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重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成,未來(lái)將成為國(guó)內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體基地

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-08-15 11:42 ? 次閱讀

集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈已初步建成

重慶是國(guó)內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)最早的城市之一,我國(guó)第一塊大規(guī)模集成電路芯片,就出自位于永川的中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第24研究所。

“全市集成電路產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,目前已初步建成較完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。”重慶市經(jīng)信委電子處負(fù)責(zé)人介紹,全市現(xiàn)有集成電路企業(yè)約20家,覆蓋了集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

其中,芯片設(shè)計(jì)企業(yè)包括西南集成、中科芯億達(dá)、偉特森電子、銳迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈達(dá)半導(dǎo)體、物奇科技、渝芯微等企業(yè),主要涉及功率、射頻通信、驅(qū)動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)傳輸、微控制器等設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

晶圓制造及整合元件制造商企業(yè),包括中國(guó)電科集團(tuán)覆蓋模擬集成電路、電荷耦合元件的兩條6英寸芯片生產(chǎn)線,華潤(rùn)微電子公司8英寸功率及模擬芯片生產(chǎn)線,以及萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體公司12寸電源管理芯片生產(chǎn)線及封測(cè)線。

封裝測(cè)試及原材料供給方面,包括SK海力士公司在渝建設(shè)其全球最大封裝測(cè)試基地,平偉實(shí)業(yè)、嘉凌新科技等企業(yè)從事功率器件封裝測(cè)試;超硅公司生產(chǎn)大尺寸集成電路用硅片,奧特斯公司生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板。

重慶市經(jīng)信委稱(chēng),以上述企業(yè)為基礎(chǔ),重慶將逐步建成為國(guó)內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體基地。

拓展與行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間

圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律,重慶提出將重點(diǎn)發(fā)展電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線、汽車(chē)電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。

其中,重慶市將加強(qiáng)平臺(tái)建設(shè),以集成電路設(shè)計(jì)為重點(diǎn),做大晶圓制造規(guī)模,提升封裝測(cè)發(fā)展水平,完善原材料及配套體系,帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈均衡發(fā)展。同時(shí)加大對(duì)集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)訣竅的研發(fā)、積累和引進(jìn)力度,推動(dòng)設(shè)計(jì)企業(yè)孵化和創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化,并大力引進(jìn)、培育集成電路核心人才團(tuán)隊(duì),增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)支撐。

重慶市經(jīng)信委表示,目前在集成電路資本、技術(shù)、項(xiàng)目等多個(gè)項(xiàng)目領(lǐng)域,重慶正在努力拓展與國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)合作空間,重點(diǎn)圍繞人工智能、智能硬件、智能傳感、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品方向,加快引進(jìn)培育一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),形成集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

接下來(lái),全市將重點(diǎn)推動(dòng)發(fā)展電源管理芯片及功率模組,支持化合物半導(dǎo)體等多品種、小批量特殊工藝線建設(shè),引進(jìn)及合資合作建設(shè)一批大尺寸、窄線寬先進(jìn)工藝晶圓制造重大項(xiàng)目,盡快實(shí)現(xiàn)12寸芯片生產(chǎn)線本地量產(chǎn)。另外,全市還將持續(xù)發(fā)展高密度、高可靠性先進(jìn)封裝工藝,擴(kuò)大封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模,爭(zhēng)取在淀積、刻蝕、離子注入等核心工藝和動(dòng)力凈化專(zhuān)用裝備領(lǐng)域取得突破。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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