8月7日,安波福宣布將為長城汽車全新一代的哈弗和WEY品牌提供單芯片的智能座艙解決方案,可同時(shí)驅(qū)動(dòng)全彩液晶儀表,抬頭顯示和中控娛樂等車載電子系統(tǒng)的所有功能。該方案還集成了完備的不同級別的功能安全和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案。
與傳統(tǒng)的多芯片方案相比,將極大地降低系統(tǒng)成本,并能提供多屏互動(dòng)等全方位的智能互聯(lián)體驗(yàn)。例如儀表和中控的交互、抬頭顯示和儀表的交互、車聯(lián)網(wǎng)和中控的交互等。
單芯片方案驅(qū)動(dòng)智能座艙,類似于座艙域控制器的方案,可以精簡座艙處理器布局,降低成本,是近年來比較火熱的概念。
單芯片的方案,要能夠處理多塊高清屏的顯示,攝像頭輸入、HUD、語音及手勢交互等設(shè)備,因此大部分芯片廠商都是在3年左右才開始研發(fā)類似的一體化芯片方案。
因此市場上目前能夠滿足要求的芯片方案商,大都是首代產(chǎn)品,相應(yīng)的真正使用了一體化芯片的新車也還未面世。
業(yè)內(nèi)人士表示,未來的智能座艙處理器,一定會(huì)朝著小型化、集成化的方向發(fā)展。此次安波幅并未透露使用了哪家的芯片平臺,那么對于OEM、Tier1而言,市場上有哪些可選的芯片平臺?芯片廠商的實(shí)力又如何?
有哪些主流的芯片平臺?
針對未來的自動(dòng)駕駛座艙,有眾多傳統(tǒng)芯片廠商推出了自己的產(chǎn)品,包括德州儀器的Jacinto 7、NXP的i.mx8、瑞薩的R-CARM3/H3、高通的820A/835A、英特爾的GO/AtomA3900等系列。
高通820A是高通推出的專門針對智能駕駛背景下座艙處理的一款芯片,其處理器核心包括Qualcomm custom 64-bit Kryo? quad core CPU,Qualcomm Adreno? 530 GPU,Qualcomm? Hexagon? 680 DSP。能支持最高清4K級視頻的顯示,或者可同時(shí)運(yùn)行至少4路1080P的視頻。
在視頻輸入方面,能支持超過8枚攝像頭。支持的系統(tǒng)也非常多樣,包括Android6、Linux等。多傳感器系統(tǒng)同樣可支持ADAS所需的環(huán)境感知處理,以及機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用。
NXP的i.MX 8,符合汽車AEC-Q100等級3,處理器核心包含4核 Arm Cortex-A53,雙核 Arm Cortex-A72,雙核Arm Cortex-M4F,以及一個(gè)Arm Cortex-M4F。
處理器能支持4K屏或4x HD屏幕的顯示,支持的系統(tǒng)有Android?*,Linux?*,FreeRTOS,QNX?*,Green Hills?,Dornerworks* XEN?。i.MX 8支持的應(yīng)用包括多屏、HUD、座椅娛樂應(yīng)用、全部數(shù)字座艙電子設(shè)施應(yīng)用。
瑞薩的R-Car是專門針對汽車信息娛樂系統(tǒng)的下一代芯片平臺,由高到低分R-Car H、R-Car M、R-Car E三個(gè)等級。其第三代芯片平臺R-Car H3,符合汽車的ISO 26262(ASIL-B),可應(yīng)用于各種車載信息娛樂系統(tǒng)以及駕駛安全支持系統(tǒng)。
R-Car H3包含了4核Cortex ? -A57、Cortex ? -A53、雙核Cortex ? -R7??芍С?個(gè)視頻輸入和3個(gè)顯示輸出。支持的操作系統(tǒng)包括Linux的安卓,QNX ?中微子? RTOS,綠山INTEGRITY ? RTOS和Multivisor?等。在瑞薩的規(guī)劃中,早在2016年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了HUD、全高清的應(yīng)用,R-Car H3不僅可以滿足這些功能,還能達(dá)到部分ADAS的功能要求。
