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采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

電子設(shè)計 ? 來源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計 ? 2018-12-25 10:02 ? 次閱讀

一、前言

潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司地處廣東省潮州市,目前公司產(chǎn)業(yè)基地占地面積18萬平方米,廠房面積11萬平方米,現(xiàn)有員工2500名,各類技術(shù)人員200名,總資產(chǎn)人民幣4.5億元。公司是我國專業(yè)生產(chǎn)全系列片式多層陶瓷電容器MLCC);HIC和片式電阻用氧化鋁陶瓷基片,光纖連接器陶瓷插芯,微波介質(zhì)陶瓷器件,塑封片式電感器,各種膜類固定電阻器,電阻陶瓷基體等基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)品知名品牌廠家。近年來,公司先后承擔(dān)完成多項國家、省級科研項目,研發(fā)了多項高新技術(shù)產(chǎn)品,創(chuàng)新了一大批光、機、電一體化的高精度專用設(shè)備,多項科研成果榮獲廣東省科技進(jìn)步獎,公司先后被認(rèn)定為國家級和廣東省優(yōu)秀高新技術(shù)企業(yè),國家863成果產(chǎn)業(yè)化基地、廣東省第一批創(chuàng)新型企業(yè)。

潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)的主打系列產(chǎn)品--片式多層陶瓷電容器(MLCC)具有體積小、精度高、重量輕、穩(wěn)定性好等特點,目前廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、電腦主板、PCB控制板等各類IT電子信息設(shè)備和產(chǎn)品。

但是,片式多層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品因其陶瓷材料本身較脆,在產(chǎn)品應(yīng)用過程中常常會因作業(yè)不當(dāng),出現(xiàn)產(chǎn)品漏電、無容值、短路甚至燒毀等技術(shù)質(zhì)量問題,潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司的科技人員經(jīng)過長期對該類問題的跟蹤分析,最后確認(rèn)導(dǎo)致以上不良的失效模式均為產(chǎn)品斷裂。

二、片式多層陶瓷電容器(MLCC)失效模式分析

失效機理

產(chǎn)品斷裂的主要原因是產(chǎn)品應(yīng)用時受到了彎曲應(yīng)力的作用,使得產(chǎn)品形成微裂紋并隨時間或二次應(yīng)力擴展,終斷裂。

近些年,客戶均已發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品斷裂可以通過PCB的設(shè)計以及制程的管控來避免其發(fā)生。但仍存在一些產(chǎn)品在使用中發(fā)現(xiàn)有小比例的斷裂問題,而這些產(chǎn)品大多是X7R材質(zhì)的小容值產(chǎn)品。而X7R小容值產(chǎn)品易斷裂的根本原因是其機械強度較差。

產(chǎn)品強度對比

產(chǎn)品強度對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

根據(jù)以上機械強度對比圖可看出,X7R小容值產(chǎn)品機械強度較差,而COG材質(zhì)均很優(yōu)異。但COG材質(zhì)因其介電常數(shù)極低,僅能制備容值較低的產(chǎn)品,且因材料較貴而不適宜替代同規(guī)格X7R產(chǎn)品。

三、常用改善方法

針對X7R小容值產(chǎn)品斷裂問題,常采用:

①增加產(chǎn)品厚度;

②增加產(chǎn)品內(nèi)部層數(shù);

③更改強度更高的材料等3個方向來改善產(chǎn)品強度,以提高產(chǎn)品的生產(chǎn)適應(yīng)性,但從抗彎曲對比圖看,增加產(chǎn)品厚度和層數(shù)對產(chǎn)品的抗彎曲改善幅度較小,且因小容值產(chǎn)品本身容量低,層數(shù)增加空間有限。

四、新型改善方法

而通過更改材料來提高產(chǎn)品機械強度顯然是有效的方法。

我司通過近幾年在材料方面的不斷研究,終研制出一種高介電常數(shù)的材料,但是純粹用此材料所制成的產(chǎn)品成本高且容值范圍小。為更好的推進(jìn)該項工作的改良,公司項目組提出在產(chǎn)品上下表面增加高強度的陶瓷體來提高整體產(chǎn)品強度的設(shè)想,終在 2012年11月我司已確認(rèn)該方法的可行性,并于2013年的5月初完成對產(chǎn)品的各項性能的驗證,此新型設(shè)計方式可大幅度增加0603X7R104K、0805X7R104K及以下容值產(chǎn)品的機械強度,我公司將此新型產(chǎn)品命名為三明治結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。

三明治結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)如下:

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

性能對比

1、抗折強度對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

2、抗彎曲強度對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

3、容值分布對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

4、損耗角正切對比 5、絕緣電阻對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

6、耐電壓對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

7、溫度特性對比

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

8、耐焊接熱

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

9、穩(wěn)態(tài)濕熱

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

10、耐濕負(fù)荷

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

11、耐久性

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

12、溫度快速循環(huán)

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

五、高低溫循環(huán)驗證

為了進(jìn)一步確認(rèn)三明治結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的可靠性,對0805X7R104K500D和 0603X7R104K500C產(chǎn)品各做300次高低溫循環(huán)試驗(溫度循環(huán)試驗條件: 40℃/15min→25℃/15S → 125℃/15min → 25℃/15S),驗證結(jié)果見下表:

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計改善片式多層陶瓷電容器產(chǎn)品斷裂問題

驗證結(jié)果表明,改善前后產(chǎn)品的高低溫循環(huán)特性相近,均能滿足客戶使用。

六、對 比 小 結(jié)

通過以上性能對比,三明治結(jié)構(gòu)產(chǎn)品相比原產(chǎn)品:

1、機械強度大幅度增加;

2、溫度特性略差,但仍滿足X7R特性,可以滿足客戶使用;

3、其它產(chǎn)品性能相近;

七、研 究 總 結(jié)

通過以上分析,我們看到,采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品性能有很大的提高,具體表現(xiàn)在:

1、可顯著地增加產(chǎn)品的機械強度;

2、可極大的降低產(chǎn)品在正常使用時發(fā)生產(chǎn)品斷裂的幾率;

3、能適應(yīng)相對苛刻的使用條件(如獨石等獨特制作工藝);

4、相對傳統(tǒng)產(chǎn)品價格不會有較大差異;

最后,需要特別說明的是,采用三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品可明顯提高X7R產(chǎn)品強度,但需要注意以下情況:

1、產(chǎn)品斷裂問題不能僅依靠元件廠家來解決,根本解決辦法在客戶端的控制;

2、三明治結(jié)構(gòu)產(chǎn)品覆蓋的產(chǎn)品面較窄,一般為104及以下容值,對于高容產(chǎn)品不要隨意提出三明治結(jié)構(gòu)的構(gòu)想。

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