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臺(tái)積電在7納米以下先進(jìn)制程已無(wú)對(duì)手,2019年蘋(píng)果A13芯片大單續(xù)由臺(tái)積電通吃

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-10-12 17:17 ? 次閱讀

全球晶圓代工市場(chǎng)除了三星電子(Samsung Electronics)仍企圖奮力追趕外,目前臺(tái)積電在7納米以下先進(jìn)制程已無(wú)對(duì)手,不僅獲得華為、高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客戶(hù)全面下單,近期供應(yīng)鏈更確認(rèn)2019年蘋(píng)果(Apple)A13芯片大單續(xù)由臺(tái)積電通吃,2018年上半臺(tái)積電全球市占率達(dá)56%,隨著客戶(hù)群及訂單規(guī)模不斷擴(kuò)增,業(yè)界預(yù)期2019年臺(tái)積電市占率可望提前挑戰(zhàn)6成大關(guān)。

隨著三星、GlobalFoundries先進(jìn)制程推進(jìn)受阻,臺(tái)積電率先進(jìn)入7納米制程世代,并拿下蘋(píng)果、華為、超微等客戶(hù)大單,制程霸主地位已難撼動(dòng),加上臺(tái)積電全面建立集成扇出型晶圓級(jí)封裝(InFO)技術(shù)門(mén)檻,透過(guò)一條龍及高良率的完整服務(wù),大幅拉大與三星的差距,近期供應(yīng)鏈已確認(rèn)臺(tái)積電將通吃2019年蘋(píng)果A13芯片大單,預(yù)期2019年市占率有機(jī)會(huì)直逼6成新高。

臺(tái)積電于2018年4月率先進(jìn)入7納米制程世代,將是首家真正量產(chǎn)7納米EUV制程的晶圓代工業(yè)者,未來(lái)在5納米制程世代,恐將只有1~2家業(yè)者有能力持續(xù)前進(jìn),全球第二大晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries便已宣布暫緩高達(dá)百億美元的7納米FinFET計(jì)劃。

三星雖持續(xù)拚戰(zhàn)7納米以下先進(jìn)制程,然迄今7納米投產(chǎn)及EUV導(dǎo)入狀況仍不明朗,目前亦只有高通5G芯片及三星自家芯片采用,而最受業(yè)界關(guān)注的是蘋(píng)果iPhone芯片代工訂單,近年來(lái)一直是臺(tái)積電與三星技術(shù)角力戰(zhàn)場(chǎng),然近期臺(tái)積電已明顯取得優(yōu)勢(shì)。

臺(tái)積電自2015年與三星分食蘋(píng)果A9芯片代工訂單之后,藉由技術(shù)及良率優(yōu)勢(shì),接連拿下蘋(píng)果A10、A11及最新的A12芯片代工訂單,臺(tái)積電先進(jìn)制程技術(shù)已與三星拉開(kāi)差距,加上InFO技術(shù)拉高競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻,業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電穩(wěn)居蘋(píng)果獨(dú)家代工地位至少將延續(xù)至2020年。

過(guò)去在半導(dǎo)體制程技術(shù)競(jìng)賽,英特爾一直保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),先前至少與臺(tái)積電、三星保持2~3個(gè)世代差距,但自2014年起英特爾制程推進(jìn)腳步開(kāi)始放緩,14納米制程成為英特爾史上最長(zhǎng)壽的制程技術(shù),10納米制程因技術(shù)難度高,良率始終無(wú)法有效提升,英特爾量產(chǎn)時(shí)程一再延后。

盡管英特爾敲定2019年第4季10納米制程全面量產(chǎn),但與臺(tái)積電制程技術(shù)差距已顯著拉近,業(yè)界估計(jì)雙方落差僅約半個(gè)世代。英特爾受到10納米制程延遲沖擊,新舊平臺(tái)轉(zhuǎn)換與產(chǎn)能調(diào)配大亂,幾乎已確定將棄守晶圓代工業(yè)務(wù),難再爭(zhēng)取蘋(píng)果等大客戶(hù)訂單,因此,全球晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)場(chǎng),只剩下臺(tái)積電與三星爭(zhēng)霸。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn),在于先進(jìn)制程技術(shù)成本不斷墊高,更難跨越技術(shù)障礙,臺(tái)積電已成功跨過(guò)7納米,接下來(lái)投入5、3納米制程更是燒錢(qián),三星資金雖充裕,但沒(méi)有大客戶(hù)訂單落袋,造成7納米量產(chǎn)狀況不明。

業(yè)者預(yù)期蘋(píng)果、高通回頭向三星下大單的機(jī)率并不高,加上三星自家的手機(jī)事業(yè),持續(xù)面臨華為等中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),出貨規(guī)模難以擴(kuò)增,后續(xù)三星晶圓代工業(yè)務(wù)能與臺(tái)積電拚戰(zhàn)多久,2019年7納米EUV制程表現(xiàn)將是觀察重點(diǎn)。

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原文標(biāo)題:【IC制造】三星難扭轉(zhuǎn)頹勢(shì) 臺(tái)積電獨(dú)拿蘋(píng)果A13芯片大單 明年搶占晶圓代工6成市占

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