2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，其銷售額、設(shè)備、原材料有望創(chuàng)三高

2018年全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)熱絡(luò)，包含半導(dǎo)體銷售額、設(shè)備投資、原材料價(jià)格被看好同時(shí)改寫新高記錄。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）研究中心資深主任Dan Tracy周四在韓國(guó)舉行的記者會(huì)上做了上述預(yù)測(cè)，果真如此的話，從上游設(shè)備供應(yīng)商到下游芯片制造有望全部受惠。（ETnews.com）

Tracy指出以長(zhǎng)期來(lái)看，人工智能（AI）、虛擬實(shí)境（VR）、擴(kuò)增實(shí)境（AR），以及資料中心等高效能運(yùn)算領(lǐng)域?qū)⒁I(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)。除此之外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)與感應(yīng)裝置未來(lái)也會(huì)是半導(dǎo)體業(yè)的大客戶。

據(jù)SEMI估算，2017年半導(dǎo)體設(shè)備投資年增35.6%，來(lái)到史上新高的559.3億美元，包含世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）、IHS Markit與Gartner等眾多研究機(jī)構(gòu)均看好今年再創(chuàng)新猷，預(yù)估成長(zhǎng)率介于7-8%。

2017年記憶體銷售額首度突破四千億美元，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的領(lǐng)域，記憶體廠三星也首度超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體營(yíng)收龍頭。

半導(dǎo)體銷售額將增至4510億美金

Gartner首席研究分析師Ben Lee 在1月15日以存儲(chǔ)器市況優(yōu)異為由，將2018年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值調(diào)高236億美元至4510億美元，相當(dāng)于較2017年成長(zhǎng)7.5%。在此之前，Gartner預(yù)估今年增幅為4%。

Lee表示，在上述上修金額當(dāng)中195億美元是來(lái)自存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)。他說(shuō)，DRAM、NAND Flash存儲(chǔ)器漲價(jià)拉高了整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望。

在此同時(shí)，智能型手機(jī)、個(gè)人電腦以及服務(wù)器等關(guān)鍵半導(dǎo)體買家的利潤(rùn)將面臨壓縮。Gartner預(yù)期原料短缺以及隨之而來(lái)的銷售均價(jià)(ASP)走高將導(dǎo)致今年市場(chǎng)出現(xiàn)波動(dòng)。

Gartner預(yù)期今年第1季半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將會(huì)出現(xiàn)較為正常的淡季效應(yīng),季減幅度預(yù)估約4-6%，第2季、第3季可望出現(xiàn)季增，第4季預(yù)估將呈現(xiàn)微幅季減。

Gartner研究主任Alan Priestley指出，目前解決安全漏洞的方式是透過(guò)韌體、軟體更新來(lái)加以解決，可能會(huì)對(duì)處理器效能帶來(lái)影響，進(jìn)而使得高效能數(shù)據(jù)中心處理器需求在短期內(nèi)走高。不過(guò)，Gartner預(yù)期長(zhǎng)期而言微處理器架構(gòu)勢(shì)必得重新設(shè)計(jì)，進(jìn)而減輕軟體更新所帶來(lái)的效能影響并限制長(zhǎng)期預(yù)估沖擊。

排除存儲(chǔ)器部門不計(jì),Gartner預(yù)期今年半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅將自2017年的9.4%降至4.6%?，F(xiàn)場(chǎng)可程序邏輯閘陣列( FPGA )、光電、特殊應(yīng)用積體電路 ( ASIC )以及非光學(xué)感測(cè)器預(yù)估將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先項(xiàng)目。

除了存儲(chǔ)器以外，特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的前景也因下列因素而備受期待：游戲PC/高效能運(yùn)算應(yīng)用的繪圖卡展望轉(zhuǎn)佳、車用芯片比重普遍提高、有線通訊預(yù)估上修。

Lee指出，2017年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)22.2%、今年預(yù)估僅有個(gè)位數(shù)的增幅，明年可能因存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)修正而呈現(xiàn)微幅萎縮。

