探討半導(dǎo)體大硅片產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢

2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高增長態(tài)勢，預(yù)計年增長率超過20%。***繼續(xù)得到國家政策和資金的支持。

工信部電子信息司負責(zé)人曾表示，2018年將加快集成電路、新型顯示技術(shù)等重點標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)公益標(biāo)準(zhǔn)研制，積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)化工作，以國際標(biāo)準(zhǔn)提案為核心，推動更多國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)成為國際標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)公開報道，已經(jīng)啟動的大基金二期預(yù)計籌資總規(guī)模為1500億-2000億元。國家層面出資不低于1200億元。

按照1:3的撬動比，所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。工信部表示，近年來，在市場需求的拉動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著增強，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖侔l(fā)展壯大。其中，大基金發(fā)揮了重要作用。

——產(chǎn)業(yè)政策

面對集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化道路上的諸多挑戰(zhàn)，2003年，中國國務(wù)院啟動中長期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作，并于2006年完成發(fā)布《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》?！兑?guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等十六個重大專項，完成時限為十五年左右?！稑O大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項目次序位列第二，后簡稱“02專項”。

2014年，國務(wù)院正式公布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，《綱要》中將12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上的應(yīng)用定為重要的發(fā)展目標(biāo)，并強調(diào)要加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)***、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增加產(chǎn)業(yè)配套能力。

2016 年5 月，國務(wù)院印發(fā)《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，提出要加大集成電路的技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級和國家安全提供保障。

2017年，中國科技部印發(fā)《“十三五”先進制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃》，重點研發(fā)300mm硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品。

2017年，有研以及金瑞泓承擔(dān)的“02專項”，先后完成了項目驗收。

2017年，工信部發(fā)布《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南（2017年）》，將穩(wěn)定的電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)；高效節(jié)能的大型提純、高效氫氣回收凈化、高效化學(xué)氣相沉積、多晶硅副產(chǎn)物綜合利用等裝置及工藝技術(shù)；硅烷流化床法多晶硅生產(chǎn)工藝，包括放大設(shè)計、裝置整體運行管理、操作優(yōu)化、工藝設(shè)計等列為重點發(fā)展方向。

2017年發(fā)布的《鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2017年版）》，將直徑200mm以上的硅單晶及拋光片、直徑125mm以上直拉或直徑50mm以上水平生長化合物半導(dǎo)體材料納入鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。

——大硅片市場供需

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic AG、SK Siltron五家生產(chǎn)商半導(dǎo)體硅片市場總和為87.1億美元。Shin-Etsu 仍為全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2017年硅片銷售收入達到25.84億美元，約占總份額的29.68%，SUMCO緊隨其后，約占26.48%。

數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球300mm硅片及200mm硅片需求呈現(xiàn)較高增長態(tài)勢，其中300mm硅片需求已經(jīng)達到600萬片/月。受到下游車用電子、工業(yè)電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長期訂單的需求繼續(xù)增加，200mm硅片需求已經(jīng)超過550萬片/月。

在價格端方面，由于客戶的需求并未改變，所有尺寸硅片的需求都增長，這導(dǎo)致全球硅片價格迅速回溫。亞化數(shù)據(jù)顯示，2018上半年硅片平均價格約為0.844美元/平方英寸，2017年硅片平均價格約為0.738美元/平方英寸，整體上漲約14.36%。亞化咨詢預(yù)計，2018年全球硅片面積將達到128億平方英寸，市場將達到110億美元，平均價格約為0.860美元/平方英寸，同比上漲16.5%。

2012年到2017年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積穩(wěn)定增長。SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，全球硅片出貨面積在2018年上半年達到62.44億平方英寸，同比增長7.0%。亞化咨詢預(yù)計，2018年全球硅片面積將達到128億平方英寸，同比增長8%。