MicroLED有“非常艱巨的500天”，那Mini LED呢？

在顯示技術(shù)領(lǐng)域，Micro LED和Mini LED可謂是近期炒的比較火熱的兩個(gè)概念，有業(yè)內(nèi)人士指出，在一些技術(shù)層面這兩大新技術(shù)甚至優(yōu)于OLED，可以說(shuō)Micro LED和Mini LED前景可期。

就Micro-LED來(lái)說(shuō)，目前行業(yè)里認(rèn)同一個(gè)說(shuō)法--“非常艱巨的500天”，也就是從現(xiàn)在開(kāi)始計(jì)算，還有一年半的時(shí)間，一年半之后驗(yàn)證Micro-LED是否能夠真正地走向市場(chǎng)，走向商業(yè)化。

不過(guò)，不少業(yè)內(nèi)人士指出，Micro LED對(duì)于畫(huà)質(zhì)會(huì)有質(zhì)的提升，是下一代的革命性顯示技術(shù)。聯(lián)創(chuàng)光電相關(guān)負(fù)責(zé)人曾表示，Mini LED只是顯示領(lǐng)域的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品，未來(lái)一定會(huì)是Micro LED。

相比Micro LED，理論上說(shuō)Mini LED技術(shù)難度更低，更容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，且可以大量開(kāi)發(fā)液晶顯示背光源市場(chǎng)，產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性更佳。據(jù)業(yè)界估算，若采用Mini LED背光設(shè)計(jì)的液晶電視面板，價(jià)格約只有OLED電視面板6~8成，但亮度、畫(huà)質(zhì)都與OLED相近，省電效能卻又更高。

Mini LED作為Micro LED的“崗前哨”， 上至上游芯片企業(yè)晶元光電、華燦光電與三安光電，下至中游封裝的聯(lián)創(chuàng)光電、瑞豐光電等都在積極布局。

談及Mini LED，其實(shí)晶元光電在大中華區(qū)做得比較早，是比較深入的一家企業(yè)。晶元光電已開(kāi)始生產(chǎn)Mini LED，預(yù)計(jì)高端液晶電視和智能手機(jī)將成為首批將其用作背光的設(shè)備。

而國(guó)內(nèi)另一家芯片巨頭華燦光電，在芯片規(guī)模上已經(jīng)高居國(guó)內(nèi)行業(yè)規(guī)模第二。在Mini LED走俏的背景下，華燦光電已加速布局。據(jù)了解，華燦光電Mini LED芯片已小批量供應(yīng)國(guó)際大客戶，隨著Mini LED技術(shù)進(jìn)步成本下降,有望帶動(dòng)LED芯片需求量快速成長(zhǎng)。

雖然有眾多企業(yè)的“熱捧”，Mini LED作為才出現(xiàn)不久的一個(gè)概念技術(shù)，其技術(shù)還具有許多方面的難點(diǎn)。華燦光電指出，現(xiàn)階段Mini LED技術(shù)具有以下幾個(gè)特點(diǎn)及難點(diǎn)：

從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，主要是由于倒裝芯片無(wú)需打線，適合超小空間密布的需求，同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本，因此在實(shí)際制作過(guò)程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時(shí)在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是其設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與重點(diǎn)。

對(duì)于背光應(yīng)用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時(shí)結(jié)合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實(shí)現(xiàn)較小的混光距離，進(jìn)而降低整機(jī)的厚度，因此如何實(shí)現(xiàn)芯片的出光調(diào)控，以及后期使用過(guò)程中的一致性是其重點(diǎn)。

對(duì)于顯示應(yīng)用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護(hù)對(duì)可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過(guò)程中需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移，其整體工藝較為復(fù)雜，其轉(zhuǎn)移技術(shù)、生產(chǎn)良率控制及使用過(guò)程中的可靠性是重點(diǎn)需要考慮的。

此外，由于Mini LED芯片尺寸較小以及對(duì)光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用測(cè)全全分的模式進(jìn)行，作業(yè)效率較低，若隨著市場(chǎng)預(yù)期數(shù)量的增加，應(yīng)用端在單一產(chǎn)品都需要百K級(jí)以上芯片作業(yè)時(shí)，效率限制更加明顯，因此如何與應(yīng)用端配合，有效提高作業(yè)效率，也是目前的重點(diǎn)。

不論如何，在Micro LED商業(yè)化之路“并不明朗”的形勢(shì)下，期待更多的LED廠商能夠突破Mini LED技術(shù)瓶頸，打開(kāi)未來(lái)顯示技術(shù)的新篇章。