中興禁令以來的24個日夜,突然傷“芯”的中國，則大大加速了半導體產業(yè)破局的步伐

中興禁令以來的24個日夜，利益攸關方你方唱罷我登場，突然傷“芯”的中國，則大大加速了半導體產業(yè)破局的步伐。

黑云壓城

4月16日，美國商務部以中興違反美國對伊朗制裁條款為由激活拒絕令，未來7年禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術。禁令一出，中興美國供應商都紛紛中斷合作，停止合同執(zhí)行。據(jù)日經新聞引述一名中興內部人士的話稱：“我們被禁止和美國商業(yè)伙伴，比如高通、英特爾或博通等通電話或是交流技術?！?/p>

4月17日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）宣布將采取一項措施，禁止移動運營商使用聯(lián)邦補貼購買中國企業(yè)生產的任何電信設備。

4月25日，《華爾街日報》報道，美國司法部正在對中國的華為是否違反美國對伊朗的制裁展開刑事調查。彭博社引述知情人士稱，由美國司法部管轄的FBI探員已經在調查華為過去的交易。

4月30日，美國財政部國際事務辦公室助理秘書希思.塔伯特（Heath Tarbert）在華盛頓的一次會議上明確表示，美國財政部正在考慮緊急立法，從而遏制中國在美國對敏感技術領域的投資。

短短半個月，圍繞中興禁令事件，美方底牌盡出。咄咄逼人的策略背后，是美國政府對中國制造業(yè)2025發(fā)展規(guī)劃，以及5G時代中美并駕齊驅的的深切憂慮。

美國不惜采用“殺敵一千，自損八百”的招數(shù)，令中國企業(yè)疲于招架，但也從側面說明其可供選擇的限制策略并不多。除了這些兩敗俱傷的招式，特朗普還想重拾里根時期與蘇聯(lián)的“瞪眼睛”比賽，只不過對象換成中國。

禁令后第2天

有關部門深知，中興危機背后，被針對的不僅僅中興一家企業(yè)，從政府部門的應對可以看出，對這樣的突發(fā)情況已經做了不少準備：

一方面，中國政府發(fā)出嚴正聲明，聲援中興，并通過外交渠道給美方做工作，希望在最短時間逆轉中興困局；另一方面，工信部組織專家召開芯片制造業(yè)發(fā)展座談會，對國內芯片業(yè)發(fā)展進行梳理，為國家基金進場扶持提供依據(jù)。

在4月的例行新聞發(fā)布會上，工信部新聞發(fā)言人陳因指出，我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，但在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在差距，需要進一步加快發(fā)展，加快推動核心技術突破，加強國際間產業(yè)合作。目前，集成電路發(fā)展基金正進行第二期募集資金，歡迎各方企業(yè)參與基金募集。

同時，商務部第一時間派出專家組，協(xié)調中興應對此次危局。在指導中興自救的同時，商務部還有針對性發(fā)布新的增稅清單，目標直指共和黨傳統(tǒng)票倉地區(qū)。同時，外交部指派駐歐盟各國大使，拜會歐盟各國政府，尋求支持。

雖然中國政府的應對及時、專業(yè)，但業(yè)內仍對美國科技霸權與威脅擔憂不已。據(jù)百度新聞搜索統(tǒng)計，由中興禁令引發(fā)的關于芯片產業(yè)擔憂的分析文章超過44萬，這從側面反應了市場的焦慮。

禁令后第16天

輿論焦慮之際，應對之策紛至沓來，ARM中國公司的成立，是其中重要一環(huán)。

ARM在移動時代的地位，相當于英特爾X86之于PC時代。ARM自己并不生產芯片，其商業(yè)模式為IP授權，通過知識產權授權的方式，收取一次性技術授權費用和版稅提成。

ARM有三種授權方式，分別是處理器、POP和架構授權。處理器授權指授權合作廠商使用Arm設計好的處理器，對方不能改變原有設計，但可根據(jù)自己的需要調整產品的頻率、功耗等；POP授權即ARM出售優(yōu)化后的處理器給授權合作廠商，方便其在特定的工藝下設計、生產出性能有保證的處理器；而架構授權則是ARM授權合作廠商使用自己的架構，廠商可根據(jù)自己的需求來設計處理器。

