去年iPhone所搭載的10nm制程A11芯片,今年2018年新iPhone所搭載的蘋果A12,采用77nm工藝,他們比上一代產(chǎn)品運(yùn)行更快、效率更高。據(jù)目前已有的數(shù)據(jù)和信息,猜測它的速度會快20%,效率提高40%。
臺積電最新的7nm制程能夠?qū)?a target="_blank">智能手機(jī)的速度提升至少兩成,效能提高四成。加上臺積電早有豐富的蘋果A系列晶片制作經(jīng)驗(yàn),同時臺積電宣布他們的7nm制程將有兩種不同架構(gòu),一種針對手機(jī)應(yīng)用軟件運(yùn)行,而另一種則專長于“高效能運(yùn)算應(yīng)用”。有評論指,這意味著蘋果將在新款Macbook中采用自制的ARM架構(gòu)處理器,從此棄用Intel的x86架構(gòu)產(chǎn)品。
基于臺積電在制造工藝的積累,一直以來都是最能力生產(chǎn)A12芯片的廠商之一。
今日,蘋果2018年新iPhone所搭載的蘋果A12已經(jīng)確認(rèn)交由臺積電代工,并且將采用后者7nm工藝。這也就意味著,蘋果A12將是全球首款7nm芯片,其次是華為麒麟980、高通驍龍855和三星Exynos 9820。
臺積電于去年啟動7nm制造工藝的研發(fā),目前似乎已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備,不然以iPhone的銷量,不太可能會采用不成熟的制程工藝。因此,今年的新iPhone在處理器制程這一點(diǎn)將超過三星Note9,除非后者搶先聯(lián)合高通推出驍龍845和Exynos 9810的升級版,改用去年10月宣布量產(chǎn)的8nm LPP工藝。
因?yàn)槿堑?nm工藝采用了先進(jìn)的EUV(遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻)技術(shù),這種技術(shù)優(yōu)點(diǎn)在于已經(jīng)接近性能極限,缺點(diǎn)是量產(chǎn)時間會比較晚,今年下半年面世幾率不大。相比之下,臺積電的7nm采用的是傳統(tǒng)光刻技術(shù),性能提升相對不大,所以在量產(chǎn)上能夠奪得先機(jī)。不過,因?yàn)樾阅懿町?,蘋果2019年的A13或?qū)貧w三星陣營。
除了蘋果A12外,同樣于今年下半年發(fā)布的華為麒麟980也可能是臺積電7nm工藝的受惠者,但具體情況也要結(jié)合臺積電的產(chǎn)能決定。臺積電擁有三大客戶,即蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科,其中聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴辉匍_發(fā)旗艦芯片,所以小雷(微信:leitech)預(yù)計(jì)這部分7nm的生產(chǎn)線可能轉(zhuǎn)移給華為。
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