2018年高通芯片業(yè)務(wù)恐遭侵蝕

從有關(guān)單位發(fā)動反壟斷調(diào)查以來，過去3年多來，高通(Qualcomm)的專利授權(quán)模式業(yè)已受到全球幾乎各主要監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及高通主要客戶群所檢驗(yàn)，就以蘋果(Apple)來說，兩廠針對專利授權(quán)糾紛之官司至今已經(jīng)延燒超過16個(gè)月之久，蘋果要求高通改變整機(jī)價(jià)格計(jì)算權(quán)利金模式，改以行動調(diào)制解調(diào)器芯片為基礎(chǔ)來計(jì)算權(quán)利金支付，在法庭戰(zhàn)曠日廢時(shí)的情況下，高通有意庭外和解，但與蘋果和解恐將侵蝕高通授權(quán)業(yè)務(wù)營收進(jìn)帳。

在此同時(shí)，隨著華為打造自家行動調(diào)制解調(diào)器芯片，其技術(shù)益發(fā)成熟，而英特爾(Intel)在蘋果的力挺下加速發(fā)展旗下行動調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，包括華為和英特爾均快馬加鞭開發(fā)5G芯片進(jìn)程，以期趕上高通、力拚成為高通不可忽視的競爭對手。在此情況下，高通恐將進(jìn)一步流失該公司在無線科技領(lǐng)域的支配性地位，同時(shí)也恐將損失相應(yīng)的授權(quán)營收。

在美中貿(mào)易緊張關(guān)系大環(huán)境下，高通面對著形勢難料的2018大局走勢。盡管高通立意收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)、藉此擴(kuò)增營收100億美元規(guī)模，但原本預(yù)計(jì)在4月底完成收購案的規(guī)劃，卻在商務(wù)部延后審查的耽誤下，如今再度遞延到7月底，恩智浦收購案一延再延的結(jié)果，無形中延緩了高通業(yè)務(wù)多角化的既定時(shí)程。

近來，美國政府禁止美企銷售芯片等相關(guān)產(chǎn)品給國內(nèi)業(yè)者中興通訊(ZTE)，有監(jiān)于高通也負(fù)責(zé)供應(yīng)處理器給中興通訊，美國政府該項(xiàng)禁令恐將沖擊高通芯片營收進(jìn)帳，預(yù)計(jì)影響自2018會計(jì)年度第3季(4~6月)起發(fā)酵。不過，根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，由于中興通訊對高通的營收貢獻(xiàn)度不到10%，預(yù)計(jì)高通損失約在5億美元規(guī)模。

此外，雖然高通也積極嘗試與蘋果和華為針對專利授權(quán)糾紛、進(jìn)行和解，但目前關(guān)于和解進(jìn)程仍未明朗化。倘若雙方和解能夠在高通2018會計(jì)年度結(jié)束前敲定，那么2018年下半可望觀察到超過10億美元額外現(xiàn)金流貢獻(xiàn)高通進(jìn)帳。不過，這其中還存在一個(gè)英特爾變量，在于蘋果從2018年iPhone新機(jī)起，每年采用英特爾基頻調(diào)制解調(diào)器芯片的比重，傳聞中甚至高達(dá)70%~100%，這相對會影響對高通芯片的采用比重。

高通2018年第三大營收成長動能在于5G。盡管相較于其它競爭對手，高通在5G技術(shù)的開發(fā)上可謂領(lǐng)先群倫，但關(guān)于5G技術(shù)的建置化恐怕還是要到2019會計(jì)年度才會成行。這意味著5G技術(shù)要實(shí)際轉(zhuǎn)化成為貢獻(xiàn)高通的營收進(jìn)帳，恐怕還需在花點(diǎn)時(shí)間才行。不過，高通先進(jìn)的基頻調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，業(yè)已被主流客戶群所采用。高通已經(jīng)在2017年第2季率先業(yè)界推出首款1GB LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，并且也率先對手開發(fā)5G芯片，有監(jiān)于這些領(lǐng)先優(yōu)勢，高通均得以藉此從OEM客戶取得專利授權(quán)權(quán)利金。

盡管智能型手機(jī)市場呈現(xiàn)季節(jié)性淡旺季因素，但高通獨(dú)特的業(yè)務(wù)模式使得該公司獲利不差。高通旗下兩大業(yè)務(wù)部門，專利授權(quán)業(yè)務(wù)部門(QTL)營收貢獻(xiàn)度介于3~4成間，芯片銷售業(yè)務(wù)部門(QCT)營收貢獻(xiàn)度則介于6~7成間。過去1年多來，高通授權(quán)部門承受了各界對于其特殊專利授權(quán)權(quán)利金計(jì)價(jià)模式的檢驗(yàn)與批評，而高通芯片銷售部門其阻礙雖相對來得小，但也面對著來自陸廠華為的強(qiáng)勁競爭。

有監(jiān)于華為推出了行動調(diào)制解調(diào)器芯片展開與高通在手機(jī)芯片市場的正面競爭，旗下海思半導(dǎo)體開發(fā)的麒麟芯片也導(dǎo)入華為高階手機(jī)，減少了華為采購高通SoC的訂單量，在此同時(shí)，華為更成為高通在5G領(lǐng)域方面的強(qiáng)力競爭對手，而華為既有在網(wǎng)通領(lǐng)域方面的優(yōu)勢，也成為高通不得不忌憚之處。此外，小米手機(jī)以及三星電子(Samsung Electronic)手機(jī)也都陸續(xù)導(dǎo)入自家開發(fā)的SoC在智能型手機(jī)里，藉此降低對高通Snapdragon系統(tǒng)單芯片的依賴度。在滴水能穿石的侵蝕效應(yīng)下，高通早日敲定恩智浦收購、擴(kuò)大業(yè)務(wù)多角化經(jīng)營，卻已是刻不容緩。