0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科:NeuroPilot APU芯片

傳感器技術 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-07-16 14:23 ? 次閱讀

AI處理芯片技術的研發(fā)上,***并不是領先者,同時也因為缺乏領導的處理器和繪圖芯片業(yè)者(曾經(jīng)有過),因此在AI芯片市場上已失去先機,故***整體的AI產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營方向,將朝提供AI應用服務為主軸。

另一方面,由于***具備領先世界的半導體供應鏈,包含IC設計服務、芯片制造、半導體測試與封裝等,皆屬世界一流的地位,有能力能夠制造世界最先進的AI芯片。因此,雖然沒有一流的AI芯片商,但***正積極從既有的領先基礎上,建立起世界領先的AI芯片供應鏈。

***AI芯片供應鏈

然而,***還是有一些AI相關芯片的供應商,其中以聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與耐能智慧(Kneron)、威盛電子(VIA)最具代表性,他們在AI芯片市場雖然不處領導位置,但也足以可看出***在AI領域的發(fā)展趨勢。

聯(lián)發(fā)科:NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科是目前***最大的芯片商,提供相當多元的芯片應用,從穿戴式裝置,多媒體影音,智慧家庭,到智慧型手機處理芯片等,其中手機的處理芯片是其最關鍵的營收項目,也是其布局人工智慧(AI)市場的最主要產(chǎn)品。

為了將AI技術落實在其手機處理器芯片中,聯(lián)發(fā)科正持續(xù)與多家中國與美國技術業(yè)者結盟,擴大其AI生態(tài)系統(tǒng)。目前包含騰訊、曠視科技、商湯科技與虹軟,皆已是其AI技術伙伴。

聯(lián)發(fā)科的曦力P60是其首款搭載NeuroPilot AI技術的手機處理器芯片,能為手機帶來智慧拍照的功能。(source: 聯(lián)發(fā)科)

此外,聯(lián)發(fā)科也宣布加入開放神經(jīng)網(wǎng)路交換格式(ONNX), ONNX是由亞馬遜、Facebook 及微軟攜手創(chuàng)立的AI 架構,以建立相容標準,讓不同架構之間的深度學習模型可以彼此進行轉移,形成開放的生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,是一種將CPUGPU和APU(AI處理單元)等異構運算功能內(nèi)建到SoC中的技術,其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。

聯(lián)發(fā)科指出,其行動APU 1.0是專為智慧手機和行動設備所設計的第一代AI處理單元,可提供高省電效率的人工智慧操作處理。開發(fā)者可以使用TensorFlowTF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla,或其他自訂的協(xié)力廠商通用架構來構建應用程式。

在API級別,聯(lián)發(fā)科會提供NeuroPilot SDK,包括谷歌安卓神經(jīng)網(wǎng)路API(Android NNAPI)和聯(lián)發(fā)科NeuroPilot擴充元件,讓開發(fā)人員和制造商能以更加貼近硬體的方式編碼,以提高性能和省電效率。

而聯(lián)發(fā)科的曦力P60 (Helio P60)則是其首款搭載NeuroPilot AI技術的手機處理器芯片。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的資料,Helio P60采用8核心大小核(big.LITTLE)架構,內(nèi)建4顆Arm A73 2.0 Ghz處理器與4顆Arm A53 2.0 Ghz處理器。相較于上一代P系列產(chǎn)品,Helio P60整體效能提升12%,執(zhí)行大型游戲時的功耗降低25%。

聯(lián)發(fā)科指出,透過專為AI應用打造的處理器,可為消費者帶來新的旗艦功能,例如深度學習臉部偵測、物體與場景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。

而繼P60之后,聯(lián)發(fā)科已在今年五月底推出了第二款的手機AI處理芯片Helio P22。Helio P22同業(yè)樣采用臺積電12納米FinFET制程,但內(nèi)建8顆Cortex A53核心,最高頻率為2.0GHz,為專為中階手機所設計,其AI功能主要用于智慧照相功能。

耐能智慧:Kneron 神經(jīng)網(wǎng)路處理器

創(chuàng)立于2015年的耐能智慧(Kneron)其實不是***公司,它于成立于美國圣地牙哥,為執(zhí)行長劉峻誠博士所創(chuàng),專注于終端人工智慧解決方案的研發(fā)。該公司目前已獲得奇景光電(Himax Technologies)、高通(Qualcomm)、中科創(chuàng)達(Thundersoft)和紅杉資本(Sequoia Capital)的投資,近期更完成了由李嘉誠旗下的維港投資(Horizons Ventures )領投的1800萬美元A1輪融資。

雖然在美國成立,但耐能智慧其實是一家很***的公司,除了執(zhí)行長劉峻誠本身是成功大學畢業(yè)的***人外,該公司目前的主要活動也都集中在***地區(qū)。

而作為AI技術新創(chuàng)公司,耐能以發(fā)展整合軟硬體的終端人工智慧(Edge AI)技術為其市場識別,主要的產(chǎn)品為AI APU的硬體解決方案。有別于傳統(tǒng)的云端人工智慧,Edge AI會將一部份的人工智慧運算從云端移轉到終端裝置中,以進行即時運算。此架構可大幅減輕網(wǎng)路和云端的成本,同時提供更具效率、更穩(wěn)定,也更安全的智慧服務。

