LG FX0透明手機(jī)拆解，看看這款透明手機(jī)內(nèi)部長(zhǎng)什么樣

2015年CES電子展上LG聯(lián)合Mozilla推出了透明手機(jī)LG FX0，日前eWisetech的工程師拿到了這臺(tái)吸人眼球的手機(jī)，接下來拆解工程師將帶著大家看看這臺(tái)手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造。

FX0的后蓋打開方式非常簡(jiǎn)單，整個(gè)后蓋僅靠13處細(xì)小的卡扣固定在手機(jī)上，從上面的圖片可以看出整個(gè)后蓋用料為半透明PC材料，后蓋內(nèi)部光滑，而背面采用了大顆粒波點(diǎn)突出工藝，使用中不容易沾上指紋，而且更耐磨損，可是手感相當(dāng)不好，有一種被銼刀摩擦的感覺，后蓋的側(cè)面是沒有邊框的，經(jīng)eWiseTech工程師分析判斷這個(gè)后蓋產(chǎn)自韓國。

2370毫安的可拆卸鋰電池產(chǎn)自中國，電芯來自LG自家，從官網(wǎng)上獲悉這塊電電池可提供1010分鐘的通話時(shí)間和800小時(shí)的待機(jī)時(shí)間，電池的續(xù)航時(shí)間不錯(cuò)。

整臺(tái)手機(jī)被11顆Y字形“鍍金”螺絲固定，這種螺絲在eWisetetch拆解的手機(jī)中比較少見，中國發(fā)行的手機(jī)中幾乎沒有。

打開后殼也比較簡(jiǎn)單，整個(gè)后殼利用內(nèi)扣的方式固定在中框上，整個(gè)后殼分為兩部分，底部為半透明PC材料，通過卡扣固定，半透明部分為主天線模塊，揚(yáng)聲器被密封在音腔中通過軟排線的觸點(diǎn)與主板接觸。后殼的背面呈土豪金蛇，表面能看見LDS天線的布局，經(jīng)過分析后殼左上角為WIFI、藍(lán)牙3.0天線，他的下面為NFC天線，與其相對(duì)的黑色NFC貼片貼于后殼內(nèi)部的相應(yīng)位置，后殼右上角為GPS信號(hào)天線，底部為GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通訊主天線。

分別取下主板和中框上的聽筒，3.5毫米耳機(jī)孔和底部的主頁鍵，整個(gè)中框內(nèi)支撐板采用金屬材料，邊框部分采用半透明PC材料，4.7英寸720P（1280X720）IPS屏幕貼合在邊框上，內(nèi)支撐板與屏幕結(jié)合處有大面積石墨烯材料，幫助屏幕和手機(jī)散熱。主頁鍵正面有火狐LOGO突出了FX0是一臺(tái)火狐系統(tǒng)手機(jī)。

取下210萬前置攝像頭和800萬后置攝像頭后我們來看看這塊主板，整個(gè)主板同樣產(chǎn)自LG自家屏蔽罩保持了LG的一貫做法沒有焊接在主板上，整體采用可拆卸式屏蔽罩。后攝像頭固定罩利用雙面膠貼在主板上，金色的卡槽采用上下層疊的方式，上面是TF卡槽，下面是Micro SIM卡槽。

800萬像素的后置攝像頭上方左側(cè)有一顆InvenSense提供的IXZ-2510專用圖像穩(wěn)定陀螺儀，由此判斷這枚攝像頭支持光學(xué)穩(wěn)定技術(shù)，這點(diǎn)比較意外，210萬的前置攝像頭沒有什么特別，能夠滿足用戶的一般視頻通話。

最后讓我們來看看主板上面有哪些芯片，主板正面頂部有一顆降噪麥克風(fēng)和光線距離感應(yīng)器，兩者下面是一顆高通的WCD9302音頻解碼芯片，正面還包括高通的PM8926電源管理芯片，WTR1625L LTE基帶芯片，ALPS的HSCDTD008A三軸陀螺儀，SKYWORKS的SKY77629-21四頻多模功率放大器，三星1.5GB系統(tǒng)內(nèi)存+高通MSM8926四核處理器堆疊芯片。

主板反面包括TOSHIBA的16GB閃存芯片，高通的WCN3660A WiFi、藍(lán)牙3.0、FM和GPS集成芯片，NXP的PN544 NFC芯片，InvenSense的MPU-6515M六軸加速度計(jì)和定制羅盤。

最后還是整機(jī)零部件集合圖。

總結(jié)：

LG FX0的透明機(jī)身的確吸引了我們的眼球，但是整機(jī)的手感很差，尤其是后蓋背面，粗顆粒的磨砂工藝使手機(jī)與手心接觸時(shí)有一種被銼刀摩擦的感覺。手機(jī)整體的裝配工藝比較簡(jiǎn)單，拆裝方便，方便售后維護(hù)，高通MSM8926平臺(tái)的使用在當(dāng)今的手機(jī)中已經(jīng)落后了很多，800萬光學(xué)防抖攝像頭和NFC功能的配備給我們帶來了不小的意外。