòu)中視頻傳輸互聯(lián)的優(yōu)化處理
高效低延時(shí)計(jì)算驅(qū)動(dòng) 6G 應(yīng)用
AMD AI 解決方案更新
任意互聯(lián):AMD 專業(yè)音視頻及廣播方案更新
AMD 為測試測量應(yīng)用提供更快更強(qiáng)的解決方案
設(shè)計(jì)與開發(fā)分論壇
基于 Versal 器件的分段配置方法
面向未來的嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)
從 XSCT 到 Python:Vitis Unified IDE 項(xiàng)目創(chuàng)建遷移指南
基于 UltraScale+ / Versal 高性能設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐
適用于 Versal 器件的 GT 開發(fā)新流程
Versal NOC/DDRMC 設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法
現(xiàn)場演示與專家團(tuán)互動(dòng)
除了精彩的主題分享,本次活動(dòng)還安排了多個(gè)與演講主題緊密相關(guān)的現(xiàn)場演示方案,不光讓您從 PPT 中感受這些方案,更可以親身體驗(yàn)他們的實(shí)際表現(xiàn)。
會(huì)議適合觀眾
1尋找更強(qiáng)大,開發(fā)更便捷的硬件開發(fā)人員。
2期待使用硬件加速的軟件/算法開發(fā)人員。
3尋求更靈活更高效的系統(tǒng)架構(gòu)師。
4希望快速推進(jìn)項(xiàng)目研發(fā)和部署的項(xiàng)目管理人員。
立即報(bào)名,探索未來技術(shù)
請務(wù)必選擇您下午希望出席的分會(huì)場
11 月 20 日,期待與您共同探索前沿技術(shù)的無限可能。更多活動(dòng)信息與日程介紹,敬請關(guān)注我們,及時(shí)獲取最新消息。
本次活動(dòng)不向參會(huì)者收取任何費(fèi)用。
但因坐席有限,我們將采用報(bào)名-審核制,審核通過的觀眾可進(jìn)入會(huì)場,所以敬請各位報(bào)名時(shí)正確填寫您的公司名稱、以及工作郵箱。
以免因信息不全而無法通過審核。
TechDay - Beijing 2024
* 提交相應(yīng)個(gè)人信息即表示您同意向 AMD 披露您的數(shù)據(jù),并根據(jù)公布的隱私政策進(jìn)行處理。
* 除非特別聲明,活動(dòng)組織者對因特殊原因?qū)е禄顒?dòng)取消或報(bào)名成功后因不符合要求而無法進(jìn)入會(huì)場參與活動(dòng)的情形不承擔(dān)責(zé)任。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
452文章
50165瀏覽量
420585 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5417瀏覽量
133786 -
嵌入式
+關(guān)注
關(guān)注
5056文章
18960瀏覽量
301751
原文標(biāo)題:技術(shù)日活動(dòng)更新:選擇您感興趣的分論壇
文章出處:【微信號(hào):賽靈思,微信公眾號(hào):Xilinx賽靈思官微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論