耐能的AI人臉辨識技術,能針對臉部的特征進行更多的偵測。(source:耐能智慧)

耐能目前的主要人工智慧芯片產(chǎn)品,為神經(jīng)網(wǎng)路處理器(Neural Processing Unit,NPU),以及影像辨識軟體。根據(jù)耐能的資料,其處理器是依據(jù)可重組式人工智慧神經(jīng)網(wǎng)路(Reconfigurable Artificial Neural Network,RANN)技術,能根據(jù)不同的任務進行重組,減少運算復雜度。

在技術規(guī)格方面,Kneron NPU包含硬體IP、編譯器(Compiler)以及模型壓縮(Model compression)三大部分,可支援各種主流的卷積神經(jīng)網(wǎng)路(Convolutional Neur al Networks,CNN)模型,如Resnet -18、Resnet-34、Vgg16、GoogleNet、以及Lenet等,以及支援主流深度學習框架,包括Caffe、Keras和TensorFlow。

耐能強調(diào),其NPU神經(jīng)網(wǎng)路處理器是針對終端裝置所設計,可運行ResNet、YOLO等深度學習網(wǎng)路。其方案具備低功耗和小體積的特色,同時能提供強大的運算能力與優(yōu)異的功耗,可應用在智慧家庭、智慧安防,以及對耗電和空間有高度要求的手機和穿戴式裝置上。全產(chǎn)品的功耗為100毫瓦(mW)等級,而針對特定的應用,可進一步降至5毫瓦以下。

除了硬體的芯片,耐能也提供人工智慧軟體解決方案,主要應用于各種影像辨識應用,包括臉部辨識、身體與手勢辨識、物品辨識、場景辨識。

耐能指出,由于采用其獨家可重組式人工智慧神經(jīng)網(wǎng)路技術,可將復雜的神經(jīng)網(wǎng)路加以重組及輕量化,尤其適合追求低耗能、離線運算的各種終端設備。此外,方案具備優(yōu)異的整合性能,可協(xié)助客戶快速部署至所需的裝置上。

威盛電子:開發(fā)全球最快的神經(jīng)網(wǎng)路推理引擎

作為***自有的處理器芯片商,威盛電子(VIA Technologies)顯然也沒有要在AI時代中缺席,其同樣選擇在以終端為主的Edge AI作為市場的切入點,但不同同的是,威盛并沒有直接提供芯片,而是結盟第三方,搭配自家的演算法,以提供Edge AI模組平臺解決方案。

威盛的Edge AI平臺主要針對影像應用所設計,其中包括了高通的Qualcomm Snapdragon 820E四核心嵌入式平臺和NVIDIA Jetson TX2模組。(source:威盛)

威盛的Edge AI平臺主要針對影像應用所設計,其中包括了高通的Qualcomm Snapdragon 820E四核心嵌入式平臺和NVIDIA Jetson TX2模組,其可為AI應用程式方案提供計算、圖形和連接的最佳整合。該系統(tǒng)還可以進一步優(yōu)化威盛智慧人臉辨識整合、Mobile360先進駕駛輔助系統(tǒng),以及360度環(huán)繞的電腦視覺技術。

透過威盛的平臺,即可對影像系統(tǒng)增加人員的情緒、年齡和性別的即時偵測功能,以及對安全、監(jiān)視和客戶參與的人員計數(shù)和追蹤,無需依賴與云端的連接。威盛指出,其平臺是用于運輸、零售、娛樂和醫(yī)療等領域。

而為了使用戶能更便利的開發(fā)相關應用,威盛也推出了整合自家SOM-9X20 SOM機器視覺模組和SOMDB2載板,以及13MP CMOS攝影機模組的開發(fā)套件,以進行更實際應用的開發(fā)和部署。

此外,為了使本地深度神經(jīng)網(wǎng)絡處理能力整合至下一代Edge AI伺服器、系統(tǒng)和設備中,威盛正著手開發(fā)全球最快的神經(jīng)網(wǎng)路推理引擎,將支援8b和16b量化整數(shù)推理,也將與Google的8b TensorFlow Lite兼容,此引擎還具有16MB SRAM內(nèi)部記憶體,每秒16 TB的內(nèi)部頻寬,每秒16 TOP及針對實際AI應用的一系列架構優(yōu)化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 處理器
    +關注

    關注

    68

    文章

    19103

    瀏覽量

    228825
  • 聯(lián)發(fā)科

    關注

    56

    文章

    2653

    瀏覽量

    254426
  • AI芯片
    +關注

    關注

    17

    文章

    1850

    瀏覽量

    34851

原文標題:臺灣AI芯片的實力究竟如何?

文章出處:【微信號:WW_CGQJS,微信公眾號:傳感器技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

    近日,聯(lián)發(fā)在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?49次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

    聯(lián)發(fā)全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:41 ?652次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月14日 12:01:34

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?561次閱讀

    聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應用方案

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月13日 10:07:09

    聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月10日 09:48:36

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月07日 10:59:35

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02

    聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月12日 09:37:42

    聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

    聯(lián)發(fā)智能芯片
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年01月03日 10:12:51