英特爾擴(kuò)容成都封裝測試基地
英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要決定，將對(duì)其位于成都的封裝測試基地進(jìn)行擴(kuò)容。此次擴(kuò)容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試業(yè)務(wù)，還將新增服務(wù)器芯片的封裝測試服務(wù)，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線。
同時(shí)，英特爾還計(jì)劃在成都基地設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，旨在提高本土供應(yīng)鏈的運(yùn)作效率，加大對(duì)中國客戶的支持力度，并提升響應(yīng)速度。這一舉措將有效縮短產(chǎn)品交付周期，提升客戶滿意度。
目前，英特爾成都封裝測試基地的相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)全面啟動(dòng)。未來，隨著擴(kuò)容項(xiàng)目的逐步推進(jìn)，英特爾將進(jìn)一步提升其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力，為中國乃至全球的客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)。
此次擴(kuò)容不僅彰顯了英特爾對(duì)中國市場的重視，也為其在中國市場的長期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
60文章
9858瀏覽量
171240 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26814瀏覽量
213972 -
封裝測試
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
133瀏覽量
23977
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體大廠新動(dòng)向:聚焦成都布局
10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴(kuò)大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊(cè)資本至英特爾
英特爾成都入選央視財(cái)經(jīng)“投資中國”年度案例
日前，在中央廣播電視總臺(tái)主辦的“投資中國·央視財(cái)經(jīng)CBD跨國公司對(duì)話”活動(dòng)上，英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司（簡稱“英特爾成都”）憑借過去二十多年的持續(xù)投入、對(duì)進(jìn)出口貿(mào)易的長期貢獻(xiàn)以及在可
英特爾是如何實(shí)現(xiàn)玻璃基板的？
。 雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)（Assembly Test Techn
英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)
英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心，專注于后段封裝
英特爾接近與Apollo達(dá)成110億美元融資協(xié)議，強(qiáng)化愛爾蘭晶圓廠實(shí)力
據(jù)悉，英特爾和Apollo正處于獨(dú)家談判階段，預(yù)計(jì)未來幾周內(nèi)可能達(dá)成協(xié)議。愛爾蘭的Fab 34是英特爾重要的非美國本土生產(chǎn)基地。
新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進(jìn)展
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工
、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。 ?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測試（Intel Foundr
Sarcina Technology加入英特爾聯(lián)盟
來源：Silicon Semiconductor 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 Sarcina Technology是一家致力于提供領(lǐng)先的特定應(yīng)用高級(jí)封裝服務(wù)（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務(wù)（IFS
英特爾量產(chǎn)3D Foveros封裝技術(shù)
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、
英特爾：玻璃基板將推動(dòng)算力提升
的應(yīng)用的算力需求。 ? ? ? ?雖然玻璃基板對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術(shù)人才，英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日，英特爾封裝測試技術(shù)開發(fā)（Asse
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論