高通、三星、華為等都是基于ARM指令集架構上開發(fā)的芯片。

受益于移動設備的崛起、大型家電和汽車系統(tǒng)的普及，基于ARM指令集生產的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。相關數(shù)據(jù)顯示，2017年ARM的芯片技術占據(jù)全球約90%的移動程序處理器的市場份額。

ARM與中國成立合資公司后，將中國所有業(yè)務注入其中，并且只占股49%，公司由中方控股，還要謀求國內上市。這些措施極大避免國內嵌入式和移動端芯片在基礎授權上再遭牽掣的可能。

比如，中興危局中，涉及美國封殺的大概三類產品，一類是通訊基礎芯片，一類是通用芯片（FPGA等），還有一類是通訊操作軟件和芯片設計軟件。

ARM中國正式落地后，在通訊基礎芯片領域，中國企業(yè)可以不再受到美國訛詐，華為、紫光、小米等企業(yè)，其通訊芯片不管自研還是外購，都可以繞開美國公司的專利墻，得到最直接的技術支持。

“隨著這家合資企業(yè)的設立和運行，中國希望確保技術來源，特別是關于一些未來將進入政府或者其他安全用途的技術敏感型芯片?！眮喼拊u論援引一位中國芯片生產企業(yè)的高管表示，“中國不需要擔心其他國家是否會像美國一樣施壓ARM減少對中國企業(yè)的支持。

ARM中國公司成立的背后，中國主權基金發(fā)揮著巨大作用。

2016年，孫正義以320億美元收購ARM，并成立愿景基金操作此事。該基金中，除孫正義、沙特皇室、富士外，亦有鴻海以及兩家未經官方披露的中國主權基金。

而據(jù)軟銀中國相關人士私下介紹，此次組建ARM中國的控股中方，是厚安創(chuàng)新基金。該基金由中投公司、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業(yè)集團、厚樸投資與ARM公司共同發(fā)起設立，創(chuàng)立于2017年1月24日。

2017年5月14日，ARM與中國厚安創(chuàng)新基金在北京簽署合作備忘錄，計劃在深圳成立合資公司，該公司擬建設成為國內重要的、由中方控股的集成電路核心知識產權（IP）開發(fā)與服務平臺。

而國家發(fā)改委的官網上顯示，2017年11月，國家發(fā)展改革委對中國國有資本風險投資基金股份有限公司投資開曼群島厚安創(chuàng)新基金（HOPU-Arm Innovation Fund）項目予以核準。

一系列眼花繚亂的合作背后，“國家隊”的身影悄然出現(xiàn)。此次ARM中國突然成立背后的政治力量，也若隱若現(xiàn)。

禁令后第17天

引導ARM中國公司成立，中國在某種程度上解決了引入資源發(fā)展芯片產業(yè)的問題。

與此同時，中國最大的綜合性芯企業(yè)——紫光集團，也迎來了一場低調但事關重大的高層人事變動。

5月2日，前工信部電子信息司司長刁石京正式入職紫光，擔任聯(lián)席總裁一職，有消息稱，刁石京將會陸續(xù)出任長江存儲、紫光國芯、紫光展銳董事長或聯(lián)席董事長職務，全面接手芯片業(yè)務，成為集團董事長趙偉國最佳左右手，協(xié)助打造“中國芯”。

據(jù)前工信部人士透露，未來的紫光集團將逐漸成為國家專注發(fā)展集成電路產業(yè)的投資平臺，涵蓋3D NAND存儲器、移動通訊芯片、自有品牌的存儲產品，以及云服務等領域。

在中國芯片產業(yè)發(fā)展史上，刁石京有著特殊地位。作為行業(yè)的靈魂人物之一，刁石京擁有超過30年芯片產業(yè)的相關工作經驗，除工信部電子信息司司長身份以外，他還曾兼任核高基重大專項實施辦公室常務副主任、國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組辦公室負責人、全國信息技術標準化委員會副主任委員等一系列重量級職務。

