芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會

時間：11月5-6日

地點：深圳福田會展中心7號館

展位號：DesignCon專區(qū)

芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區(qū)中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設(shè)計平臺的最新解決方案。

活動簡介

IIC作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會，為半導體產(chǎn)業(yè)搭建了專業(yè)交流平臺，助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本次展會將集結(jié)來自全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部廠商及新銳企業(yè)參展，精心設(shè)置國際綜合展區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、分銷商專區(qū)、DesignCon專區(qū)，展示涵蓋IC 設(shè)計、EDA/IP、物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、電源管理、智慧工業(yè)、無線技術(shù)等重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、解決方案和市場應(yīng)用。同期將舉辦6大高端產(chǎn)業(yè)峰會及專業(yè)主題論壇、芯品發(fā)布會、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等系列精彩活動，匯聚國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計精英及決策者。

芯和半導體2.5D/3DIC Chiplet

先進封裝EDA平臺

芯和半導體 3DIC 先進封裝設(shè)計分析全流程 EDA 平臺是一個由芯和半導體完全主導的平臺，集合了 3DIC Compiler 面向 2.5D/3D 多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)能力和芯和 Metis 在 2.5D/3D 先進封裝領(lǐng)域的強大仿真分析能力 ,全面支持 TSMC 和 Samsung的先進封裝工藝節(jié)點。

該平臺提供了從架構(gòu)探索、物理實現(xiàn)、分析驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的 3DIC 全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環(huán)境， 極大地提高 3DIC 設(shè)計的迭代速度，并做到了全流程無盲區(qū)的設(shè)計分析自動化。通過首創(chuàng)“速度 -平衡 - 精度”三種仿真模式，幫助工程師在 3DIC 設(shè)計的每一個階段，根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡，更快地收斂到最佳方案，芯和 3DIC 先進封裝設(shè)計分析全流程 EDA 平臺能同時支持芯片間幾十萬根數(shù)據(jù)通道的互連，具備了在芯片 -Interposer- 封裝整個系統(tǒng)級別的協(xié)同仿真分析能力。