SEMI預(yù)測從2017至2022年 全球?qū)⑴d建16個半導體晶圓廠每月投片量將達120萬
SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導體圓廠展望”（Power and Compound Fab Outlook），提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊。
SEMI預(yù)測從2017至2022年，全球?qū)⑴d建16個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產(chǎn)能將成長23%，每月投片量將達120萬（8英寸約當晶圓）。
SEMI***區(qū)總裁曹世綸指出，隨高端消費性電子產(chǎn)品、無線通訊、電動車、綠能建設(shè)、資料中心，還有工業(yè)（IIoT）和消費性物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對能源效率的標準愈趨嚴格，功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。
因應(yīng)此趨勢，全球各地的半導體晶圓廠已針對電子產(chǎn)品的所有面向提升能源利用效率，包括電力的采集（powerharvesting）、傳送、轉(zhuǎn)換、儲存和消耗，而成本架構(gòu)和效能則扮演決定功率電子市場成長和技術(shù)普及速度的關(guān)鍵因素。
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發(fā)表于 01-23 10:53
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