英特爾整合用于IVI系統(tǒng),儀表板和信息ADAS的ECU,推出了IntelAtom?汽車處理器,。并支持所有主要的汽車操作系統(tǒng),包括Android和Linux。
單個(gè)英特爾汽車處理器可以匹配家中常用的最高分辨率,同時(shí)運(yùn)行三個(gè)獨(dú)立的顯示器,能支持4K級分辨率的數(shù)字儀表板。在兼顧功耗、效率、簡化復(fù)雜系統(tǒng)的要求下,還要支持更多的智能應(yīng)用,如信息娛樂、多屏顯示、HUD、座椅娛樂、攝像頭模塊等。
IntelAtom 3900有多款處理器,從高到低包括IntelAtom x7-A3960、x7-A3950、x7-A3940、x7-A3930,其中x7-A3960歐4核2.4Ghz的cpu和18核650Mhz的GPU。
TI針對下一代座艙推出了Jacinto DRAx系列汽車數(shù)字駕駛艙處理器(DRA7xx),這個(gè)系列由高到低分為DRA74x、DRA72x、DRA71x,處理器系列符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。DRA74/5x包括雙核Cortex ? -A15組成的MPU,雙核SGX544 3D組成的GPU,雙核Cortex ? -M4組成圖像處理單元IPU。
支持多路視頻輸入和視頻輸出,全高清視頻(1920×1080p,60 fps),三個(gè)視頻輸入端口(VIP)模塊。Jacinto DRAx汽車處理器支持車載信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表盤、多OS /多領(lǐng)域、語音識別和控制、智能手機(jī)投影、高性能圖形和顯示等功能。
除了國際芯片廠商,國產(chǎn)廠商也加入了進(jìn)來。
在2018 亞洲CES上,國產(chǎn)芯片廠商全志科技發(fā)布了針對數(shù)字座艙的車規(guī)(AEC-Q100)平臺型處理器T7。處理器芯片CPU采用了Hexa-core A7,GPU是 Mali-400 MP4,。可以滿足信息娛樂系統(tǒng)、數(shù)字儀表、360環(huán)視系統(tǒng)、ADAS、DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個(gè)不同智能化系統(tǒng)的運(yùn)行需求,能夠適配Android、Linux、QNX三種不同的車載操作系統(tǒng)。
對于OEM、Tier1而言,汽車ECU整合勢在必行,座艙功能相對其他底盤控制系統(tǒng),安全性較低,因此首先會(huì)對座艙ECU系統(tǒng)進(jìn)行整合。
但選擇什么樣的計(jì)算平臺,來構(gòu)建自己新一代的智能座艙,不同層次的玩家都有各自的煩惱。于芯片平臺提供方而言,眾人舉棋不定之際,正是吹響號角之時(shí)。
合作助推應(yīng)用
2017年,高通與大眾宣布合作,為其提供820A處理器,用以驅(qū)動(dòng)大眾汽車的導(dǎo)航、音頻和聯(lián)網(wǎng)的車載系統(tǒng)。
2018年初,高通宣布與捷豹路虎建立合作伙伴關(guān)系,通過820A支持具備連接性能的車載信息處理、信息娛樂與電子儀表、及后座娛樂,幫助滿足未來捷豹路虎汽車對豐富、沉浸和無縫聯(lián)網(wǎng)車載體驗(yàn)的需求。
隨后,包括比亞迪、標(biāo)致雪鐵龍、吉利等陸續(xù)發(fā)布與高通合作,搭載其820A用于下一代信息娛樂系統(tǒng)和智能座艙。
除了與OEM直接建立合作關(guān)系,高通還拉上了Tier1。偉世通是業(yè)內(nèi)最早提出座艙智能化的Tier1之一,而他們下一代SmartCore?座艙域控制器會(huì)采用高通驍龍820A汽車級計(jì)算平臺,以更好的支持自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用。
基于820A的平臺,偉世通展示了基于Android系統(tǒng)的集成儀表、HUD、中控的整體方案。通過SmartCore的虛擬圖形引擎,系統(tǒng)可以同時(shí)控制三個(gè)顯示屏和一個(gè)HUD。
