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莫大康:中國半導(dǎo)體業(yè)通向強國之夢定能實現(xiàn)

羅欣 ? 來源:求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟 ? 作者:佚名 ? 2018-10-10 11:54 ? 次閱讀

中國半導(dǎo)體業(yè)要堅信, 無論美國想什么“花招”,與上世紀80年代的日本半導(dǎo)體不一樣,是一定壓不垮的,所以中國半導(dǎo)體業(yè)的成功命運掌握在我們自己手中。

-莫大康

2018年10月8日

如果計及中國***地區(qū)在內(nèi),中國半導(dǎo)體業(yè)已是全球強國之一,然而本文是僅針對中囯大陸地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)而言。

很久以來,邁向半導(dǎo)體強國是心中之夢,然而現(xiàn)實是十分殘酷,估計用時可能會較長,必須要有決心與耐性,但是相信中國半導(dǎo)體業(yè)通向強國之夢一定能夠?qū)崿F(xiàn)。

中國半導(dǎo)體業(yè)處在一個獨特的地位,由于多種原因所致,它的啟步從代工業(yè),而非IDM模式。其實選擇代工道路是正確的,它與中國半導(dǎo)體的現(xiàn)狀相吻合,因為雖然中國半導(dǎo)體業(yè)啟步不晚,然而由于西方禁運,基礎(chǔ)薄弱,以及體制等因素的束縛,即便到2000年時,張汝京在上海興建中芯國際的8英寸生產(chǎn)線時仍采用的是代工模式。

近期在大基金等推動下中國半導(dǎo)體業(yè)取得前所未有的進步,然而由于“兩頭在外”,加上美國繼續(xù)壓制中囯半導(dǎo)體業(yè)的進步等因素,業(yè)界積極呼吁要迅速進入IDM模式,做存儲器等產(chǎn)品,向半導(dǎo)體強國之路邁進。

IDM模式現(xiàn)階段適合于中國?

這個問題回答簡單,中囯半導(dǎo)體業(yè)沒有理由不涉足IDM,僅是時間點方面需要決斷。因為IDM與代工之間最大的不同,它要做出產(chǎn)品來滿足市場需求。由于市場是由客戶根據(jù)產(chǎn)品的性價比以及供貨能力等來決定,是競爭性的。因此首先必須把產(chǎn)品做好,才能把市場搶過來,是一場實力的較量,同樣它帶來的風(fēng)險可能是生產(chǎn)的產(chǎn)品缺乏競爭力,而變成庫存,日積月累虧損會逐步擴大,所以IDM模式存在較大的風(fēng)險,同樣它會帶來較高的利潤。

現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)仍是一個“追隨者”角色,而許多量大面廣的產(chǎn)品都是全球壟斷性的,如英特爾處理器、三星DRAM與NAND以及TI模擬IC等,所以要想“虎口奪食”,首先一定要技術(shù)上能夠突破,產(chǎn)品過硬,其次一定要在專利戰(zhàn)中能夠取勝,缺少這兩條,可能難以立足。

我們的優(yōu)勢在于有全球最大的IC市場,以及現(xiàn)階段主要依靠國有資金來推動,加上這么些年來產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模,產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善,并培養(yǎng)了部分人材等。

所以中國加入存儲器制造行列,方向是正確的,關(guān)鍵在于要能堅持下去,持續(xù)的投資,擴大產(chǎn)能,不懼怕暫時的虧損?,F(xiàn)在大家關(guān)心的問題是用多長時間一條生產(chǎn)線的產(chǎn)值能達到近10億美元, 或者實現(xiàn)財務(wù)平衡,從現(xiàn)實出發(fā)時間可能會較長。

擁抱IDM模式

除了通常能想到的難點,包括如技術(shù)、資金及人材之外,可能將面臨以下問題:

品質(zhì)優(yōu)先非低價競爭

一個產(chǎn)品要立足一定是品質(zhì)優(yōu)先, 看似不該成問題的事,執(zhí)行起來可能會走樣,因為低價競爭太熟悉,而品質(zhì)優(yōu)先需要付出更大的努力。

國際社會非常害怕中國半導(dǎo)體的低價傾銷策略,有時連國內(nèi)同行之間也搞惡性競爭,導(dǎo)致可能把產(chǎn)品做到誰都不賺錢,既損人,又不利己。

重視知識產(chǎn)權(quán)保護

再小的產(chǎn)品能做到全球笫一, 是德國人的風(fēng)格,中國在這方面需要學(xué)習(xí),樹立把產(chǎn)品做到完美與極致, 決不粗制濫造, 這可能與“急功近利”思維盛行有關(guān)。

近期在美貿(mào)易戰(zhàn)壓力下重提要加強研發(fā),科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型等, 但是這一切必須在加強知識產(chǎn)權(quán)保護的基礎(chǔ)上, 我們不反對模仿, 但要注明來源。

重視知識產(chǎn)權(quán)保護,不但是尊重別人,也是保護自已。

充滿信心迎接困難

之前中國半導(dǎo)體業(yè)也有IDM經(jīng)歷, 如杭州士蘭等, 但是現(xiàn)階段要做的是存儲器,包括DRAM與3D NAND等, 產(chǎn)品先進、競爭性強, 而中國僅是“追隨者”的角色。

成為半導(dǎo)體強國之一,要有例證,才能讓他人信服,至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重,及半導(dǎo)體設(shè)備與材料占5%以上等。因此首先要充滿信心,然而也不要想能一蹴而成, 前進道路不會平坦。通常最不愿出現(xiàn)的局面一定會到來。 做IC產(chǎn)品的競爭會更加激烈,需要不斷的投資與產(chǎn)品升級換代。

對于中國半導(dǎo)體業(yè)而言, 沒有捷徑。唯有咬緊牙關(guān),把壓力轉(zhuǎn)變?yōu)閯恿?。堅持?再堅持,才有可能爭得全球一席之地。從現(xiàn)在起少說要“趕英超美”,可以肯定要成為半導(dǎo)體強國之一,至少需要10年以上艱苦的努力,尤其是骨干企業(yè)要充滿信心去迎接困難。

中國半導(dǎo)體業(yè)要堅信,無論美國想什么“花招”,與上世紀80年代的日本半導(dǎo)體不一樣,是一定壓不垮的,所以中國半導(dǎo)體業(yè)的成功命運掌握在我們自己手中。

本文來源:求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟

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