0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺(tái)積電12nmFinFET制程

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-11-21 15:08 ? 次閱讀

中國手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新曦力(Helio)P70 行動(dòng)處理器,并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度亞馬遜來獨(dú)家發(fā)售。由于聯(lián)發(fā)科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運(yùn)主力武器,如今獲得 OPPO 海外子品牌采用,有機(jī)會(huì)拉抬整體第 4 季營收動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科之前表示,P70 采用晶圓代工龍頭臺(tái)積電的 12 奈米 FinFET 制程,應(yīng)用多核 APU,工作頻率高達(dá) 525MHz,可實(shí)現(xiàn)快速、高效的終端人工智能處理能力;而且為了最大程度提升嚴(yán)苛的 AI 應(yīng)用性能,該芯片組采用 8 核心的大小核架構(gòu),其中包括了 4 顆 Arm Cortex-A73 核心,和 4 顆 Arm Cortex-A53 核心。最高頻率可達(dá) 2.1GHz。此外,該芯片組還搭載 Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達(dá) 900MHz,性能比上一代的 P60 提升 13%。

聯(lián)發(fā)科還進(jìn)一步表示,與上一代 P60 相比,P70 的增強(qiáng)型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力。這意味著曦力 P70 可以支持更復(fù)雜的 AI 應(yīng)用,例如實(shí)時(shí)人體姿勢辨識(shí)和基于 AI 的視訊編碼。這使得聯(lián)發(fā)科的 AI 視訊轉(zhuǎn)碼器能夠在有限的連接頻寬下,提升視訊通話質(zhì)量,適用包括 Skype、Facebook 等視訊通話,以及 YouTube 直播視訊流。而以之前使用測試軟件「安兔兔」跑分結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科 P70 的跑分資料為 156,906 分,CPU 性能比競爭對手高通(Qualcomm)驍龍 660 行動(dòng)處理器還高出 1.3 倍。

目前 realme U1 的規(guī)格,除了處理器已經(jīng)確定之外,其他的部分包括了將會(huì)采用水滴型的熒幕設(shè)計(jì),以及配備 2,500 萬像素的前置鏡頭,其他部分則還沒有進(jìn)一步的細(xì)節(jié)流出。只是,realme 是 OPPO 的海外新興子品牌,主打的是外型與性價(jià)比。因此,在該品牌在海外推出之后,半年內(nèi)就締造了超過 300 萬支手機(jī)的佳績。因此預(yù)料 realme U1 延續(xù)這樣的傳統(tǒng),采高性價(jià)比的策略來擴(kuò)大業(yè)績,如此也將會(huì)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步拉抬聯(lián)發(fā)科的業(yè)績。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    18935

    瀏覽量

    227315
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2630

    瀏覽量

    254006
  • OPPO
    +關(guān)注

    關(guān)注

    20

    文章

    5186

    瀏覽量

    78263
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    性能殺手锏!臺(tái)3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

    面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升,成為聯(lián)發(fā)搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?4765次閱讀

    聯(lián)發(fā)將發(fā)布安卓陣營顆3nm芯片

    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?168次閱讀

    MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

    聯(lián)發(fā)的MT6775(Helio P70)處理器采用臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 06-25 20:12 ?569次閱讀
    MT6775_MTK6775_Helio <b class='flag-5'>P70</b>處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    MT6775_MTK6775(曦力 P70)聯(lián)發(fā)芯片平臺(tái)參數(shù)資料介紹

    MT6775(曦力 P70)芯片搭載了強(qiáng)大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU。相較于其他14納米級別產(chǎn)品,曦力P70在功耗方面實(shí)現(xiàn)了高達(dá)15%的節(jié)能。此外,它還配備了高效能的Arm
    的頭像 發(fā)表于 04-22 18:44 ?563次閱讀
    MT6775_MTK6775(曦力 <b class='flag-5'>P70</b>)<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>芯片平臺(tái)參數(shù)資料介紹

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    臺(tái)客戶群擴(kuò)大 再現(xiàn)排隊(duì)潮

    外傳臺(tái)3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 12-04 11:23 ?491次閱讀

    全球款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

    11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:47 ?752次閱讀

    繼蘋果、聯(lián)發(fā)后,傳高通下一代5G芯片將由臺(tái)以3納米代工

    臺(tái)3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片
    的頭像 發(fā)表于 09-27 09:10 ?873次閱讀