微芯半導(dǎo)體于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年5月29日宣布已完成其對(duì)美高森美半導(dǎo)體公司的收購(gòu)

Microchip Technology Inc.（微芯半導(dǎo)體）于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2018年5月29日宣布已完成其對(duì)Microsemi Corporation（美高森美半導(dǎo)體公司）的收購(gòu)。Microsemi的股東以99.5%的贊成票以壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)通過(guò)了本次收購(gòu)。根據(jù)合并協(xié)議的條款，微芯以每普通股68.78美元現(xiàn)金支付給Microsemi的股東。由于收購(gòu)?fù)瓿?，Microsemi于納斯達(dá)克股票市場(chǎng)的普通股交易自今日起停牌。

Microchip Technology Inc.是全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商，為全球數(shù)以千計(jì)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本和更快的上市時(shí)間。Microchip總部位于美國(guó)亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術(shù)支持、可靠的產(chǎn)品和卓越的質(zhì)量。

Microsemi Corporation 為航空航天及國(guó)防、通信、數(shù)據(jù)中心及工業(yè)領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品囊括高性能耐輻射模擬混合信號(hào)集成電路、FPGA、SoC及ASIC，電源管理產(chǎn)品，設(shè)置全球時(shí)間標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)序/同步器件及精確時(shí)間解決方案，語(yǔ)音處理器件，射頻解決方案，分立元件，企業(yè)存儲(chǔ)和通信解決方案，安全技術(shù)和可擴(kuò)展防篡改產(chǎn)品，以太網(wǎng)解決方案，以太網(wǎng)供電IC及中間跨接方案，以及其他定制設(shè)計(jì)能力及服務(wù)。Microsemi總部位于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球約有4800名員工。

Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了對(duì)Microsemi的收購(gòu)，我們非常高興。我由衷地歡迎Microsemi的員工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭誠(chéng)合作，作為一個(gè)整體共同追求同一戰(zhàn)略目標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)共贏。此次收購(gòu)極大地豐富了我們的產(chǎn)品，對(duì)最終市場(chǎng)的多樣化、運(yùn)營(yíng)能力和客戶(hù)規(guī)模均有顯著的積極影響。”

預(yù)計(jì)該交易將立即提高M(jìn)icrochip每股的非GAAP收益?；诂F(xiàn)有信息，預(yù)計(jì)在收購(gòu)?fù)瓿珊蟮牡谌?，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)，將為Microchip節(jié)省3億美元的成本。此次收購(gòu)的支出主要來(lái)自：合并后公司資產(chǎn)負(fù)債表中的現(xiàn)金， Microchip現(xiàn)有的信貸額度，30億美元的新定期貸款和20億美元新發(fā)行的高等級(jí)擔(dān)保債券。Microsemi先前未償還的債務(wù)已于交易完成時(shí)一并結(jié)清。

據(jù)了解，這筆交易將大大擴(kuò)展Microchip在多個(gè)終端市場(chǎng)的市占，包括通信、航空和國(guó)防等市場(chǎng)。這些市場(chǎng)領(lǐng)域占Microsemi銷(xiāo)售額的60％左右。 Microchip表示，此次收購(gòu)將使其服務(wù)的市場(chǎng)規(guī)模從180億美元擴(kuò)大至500億美元以上。此次收購(gòu)將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域前所未有大規(guī)模并購(gòu)的進(jìn)程。