用于無線火災監(jiān)測系統(tǒng)中的SW-A芯片的物理設計介紹

引言

目前，在建筑物早期火災監(jiān)測和報警上，還是一直沿用有線網(wǎng)絡的方式，其線路遍布在建筑內(nèi)，初裝成本高，同時線路本身也是很大的火災隱患。因而新型的無線火災監(jiān)測系統(tǒng)應運而生，該系統(tǒng)安裝方便、快捷，且其成本更為低廉，有更大的應用空間。微控制器是火災監(jiān)測系統(tǒng)的核心部件之一，通用的微處理器和微控制器不能滿足無線火災監(jiān)測系統(tǒng)中節(jié)點主控芯片低功耗、低成本的要求。

為了掌握無線火災監(jiān)測系統(tǒng)的核心技術，建立擁有自主知識產(chǎn)權的軟硬件平臺，推動我國無線火災監(jiān)測系統(tǒng)的發(fā)展，有必要開發(fā)出針對無線火災監(jiān)測系統(tǒng)的微處理器。本文完成了一款專用于火災檢測系統(tǒng)的微控制器芯片的物理設計。

1 SW-A芯片的架構

SW-A芯片是一款基于ARM Cortex-M0的專于無線火災檢測系統(tǒng)的專用數(shù)?；旌闲?a target="_blank">控制器芯片，總線采用AMBA AHB、APB 雙總線架構，工作頻率最高可達50 MHz,支持多級內(nèi)部分頻，待機狀態(tài)下也可以極低的頻率運行；內(nèi)置一個高采樣率的12位逐次逼近的8通道ADC,最多可依次對來自8個傳感器（如溫度傳感器、煙霧傳感器、光強傳感器等）的信號直接進行采樣、轉換、保存，檢測主程序可任意讀取目標傳感器對應的采樣數(shù)據(jù)進行處理、判斷是否發(fā)生火災。

內(nèi)置18 KB SRAM,可靈活切換作為FLASH、RAM使用，滿足火災監(jiān)測和簡易處理程序的存儲。支持ISP（在系統(tǒng)編程）操作和IAP（在應用編程）操作，既便于火災監(jiān)測主程序的更新升級，又便于軟件編寫優(yōu)化。接口包括工業(yè)標準的UART 接口、SSI 通信接口（支持SPI、Micro Wire 及SSI 協(xié)議），還有3 組（6 通道）PWM,豐富的接口和功能模塊使該款芯片在功能拓展方面有較大潛力。

2 SW-A芯片的物理設計

2.1 采用的物理設計流程

SW-A芯片的物理設計借助Synopsys公司的EDA工具IC Compiler 進行，采用IC Compiler 典型的設計流程?；谂_積電（TSMC）180 nm CMOS工藝進行。物理設計準備就緒后（設計邏輯庫、設置物理庫、設置TLU-Plus相關文件以及設置讀入的門級網(wǎng)表與標準延時約束），即可開始物理設計，依次完成設計規(guī)劃（Designplanning）、布局（Placement）、時鐘樹綜合（Clock tree Syn-thesis）、布線（Routing）直至設計完成（Chip Finish）。

2.2 設計規(guī)劃

設計規(guī)劃（Design Planning）是芯片物理設計中非常重要的一步；主要包括布圖規(guī)劃（Floorplan）電源規(guī)劃（Powerplant）。

通常情況下，在布局開始之前，設計者往往需要花費大量的時間來進行布圖規(guī)劃（Floorplan）和電源規(guī)劃（Powerplan），設計規(guī)劃的好壞直接決定芯片的功耗、標準單元的擁塞的、時序收斂、電源穩(wěn)定性等。所以設計規(guī)劃是整個物理設計過程中反復次數(shù)最多、手動設計最多的一步。

布圖規(guī)劃（Floorplan）要完成IO 排布、PAD 擺放、Macro（包括模擬模塊、存儲單元等）的定位以及芯片的形狀、擁塞度（Congestion）和面積等的設定。作為一款面向用戶的控制芯片，IO 的排布必須綜合考慮用戶的需求與設計的要求，不同功能PAD 的縱橫向尺寸也不同。本文將縱橫兩向尺寸均較大的PAD置于芯片的南北兩邊，將單向尺寸較小的PAD 置于芯片的東西側且大尺寸邊朝向南北（見圖2（a）），相比較于將雙向尺寸均較大PAD 置芯片的四周（見圖2（b）），這樣的設計非常有效的減小了芯片的面積。

本芯片需要定位的Macro 有SRAM、ROM、ADC 以及ANALOG_TOP,本文綜合考慮它們與IO 的位置關系將它們定位于芯片的四周，這樣可以芯片中保留成片的空白區(qū)域來放置標準單元。為了保證Macro與PAD 及標準單元之間的互聯(lián)線，在每個Macro的四周這只一個空白區(qū)，這個區(qū)域內(nèi)任何情況不允許擺放標準單元。具體命令如下：

