SMT、PCB、PCBA和DIP概念一文搞清楚

一、 SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱為表面組裝技術（或是表面貼裝技術），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。

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特點：我們的基板，可用于電源供應，訊號傳輸、散熱、提供結構的作用。

特性：能夠承受固化和焊接的溫度和時間。

平整度符合制造工藝的要求。

適合返修工作。

適合基板的制造工藝。

低介質數和高電阻。

我們的產品基板常用的材料為健康環(huán)保的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，有較好的防燃特性，溫度特性、機械和電介質性能及低成本。

以上說到的是剛性基板為固態(tài)化。

我們的產品還有柔性基板，有節(jié)省空間，折疊或轉彎，移動的用途，采用非常薄的絕緣片制成，有良好的高頻性能。

缺點為組裝工藝較難，不適合微間距應用。

我認為基板的特性是細小的引線和間距，大的厚度和面積，較好的熱性傳導，較堅硬的機械特性，較好的穩(wěn)定性。我認為基板上的貼裝技術是電氣性能，有可靠性，標準件。

我們不僅有全自動一體化的運作，還有通過人工一層一層的審核，機審人工審的雙重保障，產品的合格率高達百分之九十九點九八。

二、 PCB是電子元器件中最重要的，沒有之一。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印刷電路板（或是印制線路板），它是電子元器件的重要支撐體，能夠承載元器件的載體。

我認為我們通常打開電腦鍵盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。

它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。

單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。

三、 PCBA是電子元器件的基礎元件之一，PCB它經過表面組裝技術（SMT），又有DIP插件的插入的整個過程，被稱為PCBA制程。實際上就是貼了片的PCB。一種是成品板一種是裸板。

PCBA可理解為成品線路板，也就是線路板的所有工序都完成了后，才能算PCBA。由于電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。

在以前對清洗的認知還不夠，是因為PCBA的組裝密度不高，也有認為助焊劑殘留是不導電的、良性的，不會影響到電氣性能。

現在的電子組裝件趨于小型化，甚至是更小的器件，或更小的間距。引腳和焊盤接都越來越靠近，如今的縫隙越來越小，污染物也有可能會卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒，如果殘留在兩個縫隙之間，也有可能引起短路的不良現象。

近年，電子組裝業(yè)對于清洗的認知及呼聲越來越高，不只是對產品的要求，而且對環(huán)境的要求及保護人類的健康也有較高的要求。因此有許許多多的清洗設備供應商和方案供應商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術交流研討的主要內容之一。

PCBA與PCB的區(qū)別

PCB有很多種稱呼，可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等，是重要的電子部件，PCB作為一張裸板，被用來貼裝電子元器件，使電子元器件與電路板連通，實現一定功能。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的縮寫，不過在國外，一般把PCBA譯為PCB組裝（PCB Assembly）。PCBA是PCB裸板經過SMT貼片、DIP插件和PCBA測試，質檢組裝等制程之后，形成的一個成品，簡稱PCBA。可以實現設計師的設計功能，幾乎所有的電子產品，如智能家居，AR，VR，醫(yī)療設備等，都需要用到PCBA板。

四、 DIP是電子元器件的基礎元件之一，稱為雙列直插式封裝技術，是指采用的雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在大多數中小規(guī)模集成電路也有采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

DIP封裝技術的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

DIP封裝技術在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。

特點有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。

DIP插件是電子生產制造過程中的一個環(huán)節(jié)，有手工插件，也有AI機插件。把指定的物料插入到指定的位置。手工的插件還得要經過波峰焊，把電子元器件焊在板子上。對于插裝好的元器件，要進行檢查，是否插錯、漏插。

DIP插件后焊是pcba貼片的加工中一道很重要的工序，其加工質量直接影響到pcba板的功能，其重要性，非常重要。然后后焊，是因為有些元器件，根據工藝和物料的限制，無法通過波峰焊機焊接，只能通過手工完成。

這也反應了，DIP插件在電子元器件的重要性，只有注重細節(jié)，才能百密無一疏。

DIP和SOP區(qū)別

SOP封裝，是屬于貼片封裝。DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip（見cerdip）。

DIP是直插芯片，SOP是貼片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不用插，貼在主板上的，DIP和sop后面加數字是代表腳位。

在這四大電子元器件，各有各的優(yōu)勢，但又是相輔相成，才能形成這一系列的生產產品過程，只有對生產產品的質量上把關，才能讓廣泛的用戶、客戶體會到我們的用心。