0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

h1654155282.3538 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2018-05-03 10:50 ? 次閱讀

覆銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。本文主要介紹的是高速高頻覆銅板工藝流程,具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。

高速高頻覆銅板工藝流程

高頻覆銅板制備工藝與普通覆銅板流程類似:

1、混膠: 將特種樹(shù)脂、溶劑、填料,按一定比例通過(guò)管道用泵打入到混膠桶中進(jìn)行攪拌, 需物料攪拌配制成帶流動(dòng)性的粘稠狀膠液。

2、上膠烘干:將混合好的膠液用泵打入膠槽中,同時(shí)將玻纖布通過(guò)上膠機(jī)連續(xù)浸入到膠槽中,使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進(jìn)入上膠機(jī)烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

3、粘切片裁剪后疊 BOOK: 經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進(jìn)行切邊,將粘結(jié)片(1 張或多張)和銅箔進(jìn)行疊配,輸送至無(wú)塵室。使用自動(dòng)疊 BOOK 機(jī)組合配好的料與鏡面鋼板。

4、層壓: 將組合好的半成品由自動(dòng)輸送機(jī)送至熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓,使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持?jǐn)?shù)小時(shí),以使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體,最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

5、剪板: 冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉,同時(shí)根據(jù)客戶要求,裁切成相應(yīng)尺寸。

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

圖表:高頻覆銅板制備工藝流程示意圖

原材料配方直接影響到覆銅板介電常數(shù)與介電損耗,工藝生產(chǎn)核心難點(diǎn)在于上游原材料選擇以及配方配比:

樹(shù)脂:

傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂由于本身具有含量較大的極性基團(tuán),介電性能較高,通過(guò)使用其他類型樹(shù)脂例如:聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

圖表:不同樹(shù)脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料:改善板材物理特性同時(shí)影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料,是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外,作為樹(shù)脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹(shù)脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等,都對(duì)基板材料的介電常數(shù)有所影響。無(wú)機(jī)填料中較常使用的有:滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入,可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性,從而改善板材的耐熱性,同時(shí),還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

圖表:不同填料的介電常數(shù)

玻纖布:降低玻纖布介電常數(shù)是降低板材介電常數(shù)的有效途徑

玻纖布是覆銅板中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者,一般來(lái)說(shuō)其介電常數(shù)高于樹(shù)脂基體,又在覆銅板中占有較高的體積含量,因此是決定復(fù)合材料介電性能的主要因素。在FR-4覆銅板生產(chǎn)中,一直沿用傳統(tǒng)的E-玻纖布,雖然E-玻纖布的綜合性能好,性能價(jià)格比較理想,但介電性能欠佳、介電常數(shù)偏高(6.6),影響了它在高頻高速領(lǐng)域中的推廣應(yīng)用。目前玻纖布廠商也在開(kāi)發(fā)低介電常數(shù)有機(jī)纖維,例如芳綸纖維、聚醚醚酮(PEEK)纖維以及醋酯纖維。

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

圖表:不同成分玻纖布的介電常數(shù)

銅箔:銅箔表面粗糙度對(duì)于材料性能亦有影響

銅箔的趨膚深度隨著信號(hào)傳輸inland的增加而減少,在高頻下,銅導(dǎo)體的趨膚深度不足1um,這說(shuō)明大多數(shù)電路將在銅箔表面的齒狀結(jié)構(gòu)中流過(guò),由于粗糙表面影響電流通過(guò),會(huì)影響到功率損耗與插入損耗。

高速高頻覆銅板工藝流程詳解

圖表:松下不同類型銅箔表面粗糙度產(chǎn)品傳輸損耗測(cè)試結(jié)果

高頻覆銅板制備流程與常規(guī)產(chǎn)品流程類似,介電常數(shù)與介電損耗主要受到原材料、工藝配方、工藝過(guò)程控制影響,上述三大因素均需要長(zhǎng)時(shí)間下游應(yīng)用產(chǎn)品驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)積累,構(gòu)筑了高頻覆銅板制造商核心壁壘。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 覆銅板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    263

    瀏覽量

    26320
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    PCB工藝流程詳解

    PCB工藝流程詳解PCB工藝流程詳解
    發(fā)表于 05-22 14:46

    詳解PCB線路板多種不同工藝流程

    字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。4.
    發(fā)表于 06-21 15:28

    高速高頻銅板工藝流程詳解

    的是高速高頻銅板工藝流程,具體得跟隨小編一起來(lái)了解一下吧?! ?b class='flag-5'>高速
    發(fā)表于 09-21 11:50

    PCB工藝流程詳解

    PCB工藝流程詳解
    發(fā)表于 01-28 21:32 ?0次下載

    銅板的生產(chǎn)工藝流程解析

    本文主要介紹了銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一銅板,它主要是通過(guò)四道大工序依次完成的:樹(shù)脂膠液的合成與配制(制膠);半成品
    的頭像 發(fā)表于 03-23 09:39 ?4.7w次閱讀

    銅板生產(chǎn)工藝流程圖分享

    本文開(kāi)始介紹了銅板分類與銅板的組成,其次介紹了銅板的性能和標(biāo)準(zhǔn),最后介紹了
    發(fā)表于 05-02 15:19 ?2.4w次閱讀
    <b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅板</b>生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝流程</b>圖分享

    高速高頻銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程

    銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為銅箔層壓板。
    發(fā)表于 08-27 10:13 ?7775次閱讀
    <b class='flag-5'>高速</b><b class='flag-5'>高頻</b><b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅板</b><b class='flag-5'>工藝流程</b>是怎樣的一個(gè)過(guò)程

    高速高頻銅板工藝制作流程解析

    銅板又名基材,將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。
    發(fā)表于 01-22 16:55 ?4879次閱讀
    <b class='flag-5'>高速</b><b class='flag-5'>高頻</b><b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅板</b>的<b class='flag-5'>工藝</b>制作<b class='flag-5'>流程</b>解析

    工藝流程及操作注意事項(xiàng)

    工藝流程無(wú)論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
    的頭像 發(fā)表于 01-06 11:18 ?2.1w次閱讀

    生益科技高頻高速銅板有望打破美日壟斷

    ? ? ? 高頻高速銅板被美日廠商壟斷 生益科技已得到華為認(rèn)證高頻
    的頭像 發(fā)表于 01-08 16:46 ?7061次閱讀
    生益科技<b class='flag-5'>高頻</b><b class='flag-5'>高速</b><b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅板</b>有望打破美日壟斷

    銅板的分類以及生產(chǎn)工藝流程圖分享

    銅板分類 1、按銅板的機(jī)械剛性分為剛性銅板和撓性
    的頭像 發(fā)表于 02-20 15:19 ?1.1w次閱讀
    <b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅板</b>的分類以及生產(chǎn)<b class='flag-5'>工藝流程</b>圖分享

    銅基板工藝流程簡(jiǎn)介

    銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
    發(fā)表于 12-13 17:13 ?0次下載

    銅板市場(chǎng)概況

    在剛性銅板中,IC 封裝載板用銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用銅板(即
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:48 ?1916次閱讀

    PCB工藝流程詳解.zip

    PCB工藝流程詳解
    發(fā)表于 12-30 09:20 ?11次下載

    PCB工藝流程詳解.zip

    PCB工藝流程詳解
    發(fā)表于 03-01 15:37 ?20次下載