華淇精英曾振華：華為小米新機(jī)助推無(wú)線充電市場(chǎng)增長(zhǎng) 陶瓷手機(jī)后蓋將成為5G手機(jī)主流配置

3月27日，華為最新旗艦手機(jī)華為P20將在巴黎發(fā)布，而小米旗艦手機(jī)小米7的發(fā)布會(huì)也是定在3月到4月，這兩款手機(jī)可以看作兩家廠商的開(kāi)年大作，除了麒麟970芯片和驍龍845芯片的加持，兩者據(jù)業(yè)內(nèi)傳出的消息，都將無(wú)線充電作為了標(biāo)配，這是繼iPhone8，iPhoneX之后，中國(guó)市場(chǎng)的兩大重要廠商推出無(wú)線充電適配的高端手機(jī)。

小米在2017年底實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)量的全面回升，其在2018年會(huì)推出小米Mix2和小米7，都將支持無(wú)線充電技術(shù)。這將會(huì)在中端手機(jī)掀起無(wú)線充電的風(fēng)潮。據(jù)***媒體的報(bào)道，2017年底符合WPC Q1規(guī)格接收器產(chǎn)量已達(dá)到3.25億顆，比較2016年有40%的數(shù)量成長(zhǎng)。IHS Markit預(yù)測(cè)，到2019年全球無(wú)線充電市場(chǎng)將沖破100億美元，到2024年市場(chǎng)范圍接近千億人民幣。目前無(wú)線充電接收端成本已降至中端手機(jī)也能負(fù)擔(dān)，預(yù)期未來(lái)2-3年無(wú)線充電普及度將大幅度提升。

雖然目前OPPO和VIVO還沒(méi)有推出支持無(wú)線充電的智能手機(jī)，但業(yè)內(nèi)的消息是他們也在慎重考慮。作為國(guó)內(nèi)無(wú)線充電芯片的主要供應(yīng)商之一的易充無(wú)線，在2017年推出了無(wú)線充電接收端EC4016芯片兼容多種無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)，不僅可以自動(dòng)識(shí)別發(fā)射端充電協(xié)議，支持自由位置充電，而且輸出功率最大可以達(dá)到15W。作為易沖的主要合作伙伴，深圳華淇精英科技有限公司董事長(zhǎng)曾振華看到了無(wú)線充電市場(chǎng)在2018年爆發(fā)的跡象。

年前，筆者與曾總面對(duì)面交流時(shí)，他明確表示看好無(wú)線充電市場(chǎng)在未來(lái)三年的快速增長(zhǎng)，兩個(gè)重要原因：第一、2017年下半年，蘋(píng)果三款旗艦iphone8，iPhone8 Plus，IphoneX帶動(dòng)了第一波高端旗艦手機(jī)無(wú)線充電的潮流，2018年國(guó)內(nèi)手機(jī)陣營(yíng)的兩大主力，華為新機(jī)P20和小米7，都將支持無(wú)線充電功能。主力廠商對(duì)市場(chǎng)的推力，將加大消費(fèi)者對(duì)支持無(wú)線充電手機(jī)的認(rèn)知和接受度；第二，無(wú)線充電功能從消費(fèi)電子向智能家居、汽車(chē)領(lǐng)域擴(kuò)散。以Qi規(guī)格為主流的磁感應(yīng)無(wú)線充電技術(shù)主要針對(duì)小功率無(wú)線充電（7.5W-15W），磁共振（Magnetic Resonance， MR）無(wú)線充電技術(shù)相對(duì)于磁感應(yīng)技術(shù)具有能夠提供更高功率電力，并且能夠同時(shí)為多臺(tái)設(shè)備供電的特性，磁共振主要針對(duì)中大功率的，比如筆記本電腦。華為PC今年將支持無(wú)線充電技術(shù)，磁共振無(wú)線充電運(yùn)用于汽車(chē)無(wú)線充電，高通做的方案可以做成非接觸式的。

圖1：深圳華淇精英科技有限公司董事長(zhǎng)曾振華

無(wú)線充電技術(shù)最早誕生于一個(gè)世紀(jì)前， 1893年，作為工業(yè)級(jí)電力應(yīng)用倡導(dǎo)者之一的尼古拉·特斯拉，在當(dāng)年芝加哥舉行的哥倫布紀(jì)念博覽會(huì)上，就曾展示過(guò)“隔屋點(diǎn)燈”的“絕技”。

但真正在消費(fèi)領(lǐng)域的大規(guī)模興起，是隨著智能手機(jī)的升級(jí)換代需求，未來(lái)隨著移動(dòng)通信技術(shù)特別是5G的發(fā)展，手機(jī)中現(xiàn)有的天線布局結(jié)構(gòu)無(wú)法滿足時(shí)代的需求，對(duì)信號(hào)會(huì)產(chǎn)生屏蔽方面影響的金屬后蓋也因此飽受詬病，以陶瓷為代表的手機(jī)后蓋材料的應(yīng)用已經(jīng)全面提上日程。