行業(yè)內人士認為，長江存儲肩負著3D NAND自主研發(fā)的重責大任，若能成功打破國際大廠壟斷的局面，3D NAND技術將會成為中國半導體的核心資產。在這樣的情況下，國家選擇讓刁石京出山，利用強大的技術背景和行業(yè)經驗，協(xié)助紫光整合國際國內相關資源，以最大限度推動“中國芯”落地發(fā)展。

另有消息報道稱，4月前，電子信息司副司長彭紅兵已經出任大基金副總裁兼長江存儲監(jiān)事會主席。

兩大人事變動顯示：以紫光為核心，打造自主芯片產業(yè)發(fā)展平臺，加速“中國芯”落地，已成為目前中國政府推動芯片產業(yè)化發(fā)展的重要“抓手”。集中力量和資本辦大事、打大戰(zhàn)，將成為芯片這一重資產行業(yè)的主流。

據(jù)報道，中國芯片產業(yè)發(fā)展基金正計劃籌集3000億元用于中國自有知識產權的芯片產業(yè)建設。相關人士介紹，該基金將向類似紫光、華為這樣有研發(fā)能力和產品能力的企業(yè)傾斜，力爭快速推進中國芯片產業(yè)布局。

禁令后第18天

加快推動傳統(tǒng)芯片發(fā)展的同時，在AI等新興領域，中國的芯片企業(yè)也持續(xù)發(fā)力。

此前，Compass Intelligence對全球100多家AI芯片企業(yè)進行了排名，華為（海思）進入第12，瑞芯微排第20，芯原排第21，寒武紀和地平線分別為第22和24位。由此可見，AI芯片配合相關技術，已經成為中國芯片產業(yè)一個新的突破口。

5月3日，智能芯片公司寒武紀科技在上海舉辦了2018產品發(fā)布會，正式發(fā)布了多個最新一代終端IP產品——采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M。

5月4日，聯(lián)想也同步推出了國內首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺“ThinkSystem SR650”，面向人工智能開發(fā)與應用領域。

而地平線，則在去年12月發(fā)布了兩款AI處理器征程（Journey）和旭日（Sunrise），都屬于嵌入式人工智能視覺芯片，分別面向智能駕駛和智能攝像頭。

這幾家公司的產品，都已經投入實際產品應用。例如華為發(fā)布的全球首款人工智能處理器麒麟970，其芯片架構中就包含了寒武紀的Cambricon-1A神經網絡處理器。1A也由此成為了全球首個成功商用的深度學習處理器IP產品。此外，百度無人車，也是采用了地平線的相關“征程”芯片技術。

在AI芯片領域，中國芯片業(yè)的發(fā)展勢頭良好，展現(xiàn)了不俗的競爭力。

但與此同時，一系列問題也相繼出現(xiàn)，其中的關鍵在于人才。

前不久在接受新華社記者采訪時，談及華為芯片產業(yè)發(fā)展，任正非有一段非常到位的論述。他表示雖然華為芯片發(fā)展迅速，但“華為現(xiàn)在的水平尚停留在工程數(shù)學、物理算法等工程科學的創(chuàng)新層面，尚未真正進入基礎理論研究。隨著逐步逼近香農定理、摩爾定律的極限，而對大流量、低時延的理論還未創(chuàng)造出來?！睂τ诂F(xiàn)狀，任正非表示，攻入無人區(qū)后，逐漸陷入了無人領航、無既定規(guī)則、無人跟隨的困境。想打破這一困境，他給出的藥方是：堅持科技創(chuàng)新，追求重大創(chuàng)新，同時內生與外引相結合。

對于未來，任正非的預判是，未來二、三十年人類社會將演變成智能社會，深度和廣度還想象不到。智能社會不是以一般勞動力為中心的社會，沒有文化不能駕馭。要爭奪這個機會，就要大規(guī)模地培養(yǎng)人。

與任正非不謀而合的是，政府部門正調動一切可能的人力物力財力，在經營模式上大膽創(chuàng)新，以大刀闊斧之勢布局。

對于中國企業(yè)而言，芯片仍是巨大的挑戰(zhàn)，上游的很多技術，仍掌握在美國公司手中，且國內公司涉及理論層面的創(chuàng)新還顯不夠。

但近期的一系列信息顯示，在國家政策傾斜、國內外資源不斷聚合的情況下，中國芯片正頂著強壓，邁出了關鍵一步。