PCB內(nèi)層制作流程之排板及排板的定義

排板的定義：

多層板或基板在壓合前，需將內(nèi)層板，半固化片與銅皮等各種散材與鋼板，牛皮紙墊料等，完成上下對(duì)準(zhǔn)/落齊，或套準(zhǔn)之工作，待送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓，這種事前的準(zhǔn)備工作稱(chēng)之為排板。

排板使用的基材：

基材又稱(chēng)覆銅板，它是通過(guò)半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。

排板使用的銅箔 ：

PCB行業(yè)中使用的銅箔主要有兩類(lèi)：電鍍銅箔及壓延銅箔。

通常使用的為電鍍銅箔，一面光滑,稱(chēng)為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱(chēng)為毛面(Matte Side)。

排板使用的半固化片：

半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫(xiě)）是樹(shù)脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。

A.樹(shù)脂:是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹(shù)脂。

B.玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無(wú)機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅(jiān)硬的，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的補(bǔ)強(qiáng)材料。

排板壓合的種類(lèi)：

大型排壓法。（Mass Lam)

將各內(nèi)層以及夾心的半固化片，先用熱熔鉚釘予以定位鉚合，外加銅皮后再去進(jìn)行高溫壓合，這種簡(jiǎn)化快速又加大面積之排壓法，還可按基板式的做法增多“開(kāi)口數(shù)”（Opening)，既可減少人工并使產(chǎn)量增加的方法，稱(chēng)之為大型排壓法。

梢釘壓板法。（Pin Lam)

將各內(nèi)層板，半固化片以及銅皮，先用梢釘予以定位，預(yù)疊后再去進(jìn)行高溫壓合，這種小面積之排壓方法，稱(chēng)之為梢釘壓板法。

排板流程（Mass Lam)

自動(dòng)切銅箔：自動(dòng)回流系統(tǒng),銅箔尺寸固定為1118*1280mm。

切半固化片：將半固化片剪為所需的尺寸。

半固化片鉆定位孔：根據(jù)預(yù)疊使用的定位孔的間距，數(shù)量，位置及大小沖孔。

熱熔加鉚釘：在預(yù)疊使用的定位孔位置進(jìn)行層間固定 。

鋼板清潔處理：通過(guò)機(jī)械研磨方法，清除預(yù)疊前使用的鋼板表面膠漬，輕微花痕。

牛皮紙：隔熱緩沖壓力之材料。

預(yù)疊：人工將內(nèi)層板，半固化片疊合在一起

排板：將已預(yù)疊好的板,通過(guò)自動(dòng)回流線放銅箔、鋼板、牛皮紙按順序的要求排板

壓合流程定義：

將已排好的板，通過(guò)高溫、高壓、無(wú)真空的條件作用下，將各內(nèi)層板，半固化片以及銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板，稱(chēng)為熱壓合法。

工藝條件：

提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的溫度。

提供液態(tài)樹(shù)脂流動(dòng)填充線路空間所需要的壓力。

提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。

壓合流程：

壓板：通過(guò)設(shè)定的溫度，壓力的作用下，將已排好的線路板進(jìn)行壓合。

拆板：通過(guò)自動(dòng)回流拆解系統(tǒng)將壓合散熱后的板與鋼板進(jìn)行分離。

分板：根據(jù)PNL板尺寸，將板與板分開(kāi)。

X-Ray鉆孔：利用X光的透視作用與標(biāo)位確認(rèn)，鉆出下工序鉆孔使用的定位孔。

鑼板邊：按工程資料要求將壓板的不整齊的流膠邊用鑼機(jī)進(jìn)行修整，固定同一型號(hào)尺寸。

X-Ray鉆孔：

通過(guò)機(jī)器的X光透射，通過(guò)表面銅皮投影到內(nèi)層的標(biāo)靶，然后用鉆咀鉆出該標(biāo)靶對(duì)應(yīng)位置處的定位孔

定位孔的作用：

多層板中各內(nèi)層板的對(duì)位。

同時(shí)也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對(duì)位一致的基準(zhǔn)。

第三孔為防反孔，以判別制板的方向。

X-Ray鉆孔圖示：

修邊：

根據(jù)MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸。