Galaxy S9+拆解：獨(dú)立模塊化設(shè)計(jì)+高度集成高通驍龍845芯片

三星S9與S9+在西班牙巴薩羅那發(fā)布之后，在全球各地均進(jìn)行了發(fā)布。在兩款機(jī)器還未發(fā)售前，iFixit在第一時間拿到S9并完成了拆解和虐機(jī)考驗(yàn)。

通過拆解發(fā)現(xiàn)，兩款產(chǎn)品的主要組件均采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以進(jìn)行獨(dú)立更換，其還表示，盡管更換電池在技術(shù)上是可行的，但拆解依然是一種挑戰(zhàn)。

三星Galaxy S9系列產(chǎn)品由于采用了前后玻璃設(shè)計(jì)，并且內(nèi)部采用的強(qiáng)力粘合劑導(dǎo)致拆解難度增加，想要在拆解時不破壞顯示屏非常困難，這也使得修復(fù)非常難以下手。

除掉SIM卡槽后，依然是熱風(fēng)槍+吸盤+撬片的后殼打開方式

上：F/1.5 下：F/2.4

S9最大的賣點(diǎn)就是F1.5/2.4可變光圈，機(jī)械結(jié)構(gòu)其實(shí)較為簡單，光圈只有兩個葉片（即多邊形邊數(shù)，0代表圓形光圈），而非傳統(tǒng)鏡頭的5-7個葉片。

電池方面，三星S9+采用了3.85V、3500mAh的電池，電池能量13.48Wh，這一數(shù)據(jù)與三星S8+以及三星Note 7相同。

通過拆解發(fā)現(xiàn)，高通驍龍845處理器版本的三星S9+采用了三星的LPDDR4內(nèi)存，型號K3UH6H6-NGCJ；采用64GB的UFS存儲芯片，型號為THGAF4G9N4LBAIR來自東芝；在驍龍芯片版本上依然有很多的高通芯片，包含Aqstic WCD934音頻codec、高通QET4100包絡(luò)追蹤器，以及高通SDR845 101（可能是基帶芯片）、PM845、PM8005電源管理芯片等。

美版S9

內(nèi)存是三星的K3UH6H6-NGCJ LPDDR4X，閃存是東芝THGAF4G9N4LBAIR 64GBUFS（TC拆解的Exynos 9810版用的是內(nèi)存閃存都是自家產(chǎn)品）

美版S9

歐版S9

這一代S9使用了人臉/虹膜混合對焦，且支持Animoji功能，但是額頭拆解顯示元器件依然是S8上類似的那一套，沒結(jié)構(gòu)光、沒iPhone X先進(jìn)，所以Animoji功能的實(shí)現(xiàn)是靠的軟件算法。

最終其給出了4分的可修復(fù)性評分。