根據(jù)《華爾街日報(bào)》引用知情人士的消息報(bào)導(dǎo)指出,移動芯片大廠高通(Qualcomm)正與中國華為(Huawei)商談和解糾紛。過去華為一直拒絕支付高通大量專利權(quán)使用費(fèi),導(dǎo)致高通對華為提起訴訟。
報(bào)導(dǎo)指出,高通與華為的談判進(jìn)展順利,可能會在未來幾周就達(dá)成和解。不過,目前也不排除談判破裂的可能性,且雙方不一定會達(dá)成協(xié)議。高通目前正忙著應(yīng)付博通(Broadcom)發(fā)起的收購提議,且這項(xiàng)有爭議的收購動作已引來國際政治勢力關(guān)注,更不清楚一旦高通與華為愿意且達(dá)成和解,這將會為博通收購高通這件事情帶來什么影響。
華為沒有立即評論,不過一名公司代表回答記者的提問,表示高通是有價(jià)值的合作伙伴,但就高通來說,華為也是高通的重要客戶。高通則不做任何評論。
中國華為是全球第 2 家拒絕支付高通專利權(quán)使用費(fèi)的公司。之前,美國科技大廠蘋果就命令代工廠停止支付高通專利權(quán)使用費(fèi),而這些代工商支付專利費(fèi)用只到 2016 年,這也讓 2017 年高通財(cái)報(bào)在專利權(quán)收入方面出現(xiàn)衰退。
市場評估,未來如果高通與華為達(dá)成和解協(xié)議,使其專利權(quán)使用費(fèi)結(jié)構(gòu)得以維持,高通實(shí)力將在股東大會召開前增強(qiáng),將有助于高通抵抗博通的強(qiáng)勢收購計(jì)劃。
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