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甬矽電子持續(xù)布局車(chē)載CIS傳感器芯片封裝技術(shù),驅(qū)動(dòng)智駕未來(lái)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-10-25 13:22 ? 次閱讀

隨著人們出行方式的不斷創(chuàng)新,汽車(chē)電子市場(chǎng)的需求呈爆炸式增長(zhǎng)。汽車(chē)逐漸不再作為純機(jī)械的交通工具,而是朝著智能化的方向發(fā)展,并通過(guò)集成先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)成為與外界連接的信息中心。

ADAS主要依賴于攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、超聲波雷達(dá)等多種傳感器實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能。作為攝像頭的核心部件,CMOS圖像傳感器(CIS)能提供高質(zhì)量圖像數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行環(huán)境感知和決策支持,其具有集成度高、功耗低、數(shù)據(jù)處理速度快等優(yōu)點(diǎn)。智能汽車(chē)技術(shù)不斷進(jìn)步,不僅要求CIS在穩(wěn)定性和壽命上通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),也要保證CIS的高感光能力、高動(dòng)態(tài)范圍等功能。為了保證自動(dòng)駕駛高可靠性和穩(wěn)定性,汽車(chē)電子對(duì)高性能、高像素和多功能的CIS芯片封裝需求日益增加。在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)的推動(dòng)下,圖像傳感芯片封裝也將具有更加廣闊的前景。甬矽電子面向高端車(chē)載CIS的封裝產(chǎn)品已量產(chǎn)目前甬矽電子已通過(guò)WB-BGA的封裝方式,實(shí)現(xiàn)CIS芯片封裝量產(chǎn),甬矽電子量產(chǎn)CIS產(chǎn)品具有體積小、重量輕、高分辨率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),能夠在惡劣的環(huán)境條件下工作,如高溫、低溫、振動(dòng)、電磁干擾等,使用小空腔玻璃透光方案能極大提升產(chǎn)品高溫可靠性,確保性能不變的情況下,保障工作穩(wěn)定性、耐用性。甬矽電子針對(duì)CIS的WB-BGA封裝產(chǎn)品已于2023年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn),單月產(chǎn)量達(dá)到百K級(jí),品質(zhì)穩(wěn)定,封裝良率高達(dá)99%以上。封裝產(chǎn)品符合車(chē)規(guī)級(jí)制程管控及可靠性要求,能有效應(yīng)用于車(chē)載攝像頭圖像傳感器,助力L3級(jí)(駕駛?cè)藛T可以一定程度上解放雙眼,不需要實(shí)時(shí)關(guān)注當(dāng)前路況)輔助駕駛的前視應(yīng)用。

甬矽電子針對(duì)CIS的WB-BGA封裝實(shí)物頂視圖未來(lái),CIS將繼續(xù)朝著高像素、高幀率和高成像效果的方向發(fā)展。其中涉及的參數(shù)指標(biāo)包括像素尺寸、動(dòng)態(tài)范圍、幀率、信噪比、靈敏度、光學(xué)尺寸、總像素?cái)?shù)、感光元件架構(gòu)、效率等。為滿足市場(chǎng)和技術(shù)演進(jìn),甬矽電子也將繼續(xù)在圖像傳感器類(lèi)產(chǎn)品的封裝技術(shù)上,不斷提升晶圓利用率,降低技術(shù)研發(fā)的成本,以及對(duì)高階大尺寸、更高分辨率圖像傳感器芯片及模組技術(shù)的布局研發(fā),加強(qiáng)對(duì)集成ISP芯片等方向的尺寸研究。通過(guò)封裝工藝、材料及結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化用于更加復(fù)雜場(chǎng)景下,滿足圖像傳感器的高分辨率/高可靠性視覺(jué)識(shí)別等需求,以取得更大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí),甬矽電子將積極持續(xù)布局汽車(chē)電子模組的封裝工藝,向著更高的性能,更先進(jìn)的結(jié)構(gòu)以及更高的可靠性的方向發(fā)展,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力及高可靠性,豐富汽車(chē)電子領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品布局。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn),邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén),秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國(guó)際商訊承辦,邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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