知存科技邀您相約第二屆集成芯片和芯粒大會

2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎重大研究計劃指導專家組指導，由中國科學院計算技術研究所、復旦大學主辦。知存科技將攜領先的存內(nèi)計算成果及“天才博士計劃”（點擊回顧“天才博士計劃”）加入本屆大會，歡迎現(xiàn)場的優(yōu)秀碩博學者、參會成員蒞臨展位交流。

時間：2024年11月8-10日

地點：北京嘉里大酒店

大會簡介

本次會議將以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題，探討集成芯片與芯粒技術的前沿動態(tài)與未來發(fā)展趨勢，包括集成芯片體系結構和電路設計、集成芯片數(shù)學基礎和EDA、多物理場仿真、集成技術等熱點議題。孫凝暉院士、劉明院士擔任大會主席，中國科學院計算技術研究所韓銀和研究員、復旦大學劉琦教授擔任大會技術委員會主席。北京大學蔡一茂教授、武漢大學郭宇錚教授、中國科學院微電子研究所李泠研究員、國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術研究中心劉勤讓研究員、清華大學吳華強教授組成本次大會的技術委員會。