本芯片在放置標準單元和Macro 的核心區(qū)與PAD之間設計40 μm 的預留區(qū)，用于擺放電源環(huán)（PowerRing）及互聯(lián)走線。為防止標準單元重疊放置，用命令可保證標準單元只能置于高度大于10 μm 的通道內(nèi)。設置好芯片布圖規(guī)劃可使用命令creat_fp_placement進行預布局。本芯片使用TSMC 180 nm 工藝設計生產(chǎn)，要求工作電壓為1.8 V,可容忍最大電壓波動為±10%,所以本文在進行電源規(guī)劃時，綜合考慮了芯片的供電需求、互聯(lián)線造成的電壓降（IR-Drop）及較小的電源網(wǎng)絡面積，設計了兩個電源環(huán)（Power ring）和縱橫各14條電源帶（Strap）。經(jīng)過分析電源網(wǎng)絡（Analyze Pow-er Network），本設計最大的IR-Drop 為29.7 mV.圖3（a）是芯片的設計規(guī)劃，圖3（b）是芯片的電壓降分布圖。

2.3 布局

布局（Placement）的好壞是決定芯片物理設計成敗的關鍵。布局的主要任務是完成設計中標準單元的擺放和修復建立時間（setup time）。布局正式開始之前需使用命令check_physical_design命令檢查布局準備是否完成，必須保證：所有Hard Macro 和IO 等的位置以固定；設計中所有邏輯pin和物理pin一一對應；所有的邏輯單元都有與之對應的物理單元；設計中所有單元的尺寸都已固定。為了方便互聯(lián)走線，在開始擺放標準單元之前，可以將芯片內(nèi)特定區(qū)域設置為布局限制區(qū)（Place-ment Blockage）。ICC工具多種形式的限制，如禁止粗略布局時擺放標準單元、只允許布局優(yōu)化時擺放標準單元、只允許布線等；本設計中設置了多處布局限制區(qū)，以方便ADC、ANALOG_TOP 等與IO 之間的連線（見圖4（a））。

布局準備就緒后可使用命令place_opt配合附加約束進行布局，該命令執(zhí)行錯略布局（coarse place）、高扇出網(wǎng)絡合成（high-fanout net synthesis）、物理優(yōu)化（physicaloptimization）直至合法化（legalization），由前三步確定單元的位置（見圖4（b）），通過合法化最終將標準單元正確的擺放在計算好的位置上（見圖4（c））。本文物理設計的具體命令如下：

要求工具對除關鍵時鐘路徑外的其他面積進行修復，努力程度高，通過選項“-congestion”控制工具盡可能的降低芯片的擁塞度以便利后續(xù)布線，通過選項“-pow-er”控制工具優(yōu)化泄漏功耗、動態(tài)功耗并且進行低功耗布局。

完成布局后芯片的面積利用率如表1所示，擁塞度的集中在0.625~0.875之間，擁塞度適中，既沒有因為芯片利用率過低而浪費芯片面積，也不會因為擁塞度過大而導致后續(xù)設計困難甚至重新設計。

2.4 時鐘樹綜合

時鐘樹綜合（Clock Tree Synthesis）的主要任務之一就是將時鐘偏差控制在可接受范圍內(nèi)，保證芯片高效無誤的工作。本芯片的時鐘樹綜合策略如下：時鐘樹的邏輯綜合（clock-cts）、時鐘樹的物理綜合（clock-psyn）以及時鐘樹的布線（clock-route）。時鐘樹的邏輯綜合階段只完成兩項工作：通過計算各條時鐘路徑上的延遲，得到需要插入緩沖器（buffer、inverter）的位置及尺寸（由-only_cts命令選項控制）；由于時鐘網(wǎng)絡的功耗占總功耗的比重非常大，所以在時鐘樹綜合時必須進行功耗優(yōu)化（-power）此階段并不進行布線。具體命令如下：

時鐘樹的物理綜合階段將插入的緩沖器擺放至準確的位置，進行RC提取，參照延遲約束文件（SDC）檢查時鐘網(wǎng)絡的的最大插入延遲、最小插入延遲、最大時鐘偏差以及最大轉換時間等并對設計中出現(xiàn)hold違反進行修復，為了便利非時鐘網(wǎng)絡布線，此時需要增加-ar-ea_recovery選項，以減小連線面積，此階段依然對功耗進行優(yōu)化。在完成時鐘樹布線時，本文采用arnoldi模型來精確計算時鐘樹的延時并15次循環(huán)迭代法進行時鐘布線。表2是時鐘綜合前本設計的時序情況，顯而易見有多條關鍵路徑并存在較多建立時間違反；完成時鐘樹綜合后再進行時鐘檢查，未發(fā)現(xiàn)時鐘違反，表示時鐘樹綜合完成。

2.5 布線與芯片完成

本文將布線及其優(yōu)化分開來做，首先在初始布線階段完成全局布線（global routing）、詳細布線（detail rout-ing）和檢查與修正（search&repair），然后采用拓撲算法對布線進行優(yōu)化，同時對電流漏功耗進行優(yōu)化。為了防止天線效應的發(fā)生，在芯片完成階段對芯片進行了天線效應修復設計，此時芯片中依然存在空白區(qū)域，需要填充filer 以滿足DRC 的要求。圖5 是該芯片的物理設計版圖，表3 是該芯片的面積與功耗，可見總面積為2 794 371.012 703 μm2,總功耗為11.635 4 mW.經(jīng)過仿真后證明芯片于50 MHz時鐘頻率下正常工作，滿足設計要求，證明本次設計是正確有效的。

3 結語

本文基于TSMC 180 nm 工藝完成了一款用于無線火災監(jiān)測系統(tǒng)中的微處理器芯片的物理設計，采用不同策略分別完成芯片的布圖規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合及布線等設計步驟后得到了該芯片的版圖及面積、功耗等報表，物理設計后芯片的各項設計指標均滿足設計要求，證明了該芯片物理設計的正確性。