據(jù)報道,華為消費者業(yè)務CEO余承東向其確認, 華為會有新一代的智能手表產(chǎn)品,不過尚不著急發(fā)布 。
他解釋,目前,HUAWEI Watch 2的銷量不錯,所以并不會在新一代的發(fā)布上趕時間。
事實上,2017年的MWC上,華為發(fā)布了第二代智能手表,迄今已經(jīng)整整一年了。
TR認為,從余承東的表態(tài)來看,華為不太可能在3月27日和P20一起公布手表,更可能的時間點會是8月底開幕的德國IFA。
關(guān)于HUAWEI Watch 3,尚沒有更進一步的消息,比如外形、規(guī)格、特色功能等。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:華為確認第三代智能手表:尚不急于推出
文章出處:【微信號:ofweekwearable,微信公眾號:OFweek可穿戴設(shè)備網(wǎng)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
隨著手游市場不斷攀升,玩家需求不斷增加,也讓智能手機支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機、性能旗艦的首選平臺,第三代驍龍8移動平臺利用CPU、GPU、NPU的異構(gòu)計算能力,以卓越能效
發(fā)表于 11-08 10:54
?159次閱讀
隨著科技的發(fā)展,半導體技術(shù)經(jīng)歷了多次變革,而第三代半導體材料的出現(xiàn),正在深刻改變我們的日常生活和工業(yè)應用。
發(fā)表于 10-30 11:24
?297次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
今日,2024蔚來創(chuàng)新科技日在上海開啟,除了帶來智能電動汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新實踐和思考,蔚來還正式發(fā)布了全新NIO Phone。全新NIO Phone采用了第三代驍龍8移動平臺,并在性能、影像、外觀和互聯(lián)體驗等方面迎來全面升級。
發(fā)表于 07-29 09:11
?528次閱讀
今日,努比亞在新品發(fā)布會上正式發(fā)布了努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中,努比亞Z60 Ultra領(lǐng)先版搭載 第三代驍龍8移動平臺 ,努比亞Z60S Pro搭載
發(fā)表于 07-24 10:04
?670次閱讀
今日,榮耀召開Magic旗艦新品發(fā)布會,正式發(fā)布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍龍8移動平臺
發(fā)表于 07-14 09:56
?969次閱讀
3月26日,高通發(fā)布了兩大全新的先進音頻平臺,第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺,分別面向中端和高端耳機產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍牙音頻產(chǎn)品中實現(xiàn)發(fā)燒友級的音質(zhì)、增強的 ANC、改進的通話質(zhì)量和更低的功耗。
發(fā)表于 04-01 09:23
?9515次閱讀
近日,科技界掀起一陣狂潮,高通技術(shù)公司盛大發(fā)布第三代驍龍7+移動平臺,此舉不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系,更在性能上實現(xiàn)飛躍,CPU性能飆升15%,GPU性能更是驚人提升45%。這一革命性的移動平臺,無疑將引領(lǐng)智能手
發(fā)表于 03-25 09:46
?1332次閱讀
日前,高通舉辦新品發(fā)布會,推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展,同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有
發(fā)表于 03-21 21:04
?2784次閱讀
高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質(zhì),更將諸多廣受好評的特性進行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
發(fā)表于 03-19 10:50
?1287次閱讀
第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能,帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗。
發(fā)表于 03-18 16:00
?713次閱讀
今日,小米召開主題為“新層次”的新品發(fā)布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身,帶來全方位跨越的新一代專業(yè)影像旗艦,讓真實有層次。
發(fā)表于 02-23 09:17
?971次閱讀
第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術(shù)、市場與政策的
發(fā)表于 01-04 16:13
?1147次閱讀
芯聯(lián)集成已全力挺進第三代半導體市場,自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間,芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍,器件性能與國際頂級企業(yè)齊肩,并且已穩(wěn)定實現(xiàn)6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
發(fā)表于 12-26 10:02
?881次閱讀
2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜
發(fā)表于 12-13 16:15
?742次閱讀
評論