FineTek | 開發(fā)出全球首款柔性折疊屏Bonding設(shè)備

顯示模組段Bonding設(shè)備廠商Finetek近日宣布已研發(fā)出折疊屏手機OLED Bonding設(shè)備。此設(shè)備已適用于7吋以上折疊屏手機面板模組工程。

對比原有設(shè)備的差異點

此次開發(fā)的7吋以上柔性屏面板Bonding設(shè)備是應(yīng)用于柔性屏的模組制程，需要支持面板折疊移動的更精密的Bonding技術(shù)。FineTek公司獨家持有該技術(shù)，并有著豐富的開發(fā)經(jīng)驗，可通過多樣化的制造技術(shù)應(yīng)用于量產(chǎn)設(shè)備。

從制造工序上折疊屏手機的差異性

折疊屏多采用雙面設(shè)計，手機屏面積增加2倍以上。再加上雙面屏時面積比原有手機屏增加至4倍。這也意味著Bonding的需求增加4倍。因主流手機廠商計劃在今年底或明年上半年量產(chǎn)折疊屏手機，所以相關(guān)Bonding設(shè)備的需求也會隨之增長。

Bongding外的新事業(yè)準備

除Bongding設(shè)備以外，作為Bonding設(shè)備中的主要制程自動檢查設(shè)備，也正在考慮進行獨立產(chǎn)品化生產(chǎn)。已從去年開始籌備該事業(yè)，目前完成初步準備。已經(jīng)給中國面板廠商信利供應(yīng)31臺，BOE供應(yīng)12臺。而且自動檢查設(shè)備的檢出能力提升上正在研發(fā)采用自我學習型的AI系統(tǒng)。成功時可作為工廠自動化設(shè)備供應(yīng)，期待對于營收的貢獻。

FineTek業(yè)績前景

從設(shè)備廠商特性來講，上半年屬于淡季。二季度營收預(yù)計會比一季度有所成長。雖然不能扭虧為盈，但可期待大幅改善虧損額度，預(yù)計下半年旺季開始可以止損。