2018年，電源模塊聯(lián)盟橫空出世

我記得在邁入21世紀(jì)不久，當(dāng)時(shí)的電源模塊業(yè)務(wù)有兩家競(jìng)爭(zhēng)聯(lián)盟——POLA（負(fù)載點(diǎn)聯(lián)盟）和DOSA（分布式電源開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）。這是在電信的“鼎盛時(shí)代”。

電信公司希望電源模塊能夠有“真正的第二來源”，特別是在其基站中。獨(dú)立代工廠確保了，即使在一家制造工廠的生產(chǎn)中出現(xiàn)某種意外的情況下，也能夠?yàn)殡娦殴痉€(wěn)定地提供產(chǎn)品。POLA和DOSA針鋒相對(duì)，以證明誰擁有真正的第二來源。

現(xiàn)在，在2018年，電源模塊聯(lián)盟（PSA，Power Stamp Alliance）橫空出世，其目標(biāo)是通過基于意法半導(dǎo)體的IC開發(fā)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)來促進(jìn)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，尤其是針對(duì)云數(shù)據(jù)中心的快速增長(zhǎng)。該聯(lián)盟的第一款產(chǎn)品基于并聯(lián)諧振/非諧振多相電源轉(zhuǎn)換器，并具有電流倍增器，也稱為48V直接轉(zhuǎn)換。

該聯(lián)盟與POLA/DOSA不同。它確保了板載隔離和非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器的多重來源。他們將其付諸實(shí)踐的方法是分享挑選出的信息，從而確保形式、匹配以及功能（即標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸及機(jī)械、功能集和功能兼容性）。

雖然所有成員提供的電源方案的大小都必須相同，但他們也能夠以各自的設(shè)計(jì)架構(gòu)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。該聯(lián)盟的創(chuàng)始級(jí)成員有：雅特生科技（Artesyn Embedded Technologies）、Bel Power Solutions、Flex和意法半導(dǎo)體（ST）四家公司。

他們討論了兩個(gè)價(jià)值主張：

1.有標(biāo)準(zhǔn)的封裝和功能，而能為CPU、DDR、FPGA、ASIC和其他器件實(shí)現(xiàn)多來源的標(biāo)準(zhǔn)模塊——其中很多都遵循開放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）原則。未來會(huì)有專注提高內(nèi)核電流的設(shè)計(jì)，也有通過擴(kuò)展單元數(shù)至總共6個(gè)電源模塊（包括1主5從）而能實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性的設(shè)計(jì)。這些模塊可很容易實(shí)現(xiàn)隔離集成，并且與能量成正比，即工作單元數(shù)將根據(jù)負(fù)載需求自動(dòng)優(yōu)化而獲得最佳效率。

2.模塊的機(jī)械和電氣尺寸將滿足服務(wù)器應(yīng)用。動(dòng)態(tài)響應(yīng)實(shí)現(xiàn)起來將非常容易，各單元將在次級(jí)側(cè)進(jìn)行數(shù)字控制。對(duì)于VR13、VR13-HC將會(huì)有成熟的參考設(shè)計(jì)，而對(duì)于未來需求也會(huì)有相關(guān)路線圖?？刂乒δ軐ˋVS協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)的SVID控制，并具有遠(yuǎn)程感測(cè)。

電氣概念

該概念類似于具有主動(dòng)隔離和數(shù)字隔離的多相降壓架構(gòu)（圖1）。板載變壓器用于電氣隔離。

圖1：主要部分是電源和控制級(jí)。從模塊（satellite）擴(kuò)展了功率轉(zhuǎn)換的額定功率，而轉(zhuǎn)換器網(wǎng)絡(luò)仍可被視為單個(gè)電源級(jí)。如圖所示，所有功率模塊都使用一個(gè)數(shù)字隔離器元件實(shí)現(xiàn)從初級(jí)到次級(jí)的隔離。通過增加最多五個(gè)從單元，電流額定值可從100A增加到600A。

外形尺寸

電源模塊的大小必須適合服務(wù)器處理器的需求。首先也是最重要的，模塊需要在處理器定義的禁區(qū)范圍內(nèi)靠近處理器和存儲(chǔ)器（圖2）。

圖2：主電源模塊將具有LGA焊盤端子，而從模塊則會(huì)有模塊引腳端子，但主從模塊的封裝將會(huì)相同。