國內(nèi)上市公司中科創(chuàng)達(dá)在2017年年底也推出了全球首款基于820A 的QNX Hypervisor2.0智能駕駛艙解決方案,融合了數(shù)字液晶儀表、IVI信息娛樂系統(tǒng)、ADAS功能。
2018年1月,博泰硬件團(tuán)隊(duì)點(diǎn)亮了全球第一塊車規(guī)級一塊NXP imx8QuadMax模塊驅(qū)動(dòng)的顯示屏,成為全球第一個(gè)imx8QM的成功應(yīng)用者。
imx8QM是imx8系列中的最高配置,擁有2個(gè)A72核,4個(gè)A53核,2個(gè)M4核,16-shader的GPU,擁有強(qiáng)大的媒體引擎用于增強(qiáng)交互,具有4K視頻和圖形性能,提高虛擬或增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的使用體驗(yàn),博泰借此打造最高配置的智能座艙。
2018年初,NXP同阿里巴巴AliOS宣布正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,到2020年前實(shí)現(xiàn)搭載AliOS操作系統(tǒng)與恩智浦平臺的汽車信息系統(tǒng)達(dá)到百萬量級(AliOS和恩智浦i.MX8處理器的雙屏車載娛樂信息系統(tǒng)在2018CES上展出)。
2018年6月,索菱基于恩智浦i.MX 8新平臺發(fā)布了智能座艙解決方案,采用Android O系統(tǒng),儀表盤則使用linux和Qunix系統(tǒng),功能上融合了語音、手機(jī)互聯(lián)等。
瑞薩R-Car H3發(fā)布之時(shí),就公布了與BlackBerry的合作,后者將會(huì)為其新一代R-Car H3 SoC提供QNX?軟件支持。芬蘭汽車軟件廠商Rightware在2016年宣布與瑞薩開發(fā)利用R-Car H3片上系統(tǒng)的人機(jī)界面,后被中科創(chuàng)達(dá)收購。瑞薩與Green Hills Software也有合作關(guān)系,雙方將共同創(chuàng)建瑞薩電子互聯(lián)座艙車輛(Renesas Connected Cockpit Vehicle)。
以上,芯片廠商中高通走的比較高調(diào),同OEM、Tier1的合作也較多,而NXP、瑞薩、TI、英特爾則都比較低調(diào),并沒有太多與主機(jī)廠、供應(yīng)商的合作新聞。
領(lǐng)頭羊“還未出現(xiàn)”
2015年瑞薩H3發(fā)布之時(shí),預(yù)定2018年3月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),2019年3月月產(chǎn)量預(yù)計(jì)將達(dá)到10萬件。而到目前為止,還沒有看到相關(guān)量產(chǎn)的信息。傳統(tǒng)汽車芯片廠商推出座艙芯片的節(jié)奏,并沒有預(yù)想中的快。
高通作為一個(gè)汽車芯片領(lǐng)域的新入局者,希望通過積極的態(tài)度參與到汽車智能化的浪潮中。國產(chǎn)芯片廠商全志科技也一樣,全志科技早前宣布了同地平線、興民智通、宏景電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,希望能將智能座艙芯片平臺真正落地。
不同級別的玩家,進(jìn)入座艙芯片領(lǐng)域的姿勢不同。雖然,座艙ECU集成化、小型化是大勢所趨,但從一對一,一對二,到一對N還有一定的過程。
一些OEM人士表示,3年之內(nèi),會(huì)有部分集成的艙內(nèi)解決方案問世,相應(yīng)的量產(chǎn)車型也會(huì)與用戶見面。根據(jù)實(shí)力的不同,OEM也會(huì)選擇不同的芯片方案,OEM并不關(guān)注芯片平臺來自于哪一家廠商,更多注重的是集成統(tǒng)一芯片后的自主性和靈活性。
大部分OEM和初創(chuàng)的造車公司,也在考慮加入智能座艙的元素,但對于選擇什么平臺的方案,還比較迷茫,因?yàn)椴]有代表性的方案出現(xiàn)。芯片廠商、Tier1、OEM六目相對,未來幾年要切磋的地方還很多。
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