曾振華表示，5G手機(jī)的需求會(huì)大幅度帶動(dòng)陶瓷手機(jī)后蓋材料的應(yīng)用。陶瓷手機(jī)后蓋三個(gè)特征：第一、穿透能力強(qiáng)，5G毫米波的波長(zhǎng)很短，極易受到金屬介質(zhì)的干擾，陶瓷在這方面具有先天優(yōu)點(diǎn)，更加有利于信號(hào)的傳輸；第二、陶瓷比較玻璃手機(jī)后蓋的好處，相同強(qiáng)度的情況，陶瓷的強(qiáng)度比玻璃好，并且可以做得更??；第三、無(wú)線充電最大的問(wèn)題是散熱。陶瓷無(wú)線充電后蓋比較玻璃，散熱效果提高4%。新方案的成本比以往版本的成本降低50%。第四、可以做集成。華淇和國(guó)內(nèi)無(wú)線線圈主要供應(yīng)商順絡(luò)電子合作，研發(fā)的新款手機(jī)陶瓷后蓋可以把智能手機(jī)的射頻線和NFC線集成在蓋板中。曾總將新研發(fā)的方案與主流手機(jī)廠商交流后，引起了他們濃厚的興趣，他們紛紛希望華淇在年后提供工程樣機(jī)。

據(jù)筆者了解，隨著氧化鋯陶瓷后蓋產(chǎn)能的提高和產(chǎn)品品質(zhì)的不斷提升，國(guó)內(nèi)外多個(gè)主流手機(jī)品牌有可能在未來(lái)將陶瓷后蓋作為首選，并且這一趨勢(shì)已經(jīng)開(kāi)始顯現(xiàn)，華淇和順絡(luò)合作推出的方案顯然也是看到這一主流市場(chǎng)的需求。

2月26日，華為發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片Balong 5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端-華為5G CPE，人民網(wǎng)的報(bào)道顯示2019年5G商用手機(jī)會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，5G手機(jī)起量后將會(huì)帶動(dòng)大量創(chuàng)新應(yīng)用。

“國(guó)內(nèi)智能手機(jī)帶動(dòng)的無(wú)線充電市場(chǎng)與當(dāng)初的指紋識(shí)別市場(chǎng)，幾乎是一樣的發(fā)展趨勢(shì)。先是旗艦型機(jī)型搭載指紋識(shí)別，最后發(fā)展到500元以內(nèi)的機(jī)型都帶指紋識(shí)別。無(wú)線充電也是這個(gè)趨勢(shì)，我們預(yù)計(jì)三年之內(nèi)一定會(huì)普及?！痹倢?duì)產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，“當(dāng)然這個(gè)領(lǐng)域也競(jìng)爭(zhēng)激烈，三環(huán)集團(tuán)已經(jīng)成為小米的核心供應(yīng)商，華為、OV其他廠商也在嘗試陶瓷材料，我們和順絡(luò)合作就是打差異化市場(chǎng)，給手機(jī)ODM廠商和主流廠商提供更有價(jià)值的集成方案?！?/p>

面對(duì)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，曾振華的信心來(lái)自哪里？他說(shuō)：“蘋(píng)果手機(jī)的無(wú)線充電方案，玻璃后蓋＋充電線圈，而我們與順絡(luò)合作，在陶瓷后蓋上內(nèi)置充電線圈，內(nèi)置射頻天線，還有手機(jī)上的NFC天線，在陶瓷后蓋上挖個(gè)坑，把這些內(nèi)置進(jìn)去，這樣陶瓷后蓋可以做得更薄，蘋(píng)果玻璃后蓋做到0.8毫米，我們研發(fā)的陶瓷后蓋可以做到0.5毫米以內(nèi)?！?/p>

對(duì)于無(wú)線充電技術(shù)在中國(guó)市場(chǎng)的接受度，曾振華認(rèn)為市場(chǎng)還在培育當(dāng)中，畢竟無(wú)線充電在歐美隨著三星旗艦手機(jī)、蘋(píng)果旗艦手機(jī)的標(biāo)配得到了極大的市場(chǎng)認(rèn)可，而在中國(guó)，隨著華為、小米主力廠商推動(dòng)這股浪潮，相信中國(guó)市場(chǎng)無(wú)線充電技術(shù)的應(yīng)用爆發(fā)會(huì)很快到來(lái)。當(dāng)然，我們討論認(rèn)為，如果無(wú)線充電散熱問(wèn)題解決地更好，消費(fèi)者安全使用體驗(yàn)就會(huì)形成口碑，最終帶動(dòng)真正的新潮流。