在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?
PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習慣用語。
1.回流焊:是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。
回流焊流程:印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗
2.波峰焊:使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰,然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰,實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程:插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
3.波峰焊和回流焊接的區(qū)別:
(1)波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。
(2)回流焊時,pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時,pcb上爐前并沒有焊料,焊機產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
(3)回流焊適用于貼片電子元器件,波峰焊適用于插腳電子元器件。
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原文標題:回流焊和波峰焊
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