據(jù)日本媒體報道,日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息,公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計700億日元(約42億人民幣)資金,用以新設產(chǎn)線,更新設備,使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。
日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一,其獨自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導體封裝板,多層高密度移動電話用電路板等的技術水準和加工工藝 均處于世界領先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。
據(jù)了解,揖斐電近年與下游大廠就強化物聯(lián)網(wǎng)制造、先進駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛等多領域合作而展開磋商,同時致力于多個領域的合作,包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發(fā)。因此,公司啟動IC封裝基板增產(chǎn)計劃,以滿足產(chǎn)品高性能、高速化發(fā)展的新需求。該計劃將于2019年度啟動,2020年度開始量產(chǎn),預計將在2021年實現(xiàn)全部增產(chǎn)目標。
值得注意的是,據(jù)Prismark統(tǒng)計,2017年,全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國大陸和***轉(zhuǎn)移,日本PCB產(chǎn)值呈下滑趨勢。目前,在日本PCB行業(yè)排行TOP5的旗勝(NOK)、住友電工(Sumitomo)、藤倉(Fujikura)、揖斐電(Ibiden)、名幸(Meiko)均采用多元化經(jīng)營模式。
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原文標題:日本PCB大廠揖斐電啟動IC封裝基板增產(chǎn)計劃,應對高性能、高速化需求
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