半導(dǎo)體設(shè)備將持續(xù)繁榮

得益于儲(chǔ)存芯片和邏輯芯片對(duì)10 / 7nm先進(jìn)工藝的強(qiáng)勁需求，還有中國(guó)大量晶圓廠的逐漸開(kāi)始投產(chǎn)，業(yè)界都看好半導(dǎo)體設(shè)備在2017年大漲的基礎(chǔ)上，踏入2008年步入穩(wěn)健的增長(zhǎng)。

據(jù)VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)總值預(yù)計(jì)達(dá)704億美元，較2016年上升30.6％。 同樣根據(jù)VLSI Research的預(yù)測(cè)，到2018年IC設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到735億美元，僅比2017年增長(zhǎng)4.4％。

用材料公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Arthur Sherman說(shuō)：“我們預(yù)計(jì)2018年是WFE（wafer fab equipment晶圓廠設(shè)備）市場(chǎng)又一個(gè)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的年份，因?yàn)樾枨蠖说尿?qū)動(dòng)因素比過(guò)去更廣泛。隨著終端供應(yīng)商增加的更多功能，智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備中的硅含量正在增加。最重要的還有物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和智能汽車等新興領(lǐng)域的增長(zhǎng)趨勢(shì)，這些趨勢(shì)正創(chuàng)造著對(duì)更強(qiáng)計(jì)算能力和擴(kuò)大存儲(chǔ)容量的巨大需求?！?/p>

SEMI的另一種預(yù)測(cè)是2017年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為559億美元，比2016年增長(zhǎng)35.6％。2018年，半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到601億美元，比2017年增長(zhǎng)7.5％。

原材料熱度不減

MoneyDJ指出，中韓半導(dǎo)體廠商大擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能2018、2019年開(kāi)出。業(yè)者增產(chǎn)，半導(dǎo)體原料需求大增，供給卻未相對(duì)成長(zhǎng)，外界憂慮2019年半導(dǎo)體原料可能會(huì)爆發(fā)缺貨危機(jī)。漲價(jià)，也許會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2018年的主旋律。

不具名的半導(dǎo)體人士透露，半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體清洗溶劑異丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已經(jīng)陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴(yán)重。中型晶圓代工廠主管也說(shuō)，半導(dǎo)體原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化鎢 (WF6)氣體可能供不應(yīng)求。南韓Foosung、SK Materials都砸錢增產(chǎn)半導(dǎo)體原料，為之后供給熱潮預(yù)作準(zhǔn)備。

至于硅晶圓，法人預(yù)估，今年12英寸硅晶圓缺口可能達(dá)3%至4%，明年也將持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)期到2020年將可供需平衡。

早前臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)中證實(shí)今年硅晶圓將持續(xù)缺貨，財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，今年硅晶圓漲價(jià)是必然，重要的是要能拿到原料，估計(jì)影響毛利率情況將由去年的0.2個(gè)百分點(diǎn)，擴(kuò)大到今年的0.5至1個(gè)百分點(diǎn)。

法人預(yù)估，今年12英寸硅晶圓需求可望增加超過(guò)5%，供給方面，因設(shè)備交期至少需要1年以上，產(chǎn)能增加速度緩慢，恐將影響供需缺口自去年的1.5%至2%，進(jìn)一步擴(kuò)大到今年的3%至4%水準(zhǔn)。

硅晶圓業(yè)界傳出，今年第一季度12英寸硅晶圓市場(chǎng)價(jià)格在80美元以上～100美元間，第二季硅晶圓售價(jià)會(huì)上漲到 85美元～115美元不等。隨著供需缺口擴(kuò)大，法人預(yù)期，今年12英寸硅晶圓價(jià)格可望延續(xù)逐季攀高走勢(shì)；明年將持續(xù)供不應(yīng)求，不過(guò)，缺口應(yīng)可縮小，至2020年將轉(zhuǎn)為供需平衡。